汽车电子行业分析报告：汽车电动智能化发展，引领电子行业新机遇
（报告出品方/作者：中泰证券，王芳）
一、需求变化决定发展趋势，技术创新提供成长动能
终端需求变化决定电子行业发展趋势，持续技术创新提供成长动能。每一轮 信息技术的变革都将带来产业技术路线的**性变化和商业模式的突破性创 新，并进而催生新的应用拉动整个电子产业的发展，历史上从军工、家电、 大型 PC、个人 PC、功能手机到智能手机，都是由终端需求变化开始形成整 个电子行业向上发展的趋势。且伴随终端设备及其延伸产品的持续技术创新， 电子行业的成长驱动力层出不穷，每轮新的终端需求从兴起，到爆发，到快 速发展，再到步入成熟期，往往能持续近 10 年之久。
渗透率是判断终端需求爆发拐点的关键指标。终端需求的兴起往往伴随 着渗透率的提升，以智能手机为例：渗透率在 10%以下为行业初期的技 术积累与产品培育阶段，这一阶段往往对应多种技术路线，整个行业处 于萌芽期，比如智能手机诞生之初就出现了塞班和安卓*作**之争； 渗透率超过 10%之后，行业迎来拐点，爆款产品出现并开始风靡市场， 行业进入快速发展阶段，从智能手机来看这一阶段的开启以苹果于 2007 年发布第一代 iPhone 手机为标志，此后各大厂商群雄争霸争夺蓝海市 场；当渗透率达到 50%以后，行业竞争格局趋于清晰，头部品牌逐渐建 立起稳固的市场地位，占据行业内绝大部分份额，增量利润基本被头部品牌瓜分；当渗透率超过 70%，行业开始迈入成熟期，需要靠不断的技 术创新驱动行业成长，行业整体偏向周期波动。类比来看，电动智能车 和 VR、AR 作为新的终端需求兴起，其发展历程也将遵循相似的演进路 径，渗透率将成为判断行业需求爆发拐点的关键指标。
渗透率视角下，汽车电动化加速发展，智能化迎来风口。
1）电动化：预计 2021-2022 年我国和全球的电动车渗透率先后超过 10%， 行业进入爆发增长期，“三电**”新增大量电子元器件需求。a）电池： 整车中成本占比约 38%，宁德时代稳居全球动力锂电龙头，比亚迪、欣 旺达、国轩高科和亿纬锂能等国内厂商也已具备全球化竞争实力；b）电 机&电控：电机、电控在整车中成本占比分别为 6.5%、5.5%，其中 IGBT、DC/DC 和薄膜电容分别占电控成本的 44%、 8%和 6%。IGBT 国产替代下弹性巨大，预计 2030 年全球新能源车用 IGBT 的市场规模相比 2020 年翻了 17 倍，而 SiC 器件有望在中高端车 型逐渐接棒 IGBT 的高速成长；预计车用薄膜电容 2020-2025 年的全球 市场规模 CAGR 达到 56%。此外“三电**”也带来了连接器、PCB 以及其他被动元件的需求增长。
2）智能化：汽车智能化分为智能驾驶和智能座舱。
智能驾驶：a）感知层中，车载**头竞争格局最清晰，成长确定性最 强，预计 2021-2030 年 CAGR 达到 20%；激光雷达弹性最大，预计 2021-2030 年的市场规模 CAGR 高达 90%；***雷达技术成熟，市场 渗透率较高，**已下探到较低水平；毫米波雷达主要被博世、**、德 尔福和电装等 Tier1 厂商主导，国内在部分上游领域已实现突破。b）决 策层：算力提升和算法迭代是关键，全球主要玩家为英伟达、高通和 Mobileye，合作车企数量和技术实力都处于领先地位，国内主要玩家包 括华为、地平线和黑芝麻等。c）控制层：E/E 架构逐渐从分布式走向集中式，并最终走向中央计算架构，国内厂商在缺货潮下顺势切入中低端 车载 MCU 领域。
智能座舱：车载信息娱乐**、中控屏和液晶仪表的搭载率较高，预计 2020-2025 年的 CAGR 分别为 14%、13% 和 9%；HUD 逐渐从 W-HUD 向 AR-HUD 发展，预计 2021-2025 年全球 HUD 市场规模的 CAGR 为 42%，其中全球 AR-HUD 市场规模的 CAGR 预计为 62%。（报告来源：未来智库）
二、电动化：电动车迎来 10%渗透率拐点，“三电**”拉动电子元器件需求
