Chiplet后排算力比拼：长电科技、华天科技、晶方科技
至此，在半导体领域已经探寻二十七个潜在标的，加上今日封测三个标的，合计三十个标的：中科曙光、景嘉微、复旦微电、通富微电、上海贝岭、海光信息、韦尔股份、紫光国微、澜起科技、龙芯中科、寒武纪、安路科技、华大九天、华润微、士兰微、赛微电子、长光华芯、华工科技、光迅科技、仕佳光子、中际旭创、北方华创、中微公司、华峰测控、大全能源、南大光电、上海新阳、长电科技、华天科技、晶方科技。
至此，半导体行业全产业链观察结束。接下来就是围绕能源材料专题、战略资源专题、平安健康专题等三大板块开展研究，探寻各板块潜在【五年十倍投资标的】。当然在半导体领域还有很多值得挖掘的上市公司，针对上述30家上市公司保持重点关注**同时，将一如既往在半导体领域研究探寻有投资价值的上市公司。
今日计划在半导体产业链最后环节封测领域中看三个标的：长电科技、华天科技、晶方科技，另外一个封测小龙头在前期文章已经观察，今日就不再赘述。
一、综述
如前期文章《数字经济的基石：半导体产业链及上市公司全景鸟瞰》提及，半导体行业通常分为设计、制造、封装测试三个环节，封装测试作为最后一个环节，整体处在产业链的下游。所谓封装测试，就是把已制造完成的半导体元件进行封装，再进行结构及电气功能确认，以保证半导体元件符合**需求的过程。经过多年努力，我国封测公司取得长足进步，封测技术逐步接近国际先进水平，并能够与国际封测公司展开竞争，其中，长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技被誉为封装测试“四小龙”。通富微电这条小龙前期已察，今日主要来看看其他三条小龙：长电科技、华天科技、晶方科技。看看哪条小龙具备成长为大龙的潜力。
二、主营业务和产品矩阵、核心竞争力和投资亮点
（一）长电科技
1、主营业务和产品矩阵
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的**集成、设计**、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、**级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、**级（SiP）封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路**应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。
2、核心竞争力和投资亮点
（1）国内封测领域龙头，客户覆盖广阔。长电科技成立于1972 年，2003 年在上交所上市并于同年成立长电先进，2015年收购全球第四大封测厂商新加坡星科金朋，2016年长电韩国新厂投产，内生成长+外延并购使公司跻身国内规模最大、全球OSAT 第一梯队的封测企业，全球前20大半导体厂商85%均为公司客户，2020年公司海外收入占比超70%。股东结构中引入国家集成电路产业大基金+中芯国际，夯实公司在半导体产业链战略地位。
（2）先进封装空间持续打开，公司布局领先。5G、物联网、汽车电子和高性能计算等在内等应用不断要求芯片技术精进，同时也不断推进更高端的封装技术。根据Yole 数据，2026年先进封装市场规模将达到475亿美元。公司先进封装布局领先，覆盖面不输全球龙头，具备FC、WLP、Fanout、Bumping、SiP、TSV、PoP 等先进封装平台及工艺，在美国注册的封测专利数位列全球行业第一名，整体封测能力位列全球OSAT 第一梯队。同时公司在通信射频领域、高阶SIP领域优势明显，有望持续深化与大客户的合作扩大份额。公司也积极布局汽车、HPC、AIOT等相关应用，有望快速起量。
（3）国内IC 设计与制造产业崛起，带动本土封测配套需求。我国是集成电路最大的消费市场，下游需求推动国内IC 设计、制造产业崛起。自2016 年以来，我国芯片设计公司数量大幅提升，2015 年仅为736 家，2020 年增加到2218 家，CAGR 为25%。同时制造环节高景气，国内晶圆制造产能持续扩充，根据IC Insight 数据，2018 年我国**晶圆厂产能243 万片/月，至2022年产能达410 万片/月。国内IC 设计与制造产业的崛起，将持续带动本土封测配套需求。公司规模及技术布局国内显著领先，规模几乎相当于国内第2到第8位厂商之和，同时技术研发全面，受益与大客户的合作和公司高强度研发投入有望保持领先地位。
（二）华天科技
1、主营业务和产品矩阵
公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
2、核心竞争力和投资亮点
（1）深耕封测领域数年，成长为全球封测巨头。公司主营半导体集成电路封装测试业务，依托天水基地、华天西安、华天昆山、Unisem、华天南京五大封测基地，涵盖引线框架类、基板类、晶圆级三大类封测产品。公司在全球封测行业市占率排名第六，国内第三。
