半导体封测行业深度研究：封测行业复苏在即，先进封装需求强劲
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1.半导体市场复苏在即，国产化亟待提升
1.1.全球半导体经历黎明前的黑暗
根据 WSTS 预测，2019 年全球半导体产业销售额共计 4065.87 亿美元，同 比下滑 13.27%，降幅仅次于金融危机后的下滑幅度，全球各大半导体厂商业绩 均出现不同程度的下滑。
但是自 2019 年三季度及四季度开始全球半导体景气逐步走出阴霾，供应 链库存水位已经逐步降至正常水平，晶圆厂产能利用率已经逐季提升，加上下 半年智能手机需求旺季来临，也极大程度上提升了半导体相关产品的需求，全 球半导体产业已经正式进入复苏阶段，展望 2020 年，半导体市场在智能手机、 5G以及人工智能等产业的驱动下， 2020年全球半导体销售额将同比增长4.79%。
1.2.我国集成电路产业急速发展
根据我国半导体协会数据，2019 年前三季度我国集成电路产业销售额为 5049.9 亿元，同比增长 13.19%，在全球产业链处于下滑的大环境下，依旧保 持稳定的增长，自 2007 年至 2018 年，我国集成电路产业规模复合增长率为 16.21%，全球复合增速仅为 4.31%。
1.3.集成电路产品进口金额逐年攀升
虽然我国集成电路产业规模增长迅速，但是相关产业仍处于极度依赖进口 的状态，多年以来都是我国第一大进口产品，高于原油的进口金额。根据我国 海关总署统计，2018 年我国集成电路金额金额为 3120.59 亿元，首次突破三千 亿美元关口，截至 2019 年 11 月数据，我**进口集成电路产品共计 2778.62 亿美元。
1.4.多项政策**支持我国集成电路产业发展
2.封测产业作为国产替代先锋，取得了长足的进步
2.1.集成电路制造工艺
集成电路制造流程包括集成电路的设计、芯片制造、集成电路封装及测试 四个部分，集成电路从设计到封装测试需要经过几十道复杂的工序。
2.2.封测是必不可少的环节
封装是集成电路产业链里必不可少的环节，具体是将通过测试的晶圆加工 得到**芯片过程，使电路免受周围环境影响，主要功能包括保护芯片、增强 散热、实现电气及物理连接、功率及信号分配等，起到共同芯片内部和外部电 路的作用，是集成电路与外部**互联的桥梁。
半导体封测主要分为两部分，首先是进入封装前的经院测试，主要测试电 性，然后是封装完成后的成品测试，目的是检验 IC 功能、电性以及散热功能 的正常运作。根据 Gartner 统计，封装环节占到整个封测市场份额的 80-85%， 测试环节占比约为 15-20%。
半导体下游终端产品种类众多，不同类型的产品适用于不同的封装形式。
2.3.受益于代工模式，封测行业发展迅速
全球集成电路相关企业主要分为两类，第一种是涵盖了集成电路设计、制 造以及封装测试为一体的垂直整合型公司，也被称作 IDM 公司，例如三星、英 特尔、海力士、美光等，其经营模式都是垂直整合型为主，公司内部对设计、 制造、封测进行了专业化的分工，形成**专业化的公司，业务流程包括半导 体制造的整个过程。
另外一种则是将 IDM 公司进行拆分形成**的公司，可以分为 IC 设计公 司，晶圆代工厂以及封装测试厂，全球知名的 IC 设计公司包括高通、博通， 晶圆代工厂包括台积电、格芯、中芯国际，封装测试厂包括安靠、日月光、长 电科技、通富微电等。
从 2018 年全球排名前十的厂商来看，实施 IDM 模式和 Fabless 或 Foundry 模式的公司基本上二分天下。
IDM 模式盛行于半导体产业发展初期，在这种模式下厂商需要投入大量的 资金建立生产线，风险高资产重。随着产业的发展，智能手机等应用需求快速 爆发，这些新兴应用具有技术更迭迅速的特点，传统的 IDM 模式很难跟上产业 的发展，具备轻资产的 IC 设计公司不断崛起，IDM 企业的产能遇到瓶颈，推动 了代工企业的发展。
根据 Gartner 统计数据显示，2008 年 IDM 与 OSAT 产业规模对比为 56%比 44%，2013 年之后 OSAT 产业规模已经超过了 IDM 模式，到 2018 年 OSAT 模式产 业规模占比已经达到了 54%。
OSAT 加 Foundry 模式避免了前期大额的资本投入，对市场的需求变化调整 更为灵活，可以满足市场微型化、定制化要求，将会是未来半导体行业主要模 式。
2.4.全球封测市场规模增长明显