2021-2022 年我国和全球先后迎来 10%的渗透率拐点，汽车电动化加速发展。据中汽协预测，2021 年我国汽车总销量将达到 2610 万辆，其中 新能源汽车销量达到 340 万辆，同比+149%，新能源汽车渗透率从 2020 年的 5%快速提升至 13%，2021 年成为我国电动汽车的元年。据 EVTank 和德勤预测，2021-2022 年全球的汽车销量将从 8343 万辆微增至 8760 万辆，新能源汽车销量将从 608 万辆增长至 861 万辆，同比+42%，渗 透率从 7%提升至 10%。因此，全球将在 2022 年迎来电动车快速发展 的切换窗口。
本土整车品牌崛起，销量和市场竞争力与日俱增。在国家政策大力扶持 和基础设施等产业链配套加快建设的背景下，国内涌现了诸如比亚迪、 蔚来、小鹏、理想、哪吒、零跑、威马等本土新势力品牌车企。同时国 内消费者对电动车的消费接受度高，庞大的国内汽车消费市场为自主整 车品牌厂商创造了绝佳的生存土壤，推动自主整车品牌的销量和市场竞 争力与日俱增。2021 年前三季度，国内传统车企比亚迪/五菱销量分别 达到 33/31 万辆，销量排名全球第二/第三，市占率分别为 7.7%/7.2%； 造车新势力蔚来销量约为 6.7 万辆，销量排名全球第十八，市占率约为 1.6%。
“三电**”是电动车的核心，在整车中的成本占比约为 50%。“三电 **”包括电池、电驱和电控，三者在“三电**”的成本占比分别为 76%、13%和 11%，对应在整车中的成本占比分别为 38%、6.5%和 5.5%。 其中，电池是电动车的能量来源和成本核心；电机的主要作用是将动力 电池的电能转化为驱动汽车前进的机械能；电控由逆变器、电源模块、 中央控制模块、保护模块和散热**信号检测模块等组成。
电动车时代供应链洗牌重塑，助力车用电子零部件国产替代。汽车供应 链存在一定程度上的闭环，认证壁垒高，新玩家往往难以进入。参考历 史上美日欧汽车产业链的发展历程，正是美日欧车企、Tier1 与本土供应 链厂商紧密配合，在产品开发早期就进行了深入的合作和磨合，才使得 美日欧的汽车零部件厂商能够较快地开发出符合整车厂需求的产品，并 在汽车产业的长期发展过程中形成了强者恒强的核心竞争力。在当前汽 车电动智能化发展的大浪潮中，传统供应链体系将被打破重塑，而我国 处于汽车电动智能化发展的中心位臵，本土供应链厂商将顺势崛起。
以电动车核心的“三电**”为例：1）电池方面，国内领先的电池厂商 包括宁德时代、比亚迪、欣旺达、国轩高科和亿纬锂能等，宁德时代 21H1 年在国内的市占率超过 50%，在全球的市占 率约为 31.8%，份额全球第一；2）电驱和电控方面，整车厂、传统 Tier 1 供应商和第三方供应商角逐，国内依托自主整车品牌的布局和第三方 厂商的积累，涌现了比亚迪、蔚然动力（蔚来）、蜂巢动力（长城）、威 睿电动（吉利）等整车品牌旗下的厂商，以及方正电驱、汇川技术、卧 龙电驱、上海电驱动等第三方厂商，而传统 Tier 1 供应商主要是博世、 **、法雷奥、西门子等海外巨头。随着自主整车品牌和国内“三电系 统”供应商的崛起，自然也将带动上游车用电子零部件的国产替代。
伴随“三电**”的搭载，汽车电动化带来大量电子元器件需求。电动 车以电力**作为动力来源，对于电力转换和功率变换具备更高的要求， 相应地提升了对功率器件等电子元器件的需求，主要增量来自于电池管 理模块和“三电**”组成的电动动力总成部分。据德勤统计，相比于 传统燃油车，纯电动车的电池管理模块增加的单车电子元器件价值量约 为 130 美元，而动力总成部分增加的单车电子元器件价值量高达 1860 美元，预计2025年纯电动车的电子元器件BOM成本将达到2875美元， 是燃油车（640 美元）的 4.5 倍。
从电控成本拆分来看，IGBT、DC/DC 和薄膜电容为主要成本构成。电 控涉及的电子零部件包括 IGBT 功率开关、DC/DC 变换器、电流传感器、 波纹电容以及微***等，分别占电控总成本的 44%、8%、11%、6% 和 11%。电机包括永磁同步电机和交流感应电机，以永磁电机为例，永 磁体是电机的主要成本构成，占电机总成本的 45%。
