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  • 09月15日

    我们已经实现3nm芯片的设计、封测、只差制造了

    不管大家承认不承认,在芯片的设计、制造、封测这三个环节中,我们设计、封测其实是紧跟世界领先水平的,基本上与全球技术同步。何谓与全球技术同步?就是说当全球实现了3nm工艺时,我们就能设计3nm芯片,封测3nm芯片,并不会落...

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    09月15日

    我国芯的现状:设计、封测与制造,可能有10年的差距

    作为科技产业,以及信息化、数字化的基础,芯片自诞生以来,就一直倍受关注,也一直蓬勃发展。而这几年,由于美国想切断全球芯片供应链,打破全球供应链一体化的格局,引发了全球的恐慌,所以我们看到全球各国都在打造芯片产业链,想要尽...

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    09月15日

    封测火了!继算力、存力大涨后,下一步:封力?

    据最新报道,台积电正积极扩大其CoWoS封装产能,以满足AWS、博通、思科、英伟达和Xilinx等知名科技巨头的需求。此前,浙商证券新科技陈杭团队也在其文章中指出“英伟达能出多少GPU,完全看台积电有多少COWOS。先进...

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    09月15日

    我国芯片设计、封测均达到3nm了,但制造拖后腿仅14nm

    众所周知,目前芯片产业的典型模式,就是设计、制造、封测分离。不仅我国如此,全世界也是像这样。这样可以**配置全球资源,整合全球最先进的技术为自己服务。有些企业专攻设计,有些是专攻制造,有些是专攻封测,且最顶尖的企业,分布...

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    09月15日

    从设计、制造、封测三个环节,分析国产芯片发展到哪一步了

    近日,美国又将28家我国企业列入了“实体清单”进行**,比如全球最牛的AI服务器厂商浪潮集团,以及我国最有名的CPU厂商之一龙芯等。于是很多网友表示,国产芯片究竟发展到哪一步了,为何美国不断的**,难道我们的技术,真的差...

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    09月15日

    一文搞懂芯片封测

    热点概念: 芯片封测 芯片 塑料 环保 EDR

    当今世界,芯片技术已经成为了现代科技的核心。而芯片封测技术则是芯片制造的重要环节之一。芯片封测是指将芯片封装成为完整的产品,以便于在电子设备中使用。本文将介绍芯片封测的工艺流程、封测技术的发展趋势以及封测行业的现状。 一...

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    09月15日

    通富微电:目前公司有涉及AMD芯片Instinct MI300的封测项目

    通富微电(002156)09月13日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。投资者:请问通富微电有算力芯片产品或者技术储备吗?通富微电董秘:尊敬的投资者,您好!公司为客户提供专业的封测服务,下游产品应用领域非常广泛,全...

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    09月15日

    芯片封测流程有哪些?

      近段时间,美国针对我国**了一系列的芯片法案,意味着美国开始对我国芯片产业进行全面的**和**,无论是从芯片设计、芯片制造甚至是芯片人才方面,都受到了美国的芯片法案的影响。我国芯片产业薄弱的地方主要是在芯片制造领域,...

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    09月15日

    MCU,火了

    2022年伊始,半导体又一细分赛道火了。不久前,32位MCU企业“航顺芯片”正式完成10亿元D轮融资,本轮由深投控、深创投、青岛海尔汇智、方广资本、康成亨资本、美格智能、中航基金联合战略领投。这笔融资最大的意义在于,它刷...

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