ELEXCON2022芯片、封测和嵌入式大展在深圳盛大开幕
ELEXCON2022深圳国际电子展暨嵌入式**展于2022年11月6-8日在深圳会展中心（福田）1/9号馆盛大开幕！
从芯片设计、先进封测到智能化应用全产业链热点展示
以“芯趋势！新商机！”为主题，内容涵盖芯片、封测、嵌入式**和国产化元器件选型的上下游产业链，本届展会展馆面积达到4.5万㎡，超过400家展商参与。
结合半导体供应链前沿技术及市场热点，展会重磅升级了四大主题专馆：半导体元件国际馆（5G技术/车规级半导体元件专馆）、电源与储能技术专馆、嵌入式与AIoT技术专馆和SiP与先进封测专馆。并且，在这些主题展馆中，设立了四大主题专区，包括5G新技术、车规级芯片与元件、嵌入式与AIoT和SiP与先进封测。
据展会组委会统计，今年，ELEXCON 2022 深圳国际电子展汇集了全球优质品牌厂商展示前沿技术新品和解决方案，展出的产品囊括当前关注的热点，包括嵌入式处理器/MCU、R**C-V、存储、嵌入式AI与FPGA、工业计算机/板卡、5G芯片与通讯模块、射频技术、车规级芯片与元件、电源管理芯片、功率器件、第三代半导体、MEMS/传感器、EDA以及先进封测相关设备和材料等。
本届展会预计将吸引超过4万名专业观众进场参观交流，其行业分布广泛，包括封测厂、EMS、ODM/IDH、Fabless、整车Tier1/2及零部件、电源与储能、物联网、HPC、可穿戴、TWS、数字通信设备、工业 、医疗、安防、仪器仪表等领域的管理人员、工程师和采购经理。
车规级芯片、先进封测与嵌入式AI主题展区备受瞩目
本届展会升级了四大主题专馆。其中，“半导体元件国际馆”重点展示5G技术和车规级半导体元件。
今年 R17标准冻结，可以预见这将促进5G在中高速物联网和边缘计算应用的升级，继而拉动基站、蜂窝芯片和模组的新商机！“5G新技术”专区将以“与世界同频！”为主题，展示RF前端、信号链、通信处理器、通信模块等核心技术和产品。汽车正在加快三化（电动、智能和网联）进程，而今年全球汽车市场经历的一场结构性的芯片短缺，以及芯片市场的**暴涨及市场乱像，也使得供应链安全成为整个汽车行业的关切。
在“车规级半导体元件”专区，以“三化之路，同行共进！”为主题，将汇聚200多家来自汽车相关领域的参展商，从供应链升级到技术创新，聚焦汽车元件国产化及汽车安全产业。从产品技术看，专区将重点展示车规级MCU/智能汽车SoC、功率器件/第三代半导体/电源管理芯片、车规级元件（连接器/保护器件/容阻感等）、5G射频与无线通信模组/传感器四大类产品。
此外，主办方还联合OE汽车等机构展开“汽车芯片/元件/零部件采购对接活动”，汇聚50家整车企业和Tier1、500家Tier2供应商到场交流，促进芯片供给侧和汽车需求侧精准、快速对接！
今年，展会扩大了“电源与储能技术专馆”的参展品类。在高效低耗化、集成化、内核数字化和智能化成为新一代电源管理芯片技术发展趋势的推动下，加上应用领域规模的增长和新兴应用场景的拓展，电源管理芯片的需求也将实现巨大増长和升级。未来几年，全球电源管理芯片将保持10%左右的增速持续增长，预计到2026年全球电源管理芯片将达570亿美元。同时，在国内加强供应链安全可控性叠加疫情影响海外厂商产能的产业环境下，国内芯片厂商陆续切入，国产替代潜力巨大。
籍此，本届展会将汇聚全球电源与储能应用领域的重要厂商，以“从电源管理IC、功率器件到电池储能技术，共同打造绿色发展新引擎”为主题，搭建国际电源交流平台，全面呈现电源行业的新技术、解决方案和发展趋势，涵盖PD快充技术、电源管理、功率器件、第三代半导体、电源测试、电池、储能等领域。