电控模块需要用到大量功率器件，预计 2030 年全球/我国新能源车功率半导体市场规模将分别达到 181/91 亿美元，10 年 18 倍空间。IGBT 功 率开关主要应用于主逆变器以及 OBC（车载充电机）中，在主逆变器中 将电池输出的直流电逆变为交流电驱动汽车，在 OBC 中将外部输入的 交流电整流为直流电为新能源动力电池充电。DC/DC 变换器主要负责将 电池的高电压转换为其他汽车电子工作的低电压，需要用到高压 MOSFET 等功率器件。据 Strategy Analytics 统计，功率器件在车用半 导体中的占比从燃油车的 21%大幅提升至纯电动车的 55%，汽车电动化 带来大量的功率器件新增需求。根据我们的测算，到 2025 年全球/我国 新能源车用功率半导体的市场规模将分别达到 77/41 亿美元，相比 2020年翻了近 8 倍；到 2030 年全球/我国新能源车用功率半导体的市场规模 将分别达到 181/91 亿美元，相比 2020 年翻了 18 倍以上。
IGBT 为逆变器核心器件，国产替代下弹性巨大。随着汽车电动化的加 速，车用 IGBT 的用量大幅提升，加上双电机渗透率提升抬高单车价值 量，IGBT 成为汽车电动化增量最大的电子元器件。根据我们的测算， 到 2030 年全球/我国新能源车用 IGBT 的市场规模将分别达到 150/76 亿 美元，相比 2020 年的 9/4 亿美元翻了 17/19 倍。在本土整车品牌及汽 车产业供应链崛起的大背景下，时代电气、比亚迪、士兰微、斯达半导、 宏微科技等国内厂商逐渐切入车规级 IGBT 供应链，但目前全球车规级 IGBT 我国占比不到 10%，在汽车电动化加速扩空间+国产替代提份额的 双重助力下，国内 IGBT 厂商将获得跨越式的增长
SiC MOSFET 相比 IGBT 具备更优异的的功率转换性能，成本、良率改善后有望逐步进入中高端车型。SiC MOSFET 相比 IGBT 具备更高的电 能转换效率和更小的体积。但目前应用受到成本高昂**，据中科院数 据，同一级别下 SiC MOSFET 的**比 Si 基 IGBT 高 4 倍。随着技术 迭代、工艺 know how 积累，推动良率提升、成本下行，SiC 器件将进 入更多高端车型，从而打开 SiC 的应用市场。据 Yole 预测，2025 年全 球新能源车用 SiC 市场规模将达到 15.5 亿美元，2019-2025 年的 CAGR 达 38%。
汽车电动化亦带来连接器、PCB 和被动元件等基础电子零部件的需求增长。1）连接器：预计 2025 年全球/我国的汽车连接器市场规模将达到 1563/670 亿元，2020-2025 年的 CAGR 分别达到 14%/19%，国内主要 厂商包括电连技术、瑞可达等。2）PCB：预计 2025 年全球/我国的车 载 PCB 市场规模将达到 826/361 亿元，2020-2025 年的 CAGR 分别达 到 18%/24%，国内主要公司包括世运电路、沪电股份、景旺电子、东山 精密、胜宏科技等。3）MLCC：预计 2025 年全球/我国的车用 MLCC 市场规模将分别达到 285/122 亿元，2020-2025 年的 CAGR 分别为 16%/22%，国内主要厂商包括三环集团和风华高科。4）薄膜电容：预 计 2025 年全球/我国的车用薄膜电容市场规模将达到 117/62 亿元， 2020-2025 年的 CAGR 分别达到 56%/63%，国内主要厂商包括法拉电 子和江海股份。（报告来源：未来智库）
三、智能化：L2 向 L3 跨越窗口期，ADAS 和智能座舱产业链百花齐放