（2）**晶圆厂扩建步履加快，封测环节迎黄金机遇期。“半导体产业转移+国产替代”推动**晶圆厂扩建加速。公司作为**龙头封测厂将充分发挥协同效应，有望复刻**地区封测厂与晶圆厂共成长的路径。
（3）高景气度催生涨价潮，公司传统封测产线满载。传统封测目前仍然占据主要市场份额，公司在天水、西安基地进行布局，目前订单饱满，产线满载，为公司业绩奠定坚实基础。
（4）迈向东部前沿，持续加码先进封装。公司紧跟市场需求，在昆山基地、南京基地布局先进封装。昆山基地：智能手机多摄、ADAS 以及安防等领域对C** 芯片需求大增，昆山基地在TSV-C** 芯片封装具备国际领先的水平，将充分受益于C** 芯片封装业务。南京基地：聚焦存储器、MEMS、人工智能等产品封装。以长江存储、长鑫存储、兆易创新为代表的本土厂商正在引领国产存储快速崛起，而公司掌握从低容量到大容量存储器封装技术，具备Nor Flash、3D NAND、DRAM 产品的批量封装能力，有望实现与国产存储厂商的深度配套。
（5）并购马来西亚Unisem，实现跨越式发展。华天科技斥资23.48 亿元收购Unisem 进军射频芯片封装，Unisem 拥有Broadcom、Qorvo、Skyworks 等优质客户；此外卡位汽车电子封装，各生产基地均具备汽车供应商资格，封装产品40%用于汽车电子，将畅享汽车电子封装市场的红利期。
（三）晶方科技
1、主营业务和产品矩阵
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力。
2、核心竞争力和投资亮点
（1）全球领先的先进封测领域龙头。晶方科技是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。近年来，公司营收稳健增长。受益于手机多**趋势不断渗透、安防数码监控市场持续增长、汽车**头应用的逐步普及，以及机器视觉应用的兴起等因素，公司近十年营收CAGR达14%。目前，安防领域C**封测仍是公司主要的营收来源，随着公司持续优化梳理8寸、12寸封装工艺，不断简化流程、创新工艺，并通过新增产能，多管齐下有效提升生产规模，手机以及车载中低像素C**封测将有望为公司带来更大业绩弹性。
（2）多摄趋势路径清晰，差异化定位带来广阔成长空间。手机领域是C**最大应用领域，目前手机三摄向下渗透趋势明显，而为了控制成本，在原有基础上增加的1-2颗**头多为中低像素的**头，而公司所擅长的先进晶圆级封装技术在具备成本优势的情况下还符合消费电子领域短、小、轻、快的追求。公司重点发力中低像素C**晶圆级封测，不断优化产品结构，由低像素向高像素C**芯片升级。并且，超薄屏下指纹、ToF等需求的增加也将带来公司业绩的增长，为公司带来更加广阔的市场空间。
（3）拥抱头部客户，汽车电子业务将为公司业绩带来更大弹性。在汽车电动化趋势日渐清晰的趋势下，车智能化程度将成为未来智能电动汽车赛道优胜劣汰的重要标准。车载**头作为汽车智能化的核心应用之一，正迎来快速增长阶段，公司深耕汽车C**封测领域多年，并于2019年通过汽车电子终端客户的认证并开始逐步导入量产。车规级产品认证普遍较长，公司较早进入该领域，先发优势较为明显。同时，车载C**领域行业集中度高，公司积极合作下游头部客户，与下游客户共同发力车载C**战略方向，与客户共同成长。公司在车载C**芯片封测领域有望凭借先进的晶圆级封装技术优势、先发优势以及与客户深度合作的市场优势持续受益，车载电子领域将为公司业绩带来更大弹性。
三、五维度观察模型
【五维度观察模型：凡五年十倍者，必校之以五计。一者、清晰的战略规划；二者、营收增速超15%；三者、毛利超30%；四者、净利增速超20%；五者、净资产收益率ROE超15%。】
（一）长电科技
长电科技四项财务指标裁量达标一项，净利增速达标，营收增速、毛利、ROE均不达标，但ROE近四年都在上升趋势。
2022年业绩快报**：尚未披露。
（二）华天科技
华天科技四项财务指标裁量达标一项，同长电科技，华天科技净利增速达标，营收增速、毛利、ROE均不达标，但ROE近三年都在上升趋势。
2022年业绩快报**：尚未披露。
（三）晶方科技
晶方科技四项财务指标裁量达标四项，毛利均值超45%，ROE近两年均值达标，但趋势相对不稳定，需要进一步观察。
2022年业绩快报**：尚未披露。
四、观势法
（一）长电科技
从月线级别周期**形态结构来看，长电科技在回调后起势阶段，且筑底结构稳固。
（二）华天科技
从月线级别周期**形态结构来看，华天科技同长电科技属于回调后起势阶段，且底部结构较为稳固。
（三）晶方科技
从月线级别周期**形态结构来看，晶方科技同长电科技属于回调后起势阶段，且筑底结构形成
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