智通财经APP获悉,1月12日,联动科技(301369.SZ)在接受调研时表示,公司最新推出QT-8400系列测试**目前正在大力推广中,备受客户关注,是未来主要业务增长点之一;公司模拟及数模混合集成电路测试**的技术性能和产线应用已成功得到了华天科技、通富微电、利扬芯片、安森美集团等知名客户的有效...
长电科技
联动科技:公司主要下游客户为大型半导体封测厂商和IDM模式为主的半导体厂商
联动科技近期在接受调研时表示,公司主要下游客户为大型半导体封测厂商和IDM模式为主的半导体厂商,包括长电科技、通富微电、华天科技、扬杰科技、捷捷微电、三安光电、成都先进、安森美集团、安靠集团、力特半导体、威世集团等国内外知名的半导体厂商。...
芯片半导体系列之四十:晶方科技的基本面和技术面解读
在前面笔者已经分析过多篇封装测试业务的公司,比较有代表性的公司有华天科技,长电科技,通富微电等,今天我们就再来聊聊另一家集成电路封装测试业务的公司晶方科技。公司封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等,相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数码等AIOT、汽车电子、机器视觉等...
华天科技vs晶方科技,再论芯片封测领域估值谁家强
投资是什么?看到一段话,深以为然投资是一个与自己人性对抗,同时日积月累的辛苦活。他也不需要得到别人的认同,不会争论,也不愿意做什么分享。他始终在默默的不断的打磨属于自己的投资框架和交易**。投资是个战战兢兢如履薄冰的,一日都不敢懈怠的事情,谁有闲工夫和你BB呢?做好投资之前,先读完2000本书,打磨...
Chiplet:晶方科技、长电科技、通富微电、士兰微,谁的含金量更高
Chiplet即先进封装,又叫“小芯片”,是把传统的SoC 分解为多个芯粒模块,将这些芯粒分开制备后再通过互联封装形成一个完整芯片。这项技术被指有望,革新半导体产业链,重塑产业链价值,甚至助力国产芯发展。今天就来看看Chiplet板块中的4家代表公司,看看它们各自谁的含金量更高。下面,我们会通过,各...
小而美的代言人——晶方科技,最近还好吗?
小而美这个概念是马云2009年提出来的概念,其倡导的是去重视消费者的个性化需求、商品质量及多样性。而半导体行业里晶方科技无疑是小而美的代言人,它小是其市值、营收以及所处细分领域的小,那它美在哪里呢?据我国半导体行业协会数据显示2020年全球GDP增长率按购买力平价(PPP)计算约下降了4.4%,是二...
Chiplet后排算力比拼:长电科技、华天科技、晶方科技
至此,在半导体领域已经探寻二十七个潜在标的,加上今日封测三个标的,合计三十个标的:中科曙光、景嘉微、复旦微电、通富微电、上海贝岭、海光信息、韦尔股份、紫光国微、澜起科技、龙芯中科、寒武纪、安路科技、华大九天、华润微、士兰微、赛微电子、长光华芯、华工科技、光迅科技、仕佳光子、中际旭创、北方华创、中微公...
大基金扶持下的封测巨头:晶方科技
3月22日,晶方科技发布2019年度报告,全年实现营收5.6亿元,同比下降1%;归母净利润1.1亿元,同比增加52.3%;扣非后归母净利润为0.66亿元,同比增长166.4%;经营活动现金净流量为1.34亿元,同比降低54.3%。从核心指标看,有喜有忧。作为一家高科技公司,营收止步不前并不是一个好现...
晶方科技涨停大战,**天团1.38亿入场,多少有点意外
1、【选股】晶方科技,炒作芯片方向,该公司主要专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。公司互动平台表示Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一,是多种复杂先进封装技术和标准的综合,并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是...
晶方科技基本面分析(报告节选)/全面剖析竞争力
报告目录:一、公司业务分析1、业务概述晶方科技成立于2005年6月,成立之初成功引进吸收以色列晶圆级封装技术(Shellcase 的ShellOP和ShellOC,获得技术许可)后,其对引进技术不断消化吸收,逐渐将其应用拓展至MEMS和LED领域,成为**首家、全球第二大,能为影像传感芯片提供晶圆级...