从渗透率来看，2022 年将是 L2 向 L3 跨越的窗口期，带动整个智能汽车产业链兴起。根据我们的测算，目前 L2 级别的汽车渗透率已经迈入 20-50%的快速发展阶段，L2 级别的自动驾驶功能将逐渐成为中高端车 型的标配。按照《汽车驾驶自动化分级》标准，从 L3 开始自动驾驶系 统将替代驾驶员负责监控驾驶环境，成为真正意义上的智能车。2021 年 12 月 10 日，奔驰 L3 级自动驾驶**获得德国联邦交管局的上路许 可，率先吹响了汽车智能化的冲锋号。我们预计 L3 级别的智能车在 2022 年将实现小范围落地，进一步推动汽车智能化发展，2022 年将成为全球 自动驾驶元年，针对汽车智能化的业务布局和产业投资也将加速推进， 智能车将引领新一轮的产业发展浪潮。
汽车智能化包括智能驾驶、智能座舱和智能服务三大部分。智能驾驶的 实现需要对汽车的周围环境进行感知、分析、判断并进行有效的处理和 执行，以实现拟人化的动作执行，是汽车智能化的基石，涉及感知、决 策和执行三大层次。智能座舱通过图像、语音、触控、手势等交互方式 提高驾驶*控体验和乘车娱乐性，是人车交互的入口，由智能座舱内饰和座舱电子组成，其中座舱电子包括抬头显示（HUD）、全液晶仪表盘、 中控屏、车载信息娱乐**、流媒体后视镜、后排液晶显示和车联网模 块等。智能服务将汽车与人及其社会生活相连接，是汽车智能化的延伸 和扩大，包括后市场服务、出行服务、社交及生活服务等。
从智能驾驶来看，感知层多传感器融合，提高感知精度和可信度。感知 层传感器主要包括车载**头、毫米波雷达、激光雷达、***雷达以 及惯性导航设备（GNSS and IMU）。不同传感器在感知精度、感知范围、 抗环境干扰及成本等方面各有优劣，由于当前自动驾驶厂商还无法通过 深度学习算法完全弥补硬件在环境感知方面的**，因此采用多传感器 融合方案收集海量信息用于决策分析是目前提高感知精度和可信度的主 流方案。
车载**头成长确定性最强，竞争格局最优，2021-2030 年从 320 亿元 增长至 1698 亿元，CAGR 达到 20%。车载**头成本低，且可以通过 算法配合实现大部分 ADAS 功能，成为感知层的重要传感器，目前市场 上主要车型的平均搭载数量约为 9 颗。同时车载**头的市场集中度高， 根据 ICVTank 数据，前四大镜头厂商占据近八成市场份额，加上 ADAS 镜 头技术壁垒高，车企认证周期 3-5 年，新进入者面临极高的进入门槛，行业 竞争格局优。其中，舜宇光学市占率 30%以上，为全球车载镜头第一大供 货商；联创电子为国内唯二具备强竞争力的车载镜头厂商，是特斯拉、蔚来 ADAS 镜头供应商，与 Mobileye、Nvidia、华为战略合作。韦尔股份是国内 车载镜头 C** 传感器龙头供应商，且积极拓展海外市场持续提升全球市占 率。
激光雷达在所有感知层传感器中弹性最大，预计 2021-2030 年的市场规模年均复合增速达到 90%。激光雷达是目前精度最高的传感器，精度达 到毫米波雷达的 10 倍，可以精准地得到外界的环境信息并进行 3D建模， 在对信息精度具备苛刻要求的高级别自动驾驶中具备不可替代的优势。 但由于成本高昂，目前激光雷达在 L1/L2 级别车型中属于选配，随着 L2 向 L3、L4 跃迁，激光雷达的优势开始凸显，L3/L4/L5 分别需要 1/2/4 台激光雷达；加上激光雷达的成本持续下行，激光雷达有望成为 L3 级 别车型的标配，Yole 预计 2032 年激光雷达的渗透率将达到 11%。激光 雷达**包括光发射模块、光接收模块、扫描模块和信息处理模块。目 前国内主要的激光雷达方案商包括禾赛科技、速腾聚创和万集科技，光 学元器件厂商包括永新光学、腾景科技、蓝特光学、福晶科技等，以及 激光雷达发射模组厂商炬光科技和发射端芯片厂商长光华芯等。
2022 年激光雷达量产上车，带动光学零部件厂商腾飞。2022 年是 L2 向 L3/L4 跨越窗口期，包括奔驰 S、宝马 ix、蔚来 ET7、小鹏 G9、理想 X01 等多款搭载激光雷达的高级别智能车开启交付，激光雷达整机实现 量产上车，进而带动上游已获定点的零部件厂商实现放量增长。