“在边缘，定乾坤！”是本届展会“嵌入式与AIoT技术专馆”的主题。当前，嵌入式人工智能市场在零售、交通运输和自动化、制造业及农业等各行业垂直领域具有巨大的潜力。而驱动市场的主要因素，是嵌入式人工智能技术在各种终端用户垂直领域的应用数量不断增加。与此同时，计算正在从数据中心下沉到设备端侧，边缘计算赋予**新能势，AIoT正在勾画嵌入式智能应用新蓝图，这一趋势决定了相关企业在未来市场中的格局！
“嵌入式与AIoT技术专馆”将全方位展示嵌入式处理器/MCU、AI技术及芯片、存储、R**C-V、工业计算机/板卡/显示、物联网方案等产品技术。除了产品展示，展会期间还将组织7场嵌入式技术论坛，届时将有超过100位专家和与会者交流。同时，展会将推出相关系列重磅活动，内容包括第四届我国嵌入式技术大会、年度热门应用方案展示、聚焦AI/机器视觉、R**C-V、智慧零售、智慧安防等领域。
作为ELEXCON2022深圳国际电子展的重头戏，“SiP与先进封测专馆”以“在摩尔定律之后 点亮新世界！”为主题，拉开第六届我国**级封装大会暨展览(SiP China 2022)深圳站的序幕。从IC设计到封测制造，该馆全方位展示了SiP**级封装、先进封测、晶圆级封测、Mini LED封装、OSAT封测服务、3D IC设计/EDA/IP工具、半导体设备与先进工艺、先进材料等技术新品及解决方案。
本届大会和展览重点关注全球SiP技术及封测行业最新进展，议题涵盖Chiplet、异构集成、2.5D/3D IC、晶圆级SiP、AI赋能等热点。而围绕SiP，大会设立了6大主题，包括SiP组装与测试、 SiP异构集成、先进的SiP材料和互连技术、SiP测试和设计解决方案，以及SiP基板技术进展和SiP组装设备。
此外，为了让观众直观了解到最新的SiP先进封装技术、设备与材料，展馆中的SiP产线区域在去年基础上扩大规模至540㎡，邀请全球行业先进设备供应商在的“晶圆级SiP先进封装产线”现场展示真实的生产过程，分享前沿技术和市场发展方向，这也是今年大会最大的亮点之一。
同时，在展会期间，大会将举办多场主旨演讲和技术报告，主题涵盖来自OSAT、测试提供商、材料供应商、**制造商和研发行业的SiP技术和商业趋势。来自中芯国际、安靠、日月光、长电、通富微电、杜邦、贺利氏、天芯互联、Anysys、ASM、沛顿、深南电路、铟泰、图研、NI、合见、洁创、腾盛等企业的专家将进行演讲，共同商讨SiP与先进封测领域的技术创新、市场动态和应用案例。
根据组委会统计，本届SiPChina2022大会吸引了超过200家Fabless，150多家先进设备、封测服务、EDA/IP、新材料等领域的优质企业参展。为期两天的8场论坛，将有30多位全球专家连线，来自安靠、日月光、长电、通富微电、Yole、贺利氏、华天、越摩、西门子EDA、爱德万测试、芯瑞微、聚时科技等企业的大咖都将悉数登场。
总体来看，ELEXCON 2022 深圳国际电子展展会期间，将组织近20场技术论坛，超过200位相关产业技术专家莅临现场，就行业热门主题和与会者进行分享和深入交流，这在为参展商和与会者预见新产品、新模式和新业态提供契机的同时，也为推动我国半导体科技产业的发展注入新的活力！
同期重磅会议与高峰论坛
第六届我国**级封装大会·深圳
第四届我国嵌入式技术大会
第十四届MCU技术创新与应用大会MCU!MCU!2022
新时代电源技术之第三代半导体技术专场论坛
新时代电源技术之电源设计专场论坛
2022车规级芯片生态大会
第三届TWS&可穿戴关键技术研讨会
2022先进存储技术论坛
第六届人工智能高峰论坛
第四届国际智能座舱与自动驾驶创新技术论坛
第三代半导体功率器件及封测技术峰会
2022 FPGA生态峰会
2022国产芯片技术创新与市场应用论坛
从特斯拉看智能电动汽车发展趋势
我爱方案网AIoT技术讲座
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