集微网消息 10月17日,江苏长电科技股份有限公司(证券简称:长电科技 证券代码:600584)召开2022年第三次临时股东大会,会上就关于变更公司董事的议案、关于修改《江苏长电科技股份有限公司章程》的议案 、关于修订《江苏长电科技股份有限公司股东大会议事规则》的议案等五项议案进行审议,爱集微作为其...
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肖智轶:在后摩尔时代实现先进封装及异构集成规模化
集微网消息,11月1日,SEMICON China高峰论坛在上海国际会议中心举行。本论坛是了解全球产业格局、前沿技术与市场走势,分享全球业界领袖智慧和视野的重要窗口。天水华天科技股份有限公司集团副总裁肖智轶在现场发表演讲,旨在引导听众全面审视在后摩尔时代实现先进封装及异构集成规模化的发展策略。肖智轶...
先进封装布局成效显著,跨周期逆势增长长电科技底气何在?
2020年下半年起,全球半导体市场陷入严重的供不应求状态,整体半导体业营业额在2021年大幅成长并首度超越5000亿美元大关,达5559亿美元,较2020年的4404亿美元成长26.2%,创下历史新高。今年上半年半导体市场营业额仍延续2021年的趋势,同比增长22.7%。不过下半年起,在疫情持续、通...
**集成电路专项政策,深圳加速补齐芯片制造和先进封测缺失环节
集微网消息(文/小如)近日,深圳市正式下发了《进一步推动集成电路产业发展五年行动计划(2019-2023年)》以及《关于加快集成电路产业发展的若干措施》两份重要文件,深圳计划到2023年,建成具有国际竞争力的集成电路产业集群,并做大产业规模。其中,补齐芯片制造和先进封测缺失环节被列为主要任务之一。《...
直面去库存周期 射频前端厂商打响“研发攻坚战”
集微网报道(文/王小方) Qorvo宁愿将1亿美金打水漂,也执意违约向联电作出砍单的决定。虽说消费电子市场的寒气早已传遍产业链各大环节,但Qorvo砍单的消息一出,旋即又给业界增添了更多凉意。全球智能手机出货量的最高点出现在2017年,至今已过去5年。不过,由于近些年5G手机出货量的不断走高,射频前...
最紧凑射频前端器件即将在中芯宁波N1项目基地投产
集微网消息(文/春夏)3月20日,晶圆键合和光刻设备供应商EV集团(EVG)宣布,与中芯集成电路(宁波)有限公司(以下简称“中芯宁波”)合作,开发业界首个砷化镓射频前端模组晶圆级微**异质集成工艺技术平台。该项目将中芯宁波特有的晶圆级微**集成技术与EV集团的晶圆键合和光刻**相结合,可为4G/5G...
全球首家可重构射频前端芯片公司完成D轮融资
集微网消息(文/春夏)近日,广州慧智微电子有限公司(简称慧智微,Smarter Micro)已经完成D轮融资,本轮融资由广发信德领投、华兴资本等机构参与,具体融资金额未披露。据介绍,此轮融资后,慧智微将继续加大在可重构射频前端芯片的开发,让未来的无线互连更加智能,努力“化繁为简,让一切智慧互连”。天...
全球最大芯片靶材企业JX日矿拟新建本土工厂
集微网消息,据日媒报道,全球最大的半导体溅射靶材厂商—JX日矿于3月16日宣布,继在美国亚利桑那州建厂后,将在茨城县常陆那珂市**建设另一家半导体溅射靶材工厂。拟**用地面积为240000平米,日媒称预计投资额约为2000亿日元,新工厂将从 2025 年初陆续投产。据介绍,该公司基于对半导体溅射靶材...
存货激增!国内20家模拟芯片厂商上半年业绩分化明显
集微网报道,自2020年以来,新能源汽车、光伏储能、5G通信、数据中心、智能手机、PC等市场需求快速爆发,TI、ADI等模拟芯片大厂产能不足,导致市场**大幅上涨、订单交期一再延长,模拟芯片市场缺货涨价现象持续良久。不过,自2021下半年以来,随着全球经济疲软和各类终端电子产品出货量下滑,终端厂商、...
三年营收复合增长率达41%,海天瑞声五大挑战隐忧仍存
集微网消息,经历几轮洗牌发展之后,AI企业不管是技术水平还是落地应用方面都有了显著的提升,头部企业成绩斐然,市场竞跑中也淘汰了大批“华而不实”的企业。然而,经过几年的高速发展,AI仍然处于“弱”智能阶段,需要企业持续进行研发投入,方能大规模的商业化落地。随着资本对AI投资回归理性,当前单一的融资方式...