记者 | 赵阳戈本周由于1家公司的撤回申请，导致只剩下19家完成了上会的环节，且这19家公司均顺利过会。下周根据安排，下一轮的19家公司也将上会，这里面覆盖了汽车、生物、食品，以及银行等领域。另外，华兰生物（002007.SZ）欲分拆上市的华兰**，获得了创业板的受理，其产品囊括众多**，华兰生物...

2019年，A股主线围绕消费、科技展开。10月28日，A股高开高走，泛科技多点开花，区块链大涨之际，半导体、光刻胶、芯片板块集体发力。集成电路大基金二期成立，有望加大三方面投资，哪些要点值得关注？集成电路大基金二期成立10月28日，科技股多点开花，A股喜迎百股涨停。概念方面，光刻胶、芯片股集体发力，...

2019年，A股主线围绕消费、科技展开。10月28日，A股高开高走，泛科技多点开花，区块链大涨之际，半导体、光刻胶、芯片板块集体发力。集成电路大基金二期成立，有望加大三方面投资，哪些要点值得关注？集成电路大基金二期成立10月28日，科技股多点开花，A股喜迎百股涨停。概念方面，光刻胶、芯片股集体发力，...

第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片，属于整个 IC 产业链中技术后段的环节，封装的四大目的为保护芯片、支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、增强...

企业成长能力是企业未来发展趋势与发展速度，包括企业规模的扩大，利润和所有者权益的增加；是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取38家先进封装（Chiplet）企业作为研究样本。数据基于历史，不代表未来...

先进封装是提高芯片性能重要解决方案 布局企业数量不断增加 　　集成电路生产包括集成电路设计、集成电路制造、芯片封装及测试等环节，其中，封装是将集成电路装配为芯片的过程。先进封装，是相对于传统封装而言的技术，可以大幅提升芯片性能或增加芯片功能。 　　随着大数据、云计算、人工智能、物联网等产业快速发展，...

企业盈利能力是指企业获取利润的能力，也称为企业的资金或资本增值能力，通常表现为一定时期内企业收益数额的多少及其水平的高低。对公司盈利能力的分析，就是对公司利润率的深层次分析。本文为企业价值系列之【盈利能力】篇，共选取31家先进封装（Chiplet）企业作为研究样本。数据基于历史，不代表未来趋势；仅供...

遥想2019年5G元年，经历了雾里看花时期的东方通信10倍大涨之后，A股便开始寻找到了真正5G时代的“卖铲人”。无论是5G小基站，还是消费电子的硬件端，一个叫做PCB电子印刷电路板的东西走入了投资人的视线。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、******，只要有集成电路...

【能源人都在看，点击右上角加“关注”】导语mybattery 今年上半年统计在内的6家铝箔企业净利润总额18.82亿元，平均净利润3.12亿元；上半年实现总营收345.15亿元，平均营收57.53亿元。6家铜箔企业今年上半年净利润总额25.99亿元，平均净利润4.33亿元；上半年实现总营收1611....