此外，***雷达技术成熟，市场渗透率较高，**已下探到较低水平， 国内已有奥迪威等厂商切入该市场，我们预计 2021-2030 年***雷达的 市场规模年均复合增速约为 10%；毫米波雷达市场主要被博世、**、德 尔福和电装等 Tier1 厂商占据，国内主要厂商为德赛西威，我们预计 2021-2030 年毫米波雷达的市场规模年均复合增速约为 14%。
从决策层来看，关键在于芯片算力提升和算法迭代。随着自动驾驶级别 的提高，芯片需要处理的环境复杂度和*作多样性抬高算力需求，L2 级 别 的 算 力 需 求 在 10TOPS 以 下 ， 到 L3/L4/L5 级 别 则 提 升 至 30-60/100/1000TOPS。同时，决策规划分为路径规划、行为决策和运 动规划三个层次，每个环节功能的实现都建立在对应的算法上，因此未 来自动驾驶决策层的核心竞争力将取决于决策算法。
目前全球自动驾驶芯片主要玩家为英伟达、高通和 Mobileye，合作车企数量和技术实力都处于领先地位，国内主要玩家包括华为、地平线和黑芝麻等。
1）华为：MDC600平台集成了8颗昇腾310 AI芯片，算力可达352TOPS， 最高支持 L4 级别自动驾驶，除了在北汽极狐阿尔法华为 Hi 版和小康赛 力斯上应用外，与上汽、广汽、长安、吉利、江淮、一汽红旗、东风汽车等车企也展开了深度合作。
2）地平线：2021 年最新推出的征程五代芯片，对标英伟达 Orin、Mobileye EyeQ5，最高可支持 L4 自动驾驶等级，算力达到 128TOPS，征程系列 芯片已搭载或即将搭载于长安 UNI-T、奇瑞蚂蚁、上汽智己、传祺 GS4 Plus、岚图 FREE、思皓 QX、大通 MAXUSMIFA 等多款车型。
3）黑芝麻：2021 年发布新一代 A1000pro，算力最高可达 196 TOPS。
从控制层来看，关键在于命令执行的及时性和有效性，E/E（电子电气）架构逐渐从分布式走向集中式，并最终走向中央计算架构。随着汽车电 动智能化的推进，分布式的 ECU（电子控制单元）逐渐向域集中，由 DCU（域***）集成多类 ECU 实现控制功能的集中，从而在减少整 车线束连接长度并降低成本的同时，减少电子电气架构的空间、功耗和 复杂性。进一步地，随着智能化程度加深对算力需求的大幅提升，传统 E/E 架构的网络带宽将难以适应巨量信息的传输，E/E 架构将朝着中央 计算架构演进，以实现更快速的信息传输和处理。
考虑 E/E 架构改变减少 MCU 用量和智能化提升 MCU 算力抬高 ASP，车载 MCU 市场规模将保持稳定增长。经测算，2025 年全球/我国车载 MCU市场规模将分别达到88/31亿美元，2020-2025年CAGR为7%/9%。 车规级 MCU 由于认证周期长、可靠性要求高，是国产替代最难突破的 阵地。国内先从与汽车安全性能相关性不大的中低端车规 MCU 切入， 目前行业内推进较为快速的厂商包括华大北斗、兆易创新、比亚迪半导 体、杰发科技等。
从智能座舱来看，车载信息娱乐**（IVI）、中控屏和液晶仪表的搭载率较高，HUD（抬头显示）为未来重点发展方向，逐渐从 W-HUD 向 AR-HUD 发展。1）IVI：预计 2025 年全球/我国 IVI 的市场规模分别为 2727/885 亿元，2020-2025 年的 CAGR 达到 14%/14%。2）中控屏： 预计 2025 年全球/我国中控屏的市场规模分别为 1786/579 亿元， 2020-2025 年 CAGR 达到 13%/13%。3）液晶仪表：预计 2025 年全球 /我国液晶仪表的市场规模分别为1137/369亿元，2020-2025年的CAGR 达到 9%/9%。4）HUD：预计 2025 年全球/我国 HUD 的市场规模分别 为 385/125 亿元，2020-2025 年的 CAGR 为 42%/42%。其中，2025 年全球/我国 W-HUD 的市场规模分别为 197/64 亿元，2020-2025 年的 CAGR 为 33%/33%；2025 年全球/我国 AR-HUD 的市场规模分别为 188/61 亿元，2021-2025 年的 CAGR 为 62%/63%。从国内已布局厂商 来看，德赛西威是国内领先的车载信息娱乐**供应商，HUD 供应商包 括华阳集团、水晶光电等，汽车屏则包括长信科技、隆利科技、伟时电 子、莱宝高科、欧菲光等。
