财联社1月14日讯（编辑 刘越）碳化硅领域近期利好消息不断，据财联社不完全统计，包括本周一至周三拿下三连板的东尼电子签大单三年交付量剑指90万片和芯片大厂英飞凌扩大碳化硅材料采购等；具体汇总如下表。碳化硅（Sic）是突破性第三代半导体材料，与前两代半导体材料相比，以碳化硅制成的器件拥有良好的耐热性、...

相继切入光伏、动力锂电池、新能源汽车等多个赛道，但露笑科技（002617.SZ）的实际盈利能力并未真正改善，业绩持续承压再现。1月29日晚间，露笑科技发布2022年年度业绩预告，预计归属净利润由盈转亏，而扣非归属净利润更是同比最高直降3833.1%。钛媒体APP注意到，尽管加码很多赛道，但露笑科技目...

（报告出品方/作者：华泰证券，黄乐平）1 碳化硅为第三代半导体材料，引领功率及射频领域革新碳化硅较硅更能满足高温、高压、高频等需求，下游应用领域广泛碳化硅属于第三代半导体材料，具备禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和 漂移速率高等特点。碳化硅为第三代半导体材料典型代表，相较于硅材料等前两代...

（报告出品方/分析师：海通证券研究所 余伟民）碳化硅性能优异，先进生产力代表。第三代半导体材料是指以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料，具有击穿电场高、热导率高、电子饱和速率高、抗辐射能力强等优势，因此采用第三代半导体材料制备的半导体器件不仅能在更高的温度下稳定运行，适用于高电压、高频率场景，还...

（报告出品方/作者：民生证券，方竞）1 碳化硅：第三代半导体突破性材料1.1 优质的新型半导体衬底材料半导体材料根据时间先后可以分为三代。第一代为锗、硅等普通单质材料，其 特点为开关便捷，一般多用于集成电路。第二代为砷化镓、磷化铟等化合物半导体， 主要用于发光及通讯材料。第三代半导体主要包括碳化硅、...

第三代半导体这里的半导体主要指的是半导体材料，顾名思义就是由第一代、第二代过渡过来的，主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带半导体材料，主要应用在电力电子器件、激光器和探测器、半导体照明、功率器及射频器件等行业。据说我国已经把第三代半导体产...

总结我国GaN产品逐步从小批量研发、向规模化、商业化生产发展。GaN单晶衬底实现2-3英寸小批量产业化，4英寸已经实现样品生产。GaN异质外延衬底已经实现6英寸产业化，8英寸正在进行产品研发。 GaN材料应用范围仍LED向射频、功率器件不断扩展。射频器件方面， GaN受到5G推动。GaN射频器件衬底...

作者：掌涨股讯第三代半导体哪些环节最受益？据外电引述消息人士称，我国计划将大力支持发展第三代半导体产业写入“十四五”规划之中。我国计划在2021至2025年期间，“举全国之力”，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，目标实现产业**自主，“不会受制于人”。另外，消...