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02月19日

消息称台积电与英伟达合作硅光子集成研发项目

集微网消息,据台媒《电子时报》报道,业内人士透露,台积电已参与一个由英伟达的研发项目。台积电将在图形硬件上使用其新型先进封装技术——COUPE(compact universal photonic engine,紧凑型通用光子引擎)硅光子芯片异构集成技术,以组合多个AI GPU。去年,台积电针对...

02月13日

光伏胶膜超背板成第一大收入来源,募投胶膜项目产能持续释放

集微网消息,9月7日,苏州赛伍应用技术股份有限公司(证券简称:赛伍技术,证券代码:603212)召开2022年第一次临时股东大会,就《关于公开发行可转换公司债券募投项目结项并将节余募集资金用于永久性补充流动资金的议案》、《关于增加注册资本并修订<公司章程>的议案》进行了审议和表决。爱集微...

02月13日

景嘉微:公司正在研发新款图形处理芯片产品

集微网消息 近来,景嘉微在接受调研时表示,目前公司正在积极研发新款图形处理芯片产品,目前进展顺利。公司成立以来励精图治,专注于图形处理芯片的研发与技术迭代,历经十余年,成功研发JM5400、JM7200、JM9为代表的系列图形处理芯片,并成功实现产业化。目前,公司JM9系列图形处理芯片已顺利发布,应...

02月09日

「专利解密」景嘉微GPU立于领域潮头

【嘉勤点评】景嘉微的GPU功耗控制专利,通过获取GPU的工作模式,当处于正常工作模式时,若满足低功耗条件,将GPU切换至低功耗模式,能够降低GPU的运行功耗,减少电能的消耗。集微网消息,景嘉微近日发布公告,公司JM9系列第二款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作。图形处理器(GPU)是一种专门对图像...

02月09日

年产6500万颗芯片+年产5735吨电子气体 重庆两大集成电路项目开工

集微网消息(文/小如)1月14日,2019年重庆市首批重点工业项目集中开工活动在重庆长寿区举行,包含两个集成电路类项目,即年产5735吨电子气项目与年产6500万颗半导体芯片项目。(图片来源:重庆经信委)年产5735吨电子气项目由欧中电子材料有限公司投资5亿元建设,主要生产电子级六氟化钨、电子级三氯...

02月09日

好利科技与灵动微电子合作项目落成仪式**举办

集微网消息,7月15日,“2022第六届集微半导体峰会”在厦门国际会议中心酒店正式开幕,本届峰会为期两天。在峰会首日举办的“第五届集微政策峰会”上,好利来(我国)电子科技股份有限公司(以下简称:好利科技)与上海灵动微电子股份有限公司(以下简称:灵动微电子)举行了以“创‘芯’蝶变 追梦逐‘源’”为主题...

02月09日

「芯调查」1亿元设备作价3亿元买,中讯四方滤波器产线的重生谜团

集微网报道,矢志进军智能手机市场,扩大民品声表面滤波器业务的北京中讯四方科技股份有限公司(下称:中讯四方, 430075)正新建一条4英寸产线,日前刚刚斥资2.95亿元买下百余台4英寸设备,然而经多位专业人士预估,这批设备实际价值仅有1.2亿元,有1.75亿元差额走向成谜。另据中讯四方(430075...

02月09日

芯能半导体车规级IGBT让能量传递更有效率

【爱集微点评】芯能半导体的IGBT专利,通过将陶瓷覆铜板上的**区域一一对应,有效地降低主回路的电感,继而提高IGBT功率器件的工作效率,同时提高该IGBT功率器件的产品可靠性。集微网消息,近日“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会”在上海张江科学会堂隆重举行。芯能半导体作为国内专业的...

02月09日

Resonac到2026年将碳化硅外延片产能提升五倍

集微网消息,到2026年,日本电子和材料制造商Resonac将把用于下一代功率半导体的材料的产量提高到目前产量的五倍,这些材料可以扩大电动汽车的续航里程。据日经亚洲评论报道,Resonac 在日本生产碳化硅(SiC)外延片,扩充产能后,该公司将具备月产约5万片直径150毫米SiC外延片的产能,相当于...

02月09日

国内半导体设备厂商“自生力”强,多个细分领域完成......

【编者按】2022年,半导体行业依然在挑战中前行。后疫情时代、行业下行、地缘**等因素仍深刻地影响着全球半导体产业链及生态。来到2023年,全球半导体行业如何发展?新的挑战又会从何而来?为了厘清这些问题,《集微网》特推出回顾展望系列,邀请行业中的代表企业,围绕热门技术和产业,就产业链发展态势、热点话...

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