碳化硅 (SiC) 是一种由硅 (Si) 和碳 (C) 组成的半导体化合物，属于宽带隙 (WBG) 材料系列。它的物理结合力非常强，使半导体具有很高的机械、化学和热稳定性。宽带隙和高热稳定性允许 SiC器件在高于硅的结温下使用，甚至超过 200°C。碳化硅在功率应用中的主要优势是其低漂移区电阻，这是...

从夜晚睡前插上的手机充电器，再到早上出行搭乘的电动汽车，我们的日常生活，处处都有第三代半导体的影子。今天我们谈到第三代半导体，大家很快就能说出氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）这两个耳熟能详的名字，也正是他们优异的物理性能，让两者迅速成为了电力电子器件的中流砥柱。纳微半导体作为全球氮化镓行业的者...

全球芯片短缺仍在蔓延，涨价之势此起彼伏。即使是在数字时代，但没有一款电子设备不需要模拟芯片，模拟芯片作为当今诸多设备中的关键组件，成为短缺的重点。一方面受到疫情、天灾等的停产导致的供给失衡，另一方面新能源汽车、5G等需求膨胀的速度快于芯片制造商的反应速度。根据 IHS Markit 的分析，继20...

核心要点：1.特斯拉Dojo超级计算平台7月即将量产，实力比肩英伟达，核心竞争力包括InFO_SOW，其中扇出型晶圆级封装(FOWLP)是最关键技术。2.国内上市公司通富微电、长电科技等有相关技术布局，文一科技（600520）已有FOWLP扇出型晶圆级封装设备交付客户使用。Dojo恐成为比肩英伟达的...

2021年一度出现的缺“芯”潮令许多非专业人士也熟悉了微***（MCU）这个专业名词。但MCU的受关注点绝不仅局限于市场供需层面，虽然已经是相对成熟的产品技术类型，可在人工智能、新型存储、生物识别等技术的带动下，近年来MCU厂商持续进行产品迭代创新，MCU展现出许多新趋势，应用范围也不断扩大。这或许...

如果说，科技是第一生产力，那么半导体芯片，就是第一生产力的核心。毕竟，再强大的科技，最终都要建立在核心的芯片之上，所以，掌握了芯片，也就掌握了科技的核心。可以说，芯片强，则科技强！同样，在这个科技核心领域，也是有国家队的存在，那就是国家大基金持股的科技公司，个人认为，能够获得国家大基金持股的公司，意...

（报告出品方/作者：万联证券，夏振荣）报告综述高纯金属制备，镀膜实现导电或阻挡功能：靶材是制备功能薄膜的原 材料，以 99.95%以上高纯金属为原料制备，用于面板、半导体、光 伏和磁记录媒体等领域，实现导电或阻挡等功能。其中，半导体领域 对纯度和技艺要求最高，5N5 以上。靶材种类繁多，客户需求非标...

工业和信息化部、国家发展**委、***、自然资源部、生态环境部、住房城乡建设部、***、金融监管**等八部门近日联合印发《建材行业稳增长工作方案》，提出2023—2024年，建材行业稳增长的主要目标是：行业保持平稳增长，2023年和2024年，力争工业增加值增速分别为3.5%、4%左右。绿色建材、矿...

IT之家 8 月 16 日消息，今日，智己汽车在清华科技园举办“IM AD DAY 智己汽车智能驾驶发布会・清华篇”，期间公布了其 NOA 智能驾驶方案路线图，号称用 2 年走完友商 9 年智驾路。高速 NOA：2023 年 4 月首城落地 → 2023 年 12 月辐射全国 333 城；城市 NO...

Formnext + PM South China 2023深圳国际增材制造、粉末冶金与先进陶瓷展览会将于2023年8月29至31日在深圳国际会展中心6号馆举办。展会将继续聚焦增材制造、粉末冶金及先进陶瓷相关的前沿成型制造技术，赋能高端制造业革新，助力产业智能升级，为高端制造筑造高品质的全产业链创新...