点蓝字关注,不迷路~来源:新财富**175家上市公司、近2.5万亿元总市值,安徽已经超越湖北,成为中部6省中上市公司实力最强的领头羊。2020年,安徽借IPO东风,力推24家公司上市,IPO公司数量是湖北、湖南的两倍。新财富发现,其中16家公司获得了安徽省级、市级城投平台的投资。2021年,安徽一...
三安光电
南大光电4项业务:MO源、光刻胶、电子特气、ALD前驱体产品
为了写完光刻胶的研究任务,挑了南大光电,本文写完的时候也是一个月前,一直放到草稿箱里到今天才发,所以一些信息可能没更新(比如南大光电的光刻胶通过的客户认证)。公司的主营业务主要有MO源、光刻胶、电子特气、ALD前驱体产品。我想此刻我们的心情是一样的。MO源为了了解这2个英文字母+1个汉字,估计我得对...
拨云见日!国产滤波器量产突破
电子发烧友网报道(文/程文智)要说科技产业今年什么最热门,非“5G”莫属,截至到7月底,全球已经有126个国家,将近400家***在开展5G部署的研究,而我国目前走在世界前列,截至到今年6月份,我国的5G入网用户已经上亿,5G终端连接数超过了6600万。从5G的产业链来看,它的应用、***、终端、上...
IGBT龙头斯达半导,能否借新能源崛起东风?
在本专题前两篇文中,笔者回顾了半导体行业发展从无到有的过程,在此过程中诞生了一系列伟大的人物和公司,以及阐述了现在第三代半导体的发展,详见文章《半导体编年史:传奇的湮灭与诞生》、《后摩尔时代:三代半导体的崛起》。从第三篇开始写具体的投资机会,三代半导体分为碳化硅(SiC)产业链、氮化镓(GaN)产业...
碳化硅行业专题报告:新能源车快速发展,碳化硅迎来发展良机
(报告出品方/作者:国金证券,樊志远、邓小路、刘妍雪)报告综述性能优异,第三代半导体应运而生。第三代半导体材料具有宽的禁带宽度, 高击穿电场、高热导率及高电子饱和速率,因而更适合于制作高温、高频及 大功率器件。2019 年我国 SiC、GaN 电力电子器件应用市场中,消费电源是 第一大应用,占比 2...
碳化硅专家访谈–20230116
搜索更多机构调研纪要、电话会纪要请访问【文八股调研】电脑端更多纪要请关注【文八股调研】来源:网络(真伪自辨)全文共计 2771 字1. 碳化硅的应用场景有哪些?不同的场景潜力怎么样?碳化硅行业分为半绝缘衬底与导电型衬底,目前最有发展前景的是导电型衬底,最主要的应用场景是用于新能源汽车中做MOSFET...
“得材料者得天下”,碳化硅产业格局将如何演变?
智通财经APP获悉,方正证券发布研究报告称,随着国家越来越重视芯片、高端装备等领域的国产化,SiC行业发展迅速,各厂商加速布局。2021年一季度国内新增SiC项目合计投资金额已经超过2020年全年的水平,达到了2012-2019年合计值的5倍以上。并且因为SiC材料能够实现在射频器件和功率器件上对硅...
半导体:多领域需求驱动,碳化硅前景广阔,海外龙头仍是主要玩家
(报告出品方/作者:安信证券 马良)1. 碳化硅性能突出,是宽禁带半导体核心材料 1.1. 碳化硅基本情况 半导体是电子产品的核心、现代工业的“粮食”。半导体是指常温下导电能力介于导体与绝缘体之间的电子材料,其电阻率约在1mΩ〃cm~1GΩ〃cm。半导体物理特性使得其主要用于制造集成电路、光电子器件...
碳化硅将在2022-2026年迎来爆发期,国产化将是中长期趋势
第三代半导体前瞻,碳化硅将在2022-2026年迎来爆发期,国产化将是中长期趋势!中信建投认为,碳化硅作为性能更加突出的第三代半导体,供给和需求都迎来快速增长,在国产化趋势下,将是中长期投资机会。1)碳化硅性能优势突出,市场规模快速成长碳化硅衬底的使用极限性能优于硅衬底,可以满足高温、高压、高频、大...
碳化硅:寒气未及
最近,华为创始人任正非在一篇文章中表示,全球经济将面临衰退、消费能力下降的情况,2023年和2024年是华为的生命喘息期,未来整个公司要把“活下来”作为最主要纲领。“全世界的经济在未来3到5年内都不可能转好。”这股寒气着实吹向了半导体行业的方方面面。不久前,台积电在发布财报的同时发表声明称,台积电预...