界面新闻记者 | 彭新界面新闻编辑 | 多方迹象显示，存储芯片**已触底，市场即将回暖。《韩国经济》 12道称，三星电子已对DRAM和NAND闪存芯片涨价10%至20%，涉及三星半导体部门的小米、OPPO和谷歌等主要智能手机客户。该消息传出后，9月13日，A股睿能科技涨停，香农芯创、金太阳、...
09月15日
证券
09月15日
国产替代望迎机遇，先进封装板块近期反**跃
今日A股市场中，Chiplet（先进封装）概念反**跃。华安证券指出，先进封装是延续摩尔定律的**选择，半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。根据Yole的数据，2021年全球先进封装市场总营收为374亿美元，预计先进封装市场将在2027年达到...
09月15日
拿下近40亿长单！900亿巨头第三代半导体出货
我国基金报记者 文夕国内碳化硅（SiC）赛道环节现巨额出货。11月7日晚间，市值超900亿的化合物半导体龙头三安光电宣布实现第三代半导体材料SiC芯片出货。该公司公告显示，其全资子公司湖南三安与新能源汽车客户签署了价值38亿元的SiC芯片《战略采购意向协议》，采购产品将应用于新能源车主驱。作为第三代...
09月15日
得碳化硅得天下，今天我们聊聊碳化硅（SiC）
小米快充，激活的是第三代半导体材料氮化镓（GaN），除了氮化镓，第三代半导体产业化成熟的还有碳化硅（SiC）。“得碳化硅者，得天下”，恰逢国内上市公司露笑科技（002617）正在筹划非公开发行股票，募投方向正是碳化硅（SiC）晶体材料的产业化，本文结合露笑科技电话会议的内容，对第三代半导体材料碳化硅...
09月15日
揭秘碳化硅，第三代半导体材料核心，应用七大领域，百亿市场空间 | 智东西内参
碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理**，是第三代半导体核心材料。 碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化镓射频器件和碳化硅功率器件。受益于 5G 通信、国防军工、新能源汽车和新能源光伏等领域的发展，碳化硅需求增速可观。本期的智能内参，我们推荐安信证券的报告《市场...
09月15日
根本买不到，这种芯片大缺货！IGBT遭抢买，国内厂商纷纷布局，助推业绩增长
数据是个宝数据宝炒股少烦恼IGBT被曝缺货，头部厂商上调**！下游两大行业大爆发，券商上调景气值。功率半导体又爆出大缺货。据科技媒体报道，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）在电动车与太阳能光伏两大主流应用需求大增助推下，近期出现大缺货，不仅**涨翻天，业界更以“不是**多高的问题，而是根本买不到”来形容...
09月15日
晶合集成：公司直接客户为芯片设计公司
晶合集成(688249)09月14日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。投资者：请问公司的境内外众多领先芯片设计厂商客户是否含有以下厂家：天德钰、新相微、咏联、杰华特、瑞特微、思特威、英伟达、海光信息、华为海思、本源量子、京东方、TCL等等？谢谢！晶合集成董秘：尊敬的投资者您好，公司主要提供显...
09月15日
芯片设计公司Arm上市时间较市场预期推迟
【芯片设计公司Arm上市时间较市场预期推迟】财联社9月14日电，软银旗下芯片设计公司Arm定于9月14日在美国纳斯达克证券交易所上市，市场原预期于北京时间22:20开始交易，但截至北京时间23时，Arm仍未开始交易。其首次公开发行的9550万股ADS的定价为每股51美元，募资约48.7亿美元，为全球...
09月15日
中信证券：EDA国产化渐入深水区，数字IC设计EDA全流程能力持续完善
数字IC设计覆盖CPU/GPU逻辑芯片、FPGA/ASIC微处理器芯片等领域，需要EDA工具链支撑其全流程设计。数字IC领域的EDA需求或占EDA工具的半壁江山，国内市场以海外巨头Synopsys等占据主流，国产头部EDA厂商正从逻辑**、逻辑综合、物理验证等领域加速向数字EDA全流程拓展，全流程产...
09月15日
文一科技：公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成
文一科技(600520)09月14日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。投资者：您好请详细说一下公司现在的主营业务文一科技董秘：投资者您好，我公司主营业务为半导体集成电路封装模具及设备板块、化学建材挤出模具及设备板块、精密零部件板块等三大板块。具体内容详见公司于2023年8月5日披露的《202...