全球封测市场规模增长明显，预计 2019 年整体规模将超过 300 亿美元， 2023 年将达到 400 亿美元，市场集中度较为明显，前十大厂商市场份额约为 80%，市场主要被我国**和我国**厂商所占据。
2.5.全球封测企业三季度业绩逐步回暖
根据拓璞产业院统计数据，截至 2019 年三季度整体封测行业呈现逐步回 暖态势，主要原因是存储器**跌幅趋缓以及智能手机销量略有回升，此外全 球贸易环境趋于缓和，年底销售旺季备货需求增温，市场面逐渐复苏。
根据统计机构 C****ys 最新数据， 2019 年第三季度全球智能手机出货量同 比增长 1%，这也是智能手机市场首次出现增长，国内手机厂商华为表现亮眼， 出货量同比增长 29%，市场占有率 19%排名第二。
根据 DRAMeXchange 调查显示， 2019 年下半年 DRAM 需求端库存水平已经回 到健康水位，为应对之后市场的不确定性，已经在第三季度提前备货，带动了 DRAM 出货量大增，DRAM 总产值同比增长 4%，结束了连续三季的下滑态势。
全球前十大封测企业合计营收为 60 亿美元，同比上涨 10.1%，环比增长 18.7%，除了安靠、矽品、力成及联测业绩表现为同比下滑，其余厂商均表现 为同比增长，国内通富微电及天水华天增速均在 20%左右。
通过统计我国**及我国**封测厂商季度增速，我们可以看到，在今年三季 度，除日月光外，其他厂商增速同比出现较为明显的回升或是跌幅缩窄，表明 封测行业整体景气度有所回升。日月光同比增速较低，主要原因是在 2018 年 由于矽品并表导致基数较高，因此今年增速有所下滑。
2.6.封测市场三分天下
全球封测市场我国**、我国**以及美国三足鼎立，2019 年我国**占 据半壁江山，市场份额为 53.9%，排名前十的企业中有六家来自我国**，中 国**近年来通过收购快速壮大，市场份额为 28.1%，相较于 2016 年 14%电容 份额有较大的提升，美国仅有安靠一家排名前十，市场份额为 18.1%。
2.7.我国封测行业增长迅猛
我国**半导体封测市场增长迅猛，根据我国半导体协会统计，**封测 企业数量已经超过了 120 家，自 2002 年至 2018 年，我国集成电路销售规模从 268.40 亿元增长至 6532 亿元，年均复合增长率为 22.08%。从细分产业来看， 我国封装测试业的市场规模从 2010 年的 632 亿元，增长至 2018 年的 2193.90 亿元，复合增速为 12.37%，增速低于集成电路整体增速。
封装测试行业占比处于保持下降的态势，从 2014 年的 41.65%下降至 2018 年的 31.81%，也表明我国半导体产业结构正在逐渐改善。
2.8.通过产业并购，我国封测行业取得了跨越式发展
近年来全球封测产业进行了新一轮洗牌，封测厂商之间发生了多起并购案， 包括全球排名第一的日月光收购第四大封测厂矽品，日月光确立了全球封测厂 的龙头地位，此外第二大封测厂也完成了对日本封测厂 J-Device 的完全控股。
**厂商在这轮洗牌中也发起来多起国际并购，我国封测行业取得了长足 的发展。2014 年 11 月，华天科技以 4200 万美元收购美国 FlipChip International,LLC 公司及其子公司 100%的股权，提高了公司在晶圆级集成电 路封装及 FC 集成电路封装的技术水平。
2015 年 1 月，长电科技在国家集成电路产业基金的支持下，斥资 7.8 亿美 元收购全球排名第四的新加坡封测厂星科金朋，获得了其先进封装技术以及欧 美客户资源，长电科技市场份额跃居全球第三。
2015 年 10 月，通富微电与 AMD 签订股权购买协议，出资 3.7 亿美元收购 超威半导体技术(我国)有限公司和 AdvancedMicro Devices Export Sdn.Bhd. 各 85%的股权。收购完成后，通富微电作为控股股东与 AMD 共同成立集成电路 封测合资企业。
2017 年到 2018 年，苏州固锝分两次完成了对马来西亚封测厂商 AICS 公司 100%股权的收购。2018 年 9 月，华天科技宣布要约收购马来西亚主板上市的半 导体封测供应商UN**EMUnisem75.72%股权，合计要约对价达到29.92亿元。2018 年11月，通富微电宣布，拟不超过2205万元收购马来西亚封测厂FABTRONIC SDN BHD100%股份。
通过收购可以帮助**封测企业更快切入到国际厂商的供应链中，扩展海 外优质客户群体的作用。由于封测行业具备客户黏性大的特点，收购可以给公 司带来长期、稳定的业务。
