干货！数据说话，先进封装现状及发展
天水华天科技股份有限公司集团副总裁肖智轶在我国集成电路封测产业链创新发展高峰论坛上解析我国半导体发展面临的挑战和机遇。
全球半导体产业发展状况
1.半导体及集成电路产业发展情况
肖智轶介绍了全球半导体产业发展状况。全球的半导体产业规模伴随着全球经济的增长而逐步扩大， 2021年半导体的需求激增，产能供不应求，引发了供需失衡。交期延长与产品涨价，带动市场规模与业者的营收大幅成长。成长动能一直延续到了2022年，预计全球半导体市场规模达6135亿美元，成长率超过10%。即使2022年出现消费电子的需求锐减，但是长期仍有5G、物联网、车用电子等新兴应用驱动半导体产业的稳定增长。
如果按照区域划分来看全球半导体按市场规模，那么产业发展的区域差异较为明显，美国的集成电路公司整体规模占到了全球的54%，是绝对的主导者，而我国的数据，大概只占到整体的13%。
根据 WSTS的数据来看，在2019年以后美国的增速是最快的，而我国的增速已经远远落后，并低于全球的平均增速。具体来看，右边表格显示出在2019年之前，我国区域的增长率一直是高于平均水平，甚至高过美国，但是2019年之后，美国的增速已经超越了我国地区，并且遥遥领先。
再看集成电路市场的规模及增长情况：2021年全球的集成电路销售额达到了4630亿美金，占全球半导体市场总规模的83.29%，增速超过30%。从2021年第四季度开始，终端的需求逐步回落，集成电路的市场增速也回归理性，在2021年不管是封测还是代工厂，都迎来了疯狂的增长时期，但是在2022年终于回归到了理性。
从细分领域看，由于汽车电子以及工艺应用的推动，逻辑电路和模拟电路依然是增长比较大的市场。存储芯片经过了2021年大幅度的大幅规模的增长之后，预计2022年的增长只有1%，基本上属于停滞不前了。从这张图表可以看出来，逻辑电路和模拟电路在增长中增速最快。
从集成电路出货量来看，2022年全球的集成电路IC的出货量达到了创记录的4277亿块，迎来了9.2%的增长，尽管低于2021年经济复苏时的22%。我国集成电路2022年1-5月累计产量1349亿块，同比下降6.2%，主要原因是消费电子产品需求疲软以及包括上海在内的城市疫情引发的产量减少。
2.封测产业发展情况
肖智轶还展示了全球及我国封测市场规模。全球及我国市场封测市场的规模逐步在扩大，我国的封测市场增速高于全球水平。据预测，全球的封测市场规模从2016年的510亿美元增长到了2025年的722亿美元。我国的封测市场规模从2016年的1564亿元人民币增长到2025年的3551.9亿元，在2016年到2025年我国**的封测市场的复合增长率达到了9.54%，远高于全球封测市场的平均值的3.95%。
2016年-2025年我国**封测市场规模在全球封测市场中的占比
由上图可以看出在全球封测领域里，**的封装水平在市场中的主导地位日趋明显和强化。
斗志昂扬的先进封装
先进封装的市场规模正在迅速赶上传统封装市场，整体趋势向上。2021年，先进封装的市场价值约为375亿美元，占整个封装市场规模的44%；预测在2021~2027年以9.66%的速度增长，在2027年达到650亿美元。
在先进封装的细分市场中，市场份额最高的是倒装芯片平台（包括FCBGA、FCCSP和FC-SiP），2021年占比达到70%。ED、2.5D/3D、FO将是未来增长最快的先进封装平台。
是什么在驱动先进封装的增长呢？
在未来，传感器在通讯、计算和存储方面都会有较多的、新生的电子应用，这会持续推动先进封装的发展。除此之外，5G的持续发展、AR\VR的应用、高速运算的笔记本的需求，以及处理器和数据中心不断增长，这些都是需要应用3D封装的各个领域。未来在这些电子应用不断的驱动下，先进封装的增长是可期的。
1.全球TOP6 玩家2021年先进封装营收
同时，肖智轶分享了全球TOP6 玩家2021年先进封装营收。其中，英特尔、三星、台积电等各个占比都是有所不同的，ASE侧重FCBCA，英特尔也是在FCBCA，但是台积电大量的占比是在FO和3D堆叠上，三星也**例集中在3D堆叠上，由此可以看出在先进封装的领域，已经不简简单单是封测这么简单了，出现了封测和前道的一个交叉，现在是处于混战的局面。
在后摩尔定律时期，在不改变现有的芯片光刻工艺之前，芯片性能的提升需要封装技术的发展来延续。
2.火热的Chiplet
Chiplet严格意义上就是SiP，区别在于它把SiP更加的小型化微型化了，原来的SiP是在PCB板上进行整合，但是现在Chiplet是在在芯片单位整合。通过前道工艺的加持，通过堆叠无涂点的封装等，将一个芯片级的封装做在芯片里面，在芯片里面做封装。
Chiplet就是为了解决异构集成。
当单一的材料不能满足需求的时候，就出来了合金，当单一的工艺不能出现满足的时候，它就出来了更多的工艺，就像以前早些从青铜时代发展到铁器时代，从铁器时代发展到了合金钢材以及合金钢的出现，带动了不同材料的特性的变化。同样的道理，通过集成异构，不同的工艺，不同的结构，不同的功能，诞生了不同的材料。不同的材料的好处是它可以突破芯片中一种材料或者是一种工艺不能突破的物理极限。
可以**的选择不同的工艺和不同的材料，从而可以提高良率，实现产品的重复应用。能够将每一个材料的特性发挥到极致，这也是未来先进封装的重点。
砥砺前行，协同发展
在后摩尔时代实现先进封装及异构集成规模化的首要条件是一个涵盖晶圆制造、封测、材料、协同设计**等的行业生态圈，而不是单单做芯片。
先进封装，在设备方面，面临更丰富的封装功能、更精致的精度控制和更高的自动化水平要求。在材料方面，需要延伸前道制程技术，先进封装需要新型材料，材料的力、热、电等各种性能要求更严格。
这对国产协同发展的要求更高，这个过程中通常是国产的设备和材料起到至关重要的作用。
在现在的设备里，先进封装里面有65%的设备都是国产设备，国产设备的金额及占比从2019年3.27亿的采购量到2020年的4.68亿到2021年的6.37亿，这出现了巨大的增长。
那国产的“卡脖子”产品替代到什么程度呢？肖智轶先生用本公司的数据做了说明。公司厂内新增设备按种类统计国产化率达96%，国产设备采购总体数量上达到65%，国产设备采购金额上达到52%。而且国产设备经过优化和改进，宕机率大幅下降，目前基本能做到和进口设备相当。同时在推进设备国产化进程中，国产设备购买量稳定增长。
国产半导体公司们有着共同的目标，以奋斗求生存，以创新谋发展，以合作开新局，给国产一点时间。
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