四、投资分析
未来十年，汽车电动智能化将成为电子行业的“主赛道”和“关键词”。 渗透率视角下信息技术变革驱动汽车电动智能化迈入增长拐点，汽车作 为新的人机交互平台雏形初现。一方面，汽车电动化跨越 10%渗透率拐 点进入加速发展阶段；另一方面，智能化在 L2 向 L3/L4 跨越带动下迎 来风口。未来十年，汽车电动智能化将成为电子行业的“主赛道”和“关 键词”，产业链加速布局叠加终端需求持续渗透，相应的投资机遇层出不 穷。
下游终局未定，但在“硬件预埋”趋势下，上游零部件具备高弹性与确定性。我们认为，站在当前时点，终端厂商同时存在竞争格局的不确定 性与技术路径的不确定性，但终端厂商 “硬件预埋”的趋势下，上游零 部件拥有更高的业绩确定性和弹性。因此，我们自下而上从新兴的终端 需求出发，挖掘核心增量部件带来的确定性投资机遇。
1）IGBT&SiC：逆变器功率转换核心部件。预计 2025 年电动车带动全 球/我国 IGBT 的市场规模分别达到 150/76 亿美元，2020-25 年的 CAGR 分别预计达到 33%/35%。国产替代下 IGBT 弹性巨大，SiC 在成本降低 后有望逐渐导入中高端车型。
2）**头：汽车智能化感知层中成长确定性最强，竞争格局最优。
3）激光雷达：汽车智能化感知层中弹性最大赛道，预计 2021-2030 年 市场规模 CAGR 高达 90%。2022 年是激光雷达上车元年。
4）汽车屏：受智能座舱驱动，量价齐升。
5）MCU：国内厂商在缺货潮下顺势切入中低端车规 MCU 领域，
6）连接器：预计 2020-25 年全球/我国汽车连接器市场规模的 CAGR 分 别达到 14%/19%。
7）PCB：预计 2020-2025 年全球/我国车载 PCB 市场规模的 CAGR 分 别达到 18%/24%。目前上游覆铜板三大原材料的**高位企稳且有下行 趋势，PCB 厂商受益盈利修复+车驱动。
8）薄膜电容：逆变器核心元器件。预计 2025 年电动车带动全球/我国 薄膜电容的市场规模分别达到 117/62 亿元，预计 2020-25 年的 CAGR 分别达到 56%/53%。
9）产业链其他环节：电池（欣旺达）、电感（顺络电子）、MLCC（三环 集团、风华高科）、SoC 芯片（全志科技、瑞芯微）等。
（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）
精选报告来源：【未来智库】。未来智库 - 官方网站
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近日华为、苹果争相推出手机卫星通信功能，成为一大亮点，不少手机厂商也将目光投到卫星通信。放眼未来，手机直连卫星的卫星通信服务将是大势所趋，也是6G时代的重要标志。华为以“北斗三号”为依托，率先把“卫星
国内企业在光通信产品的参数测试过程中，通常使用国外的先进测试设备。然而，这些测试仪器之间往往是孤立存在的，需要手动调试仪器并通过旋钮、按钮和人眼观察波形或数据。这不仅*作繁琐易出错，而且测试效率低下。
龙头20cm涨停，7天股价翻倍！一文看懂卫星通信前世今生及产业链
卫星通信概念股华力创通今日再度强势拉升，截至发稿，该股股价20cm涨停，7个交易日累计涨幅近113%，现报23.52元续刷阶段新高，总市值155.9亿元。消息上，有媒体从供应链获悉，Mate 60 P
工信部：目前我国尚不具备实现网络层面的移动通信号码归属地变更的条件
针对网友提出的“电话号码归属地更改”建议，工信部近日给出了官方回复。此前，有网友在人民网留言板向工信部留言称，“现在电话都是实名制，电话号绑定的***及一些主流的软件较多，更换号码后造成一系列问题
