一、技术发展方向 半导体产品在由二维向三维发展，从技术发展方向半导体产品出现了**级封装（SiP）等新的封装方式，从技术实现方法出现了倒装（FlipChip），凸块（Bumping），晶圆级封装（Waferlevelpackage），2.5D封装（interposer，RDL等），3D封装（TSV）...