（获取报告请**未来智库www.vzkoo.com）1.半导体市场复苏在即，国产化亟待提升1.1.全球半导体经历黎明前的黑暗根据 WSTS 预测，2019 年全球半导体产业销售额共计 4065.87 亿美元，同 比下滑 13.27%，降幅仅次于金融危机后的下滑幅度，全球各大半导体厂商业绩 均出现不同...

（报告出品方/作者：华金证券，胡慧）报告综述：封测外包是全球半导体分工的产物：1968 年，美国公司安靠的成立标志着封装 测试业从 IDM 模式中**出来。1987 年台积电的成立更进一步推动了半导体的 分工合作模式，台积电的成功带动了本地封测需求，我国**因此成为全球封测重地。 全球前十大外包封测...

（报告出品方/作者：国信证券，熊莉）算力芯片研究框架计算芯片是算力时代下智能网联汽车的核心计算芯片可分为 MCU 芯片与 SoC 芯片。随着汽车 EE 架构的不断革新，汽车半导体高速发展，按功能不同，汽车半导体可分为汽车芯片和功率半导体，而在汽车芯片中，最重要的是计算芯片，按集成规模不同，可分为MC...

获取报告请登录未来智库www.vzkoo.com。1、 数字时代，射频器件是无线通讯发展的基石 1.1、 射频芯片过去几十年经历数代升级 在过去的五十年中，射频（RF）电路经历了快速发展和技术演变，一共经历 了四个时期。第一个时期，从 20 世纪 60 年代中期到 20 世纪 70 年代中期，其特点...

获取报告请登录未来智库www.vzkoo.com。1、 靶材概况靶材：溅射薄膜制备的源头材料，又称溅射靶材，特别是高纯度溅射靶材应用于电子元器件制造的物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）工艺，是制备晶圆、面板、太阳能电池等表面电子薄膜的关键材料。真空状态下，用加...

获取报告请**未来智库www.vzkoo.com。（报告原文94页，近5万字，无法全文展示，以下内容为精简内容。）报告综述：1. 半导体晶圆制造产能向我国转移，国内半导体制造材料迎来发展机遇半导体制造材料包含硅片、光刻胶、光掩膜、溅射靶材、CMP 抛光材料、湿化学品、电子特气、石英材料等。近年来，半...

（报告出品方/作者：国海证券，李永磊，董伯骏，汤永俊）核心观点：光刻是光电信息产业核心环节，光刻胶技术壁垒高。光刻是利用光学、化学、物理方法，将设计好的电路图转移到晶圆等表面，是光电信息产业链中核心环节。光刻胶是对光敏感的混合液体，主要 是由树脂、光引发剂、溶剂、单体等组成，是光刻工艺中最核心耗材，...

（报告出品方/作者：**证券，刘文平、杜开欣）一、电池箔市场需求到底有多大？电池箔主要在锂电池的正极、钠电池的正负极用作集流体，对电池性能有重要影响。锂离子电池的内阻直接影响电池 的可靠性和循环寿命，这不仅取决于电池的四大主材，而且与集流体有关。集流体既是活性物质的载体，又是工作时 产生的电流汇集的...

（报告出品方/作者：国海证券，李航，邱迪）1、 电芯大型化趋势明确，大圆柱路线前景可期1.1、 18650→21700→46800，圆柱电池大型化趋势明确动力电池根据封装形式的不同，主要分为圆柱电池、方形电池和软包电池。三 种形态电池中，圆柱电池以正极、隔膜、负极的一端为轴心进行卷绕，封装在圆 柱金...

（获取报告请**未来智库www.vzkoo.com）报告摘要：动力电池行业的投资逻辑在于“强者恒强”，优选自身有造血功能的企业。动力电池行业优势在于成长性，远期市场空间巨大，劣势在 于现金流较差。电池厂扩张伴随着大量的资金投入，长期看只依赖融资不可持续，因此只有拥有自身造血能力的企业才有望充分享受市...