（报告出品方/作者：华金证券，胡慧）报告综述：封测外包是全球半导体分工的产物：1968 年，美国公司安靠的成立标志着封装 测试业从 IDM 模式中**出来。1987 年台积电的成立更进一步推动了半导体的 分工合作模式，台积电的成功带动了本地封测需求，我国**因此成为全球封测重地。 全球前十大外包封测...

集微网消息，11月1日，SEMICON China高峰论坛在上海国际会议中心举行。本论坛是了解全球产业格局、前沿技术与市场走势，分享全球业界领袖智慧和视野的重要窗口。天水华天科技股份有限公司集团副总裁肖智轶在现场发表演讲，旨在引导听众全面审视在后摩尔时代实现先进封装及异构集成规模化的发展策略。肖智轶...

前言后摩尔时代，芯片制造面临物理极限与经济效益边际提升双重挑战，先进封装在提高芯片集成度、电气连接以及性能优化的过程中扮演了更重要角色，产业链各环节受益于此轮技术革新。封装技术发展历程封装技术的发展需要满足电子产品小型化、轻量化、高性能等需求，因此，封装朝小型化、多引脚、高集成目标持续演进。封装有多...

长期以来，摩尔定律是推动半导体行业发展的最强动力，业内一直遵循这个定律，让芯片更小、性能更好、功耗更低，**也更便宜。然而，近年来，越来越多的科学家认为基本的物理**正在使得摩尔定律失效。而先进封装将引领半导体产业继续发展，已经是业内共识。先进封装时代来临，设备国产率不足2%从行业发展的趋势来看，终...

第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片，属于整个 IC 产业链中技术后段的环节，封装的四大目的为保护芯片、支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、增强...

天水华天科技股份有限公司集团副总裁肖智轶在我国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛上解析我国半导体发展面临的挑战和机遇。全球半导体产业发展状况1.半导体及集成电路产业发展情况肖智轶介绍了全球半导体产业发展状况。全球的半导体产业规模伴随着全球经济的增长而逐步扩大， 2021年半导体的需求激增，产能供不应...

企业成长能力是企业未来发展趋势与发展速度，包括企业规模的扩大，利润和所有者权益的增加；是随着市场环境的变化，企业资产规模、盈利能力、市场占有率持续增长的能力，反映了企业未来的发展前景。本文为企业价值系列之【成长能力】篇，共选取38家先进封装（Chiplet）企业作为研究样本。数据基于历史，不代表未来...

先进封装是提高芯片性能重要解决方案 布局企业数量不断增加 　　集成电路生产包括集成电路设计、集成电路制造、芯片封装及测试等环节，其中，封装是将集成电路装配为芯片的过程。先进封装，是相对于传统封装而言的技术，可以大幅提升芯片性能或增加芯片功能。 　　随着大数据、云计算、人工智能、物联网等产业快速发展，...

财联社1月1日讯（编辑 旭日）受物理极**约和成本巨额上升影响，半导体行业进入“后摩尔时代”，行业从过去着力于晶圆制造技术节点的推进，逐渐转向封装技术的创新。作为半导体核心产业链上重要的一环，先进封装技术不仅可以提升功能、提高产品价值，还能有效降低成本，成为延续摩尔定律的重要路径。中泰机械冯胜分析指...