3.传统封装日渐式微，先进封装蒸蒸日上
3.1.传统封装工艺应用于中低端市场
半导体封测传统工艺包括 SOP、SOT、QFA、DIP、TO、QFP 等工艺类型，并 逐步向先进封装工艺 WLCSP、SIP 等发展。
对于传统封装工艺技术来说，技术成熟、成本较低、产能大，重点对标服 务 CPU、MCU、标准元器件等成熟市场，主要应用在消费类电子、汽车电子、照 明电路、电源电器、通信设备等领域，市场占比较大。
3.2.产业对先进封装需求增加
半导体行业正处于一个转折点，得益于对更高集成度的广泛需求，摩尔定 律放缓，交通、5G、消费电子、存储和计算、物联网(和工业物联网)、人工智 能和高性能计算等大趋势推动下,先进封装已进入其最成功的时期。
半导体技术的节点扩展仍将继续，但每个新技术节点的诞生，已不能再带 来像过去那样的成本/性能优势。先进的半导体封装可以通过增加功能和提高 性能，来提高半导体产品的价值，同时降低成本。各种多芯片封装（**级封 装）解决方案正在开发，用于高端和低端，以及消费类、性能和特定应用。鉴 于单个客户所需的定制化程度越来越高，这给封装供应商带来了巨大的压力。
通常先进封装和传统封装技术以是否存在焊线来进行区分，先进封装技术 包括 FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-out 等。
3.3.先进封装规模增长无惧半导体市场下滑
半导体行业经历了两位数的增长并在 2017 年和 2018 年收入创纪录，Yole 预测 2019 年半导体行业将放缓增长。然而，先进封装有望保持其增长势头， 同比增长约 6%。先进封装市场将实现 8%的复合年增长率，2024 年市场产值达 到 440 亿美元。相反，传统封装市场的同期复合年增长率仅 2.4%，而集成电路 整体封装业务的复合年增长率将为 5%。
在先进封装业务中，倒装技术占比最高，TVS 以及扇出则是增速最快的技 术，2018 年倒装芯片占先进封装市场 80%，到 2024 年由于其他技术的快速发 展将下降至 72%，TVS 及扇出的增长率都将达到 26%，在各领域的应用将持续增 长。
3.4.全球先进封装市场占比提升
2018 年先进封装占整个封装市场 42.1%，预计 2018-2024 年先进封装年均 复合增速为 8.2%，传统封装产品增速仅为 2.4%，到 2024 年先进封装与传统封 装市场规模将持平。
3.5.封测厂占据了最多的先进封装产能
封装测试厂占据了最多的先进封装产能，根据 Yole 统计，全球先进封装 产能折算成 300mm 晶圆共计 2980 万片，其中封装测试厂占据了其中的 61%，IDM 厂商占比 23%，代工厂为 16%。
3.6.消费电子是先进封装占比最大领域
在应用方面，2018 年移动和消费电子占先进封装整体市场的 84%。 2018-2024 年，该应用复合年增长率将达到 5%，到 2024 年占先进封装市场的 72%。在收入方面，电信和基础设施是先进封装市场增长最快的细分市场(约 28%)，其市场份额将从 2018 年的 6%增至到 2024 年的 15%；与此同时，汽车和 交通市场的份额将从 9%增加到 11%。
3.7.我国先进封装加速追赶，技术平台已与国外同步
我国的封装业虽然起步很早、发展速度也很快，但是主要以传统封装产品 为主，近年来国内厂商通过并购，快速积累先进封装技术，技术平台已经基本 和海外厂商同步，BGA、TVS、WLCSP、SiP 等先进封装技术已经实现量产，但是 整体先进封装营收占总营收比例与我国**和美国地区还存在一定的差距。
根据集邦咨询统计，2018 年我国先进封装营收约为 526 亿元，占到国内封 测总营收的 25%，低于全球 41%的比例，未来增长空间还很大。
此外**封装企业在高密度集成电路封装技术上与国际领先厂商还存在 较大差距，比如 HPC 芯片封装技术，台积电提出的 SoC 多芯片 3D 堆叠技术， 其采用了无凸起键合结构，可以更大幅度提升 CPU/GPU 与存储器整体运算速度； Intel 也提出了类似的 3D 封装概念，将存储器堆叠至 CPU 及 GPU 芯片上。
未来随着国际上可以并购优质的封测行业标的减少，以及国际上对并购审 查的趋严，预计自主严研发加上国内整合将成为国内封测行业发展的主流。
4.建议关注
4.1.长电科技
4.2.通富微电
4.3.华天科技
……
（报告来源：东方财富证券）
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