当地时间6月16日，晶圆代工巨头台积电在美国加利福尼亚州圣克拉拉召开了2022年台积电技术研讨会，介绍了台积电的技术现状和即将推出的路线图，涵盖了工艺技术和先进封装开发的各个方面。在之前的报道《台积电2nm细节曝光：功耗降低30%！成熟制程产能2025年将提升50%》当中，我们有介绍关于制程工艺技术...

第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片，属于整个 IC 产业链中技术后段的环节，封装的四大目的为保护芯片、支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、增强...

集微网消息（文/小如）近日，深圳市正式下发了《进一步推动集成电路产业发展五年行动计划（2019-2023年）》以及《关于加快集成电路产业发展的若干措施》两份重要文件，深圳计划到2023年，建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，并做大产业规模。其中，补齐芯片制造和先进封测缺失环节被列为主要任务之一。《...

ELEXCON2022深圳国际电子展暨嵌入式**展于2022年11月6-8日在深圳会展中心（福田）1/9号馆盛大开幕！从芯片设计、先进封测到智能化应用全产业链热点展示以“芯趋势！新商机！”为主题，内容涵盖芯片、封测、嵌入式**和国产化元器件选型的上下游产业链，本届展会展馆面积达到4.5万㎡，超过40...

（报告出品方/作者：国信证券，熊莉）算力芯片研究框架计算芯片是算力时代下智能网联汽车的核心计算芯片可分为 MCU 芯片与 SoC 芯片。随着汽车 EE 架构的不断革新，汽车半导体高速发展，按功能不同，汽车半导体可分为汽车芯片和功率半导体，而在汽车芯片中，最重要的是计算芯片，按集成规模不同，可分为MC...

FPGA 是可以先购买再设计的“万能”芯片。FPGA （Field Programmable Gate Array）现场可编程门阵列，是在硅片上预先设计实现的具有可编程特性的集成电路，它能够按照设计人员的需求配置为指定的电路结构，让客户不必依赖由芯片制造商设计和制造的 ASIC 芯片。广泛应用在原型...

近日，芯思维宣布于2022年2月完成数千万元天使轮融资，本轮融资由惠友资本领投，梅花创投跟投。芯思维本轮融资资金将主要用于升级逻辑**、逻辑综合、安全可靠性**团队建设，打造数模混合电路**团队，以及构建品牌推广和提升****水平。成立近1年来芯思维单年融资额已超过5000万元。上海芯思维信息科技有...

智能音频SoC芯片的作用及发展智能音频SoC芯片的作用及发展智能音频SoC芯片**的设计比较困难，并且对软件和硬件的协同开发以及芯片工艺有很高的要求。它的电路结构复杂，涵盖了多个技术领域，例如CPU，音频，软件，电源，射频，基带等。音频SoC芯片作为智能终端设备的核心组件，得益于TWS**的快速发展...

点击下载：半导体最全研报合集，免费分享。1000多份，持续更新...（6月已更新）华为哈勃投资国产EDA初创公司阿卡思微据企查查消息显示，上海阿卡思微电子技术有限公司发生**变更，新增股东华为关联公司哈勃科技投资有限公司、上海合见工业软件集团有限公司等，同时，公司注册资本由1200万元人民币增加至...

（报告出品方/作者：兴业证券，谢恒，李双亮，王佩麟）1、江丰电子：国内溅射靶材龙头，业绩持续稳定增长1.1、技术全球领先的国内靶材龙头，多年稳定供应顶尖客户江丰电子成立于 2005 年，成立以来主要从事高纯溅射靶材业务，产品包括铝靶、 钛靶、钽靶、钨钛靶等各种溅射靶材，主要应用于半导体、平板显示、太...