5月27日，以“夯实功率半导体基石 助力新能源之都建设”为主题的全国硅基和宽禁带半导体材料与器件应用论坛在常州成功举办，专家和***们齐聚一堂，共同探讨新一代信息技术产业的发展趋势。常州市副蒋鹏举宣布论坛开幕，常州市新北区委***、石旭涌出席论坛并致辞。本次活动由常州国家高新区管委会指导，中...

导读INTRODUCTION随着产品越来越智能，芯片无处不在，电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制**等各种产品都离不开芯片，而人工智能、云计算、大数据、物联网等重要产业，无一例外地以芯片作为硬件基础。芯片应用广泛，种类繁多。本文结合智能手机和智能汽车中蕴含的芯片，对芯片的...

　　碳化硅砂是以石英砂和焦炭为原料制成的导热性好、硬度高的人造材料。碳化硅材料粒度砂即使在高温下也具有一个很高的强度，其弹性模在温度可以达到1600℃时，才开始进行衰减。在2815°C的温度下开始分离, 但在常压下不溶化。　　碳化硅介绍：　　碳化硅分段砂和号砂两种，碳化硅的型号也是根据其目数而进行区...

小米快充，激活的是第三代半导体材料氮化镓（GaN），除了氮化镓，第三代半导体产业化成熟的还有碳化硅（SiC）。“得碳化硅者，得天下”，恰逢国内上市公司露笑科技（002617）正在筹划非公开发行股票，募投方向正是碳化硅（SiC）晶体材料的产业化，本文结合露笑科技电话会议的内容，对第三代半导体材料碳化硅...

SiC作为半导体材料具有优异的性能，尤其是用于功率转换和控制的功率元器件。与传统硅器件相比可以实现低导通电阻、高速开关和耐高温高压工作，因此在电源、汽车、铁路、工业设备和家用消费电子设备中倍受欢迎。虽然SiC最后通过人工合成可以制造，但因加工极其困难，所以SiC功率元器件量产化曾一度令研究者们头疼。...

碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理**，是第三代半导体核心材料。 碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化镓射频器件和碳化硅功率器件。受益于 5G 通信、国防军工、新能源汽车和新能源光伏等领域的发展，碳化硅需求增速可观。本期的智能内参，我们推荐安信证券的报告《市场...

碳化硅半导体，是新近发展的宽禁带半导体的核心材料，以其制作的器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点，具有开关速度快、效率高的优势，可大幅降低产品功耗、提高能量转换效率并减小产品体积，主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域，在...

碳化硅（Sic）作为一种宽禁带半导体，比硅(Si)具有更多的优势，但由于是种新技术，对其的了解不全面导致有关它的误解仍有很多。有人认为：明明碳化硅的优势很多，但一直推广不利，而造成其的原因之一就是解决方案成本太高。碳化硅晶圆是晶体通过切割，粗磨，精磨，粗抛，精抛等工艺加工成型的单晶晶圆。由于其硬度和...

碳（C）是元素周期表中第六号元素，在生活中比较常见，最早的碳是在木炭中发现的。现代碳化学是由于煤、石油和天然气等作为燃料而逐渐发展起来的，并且碳也在有机化学中也扮演者重要角色。碳形成的物质性质差异很大，自然界硬度最大的物质—金刚石，是一种碳单质；而另外一种碳单质—石墨，质地却是非常柔软。[2]满眼钻...