华海诚科近期接受投资者调研时称，目前公司自主研发的颗粒状环氧塑封料（GMC）EMG-900-C产品系列和液态塑封料（LMC）可以用于扇出型晶圆级封装。...

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随着Made By Google发布会倒计时，即将揭晓Pixel 8、Pixel 8 Pro，作为运算核心的下一代Tensor G3 SoC更是新机一大亮点。Tensor G3不仅采用的三星制程有所改进，传闻称Tenso...

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核心要点：1.特斯拉Dojo超级计算平台7月即将量产，实力比肩英伟达，核心竞争力包括InFO_SOW，其中扇出型晶圆级封装(FOWLP)是最关键技术。2.国内上市公司通富微电、长电科技等有相关技术布局，文一科技（6005...

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昨天央行两大利好叠加周末保险资金入市总共三条利好行情就维持了半天。今天又开始半死不活了，成交量仅7000亿，你说权重怎么玩？具体为什么会这样，昨天文章进行过重点分析，这里不再展开。而市场中表现强的方向依旧是我提前预判的...

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《科创板》9月15日讯（记者 郭辉）以资产置换获得子公司中发铜陵100%股权，之后十年来该子公司几乎连年亏损且欠下大额债务，就在实控人流水般更替期间，相关项目建设一度停摆、建成的厂房漏水、计划好的**搁置，但在财报中...

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快科技9月12日消息，谷歌将于10月4日发布Pixel 8系列新品，该机首发搭载谷歌定制的Google Tensor G3芯片。据爆料，Google Tensor G3芯片由三星代工，基于4nm工艺制程打造，将会采用扇出...

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文一科技董秘夏军今日在业绩会上表示，公司扇出型晶圆级液体封装压机产品第一阶段研发完成，即第一台手动样机研发完成。不过，“距离批量生产及后续研发还有很多难关需要解决且存在不确定性，主要受限于技术因素和市场因素不确定的影响。...

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文一科技(600520)09月14日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。投资者：您好请详细说一下公司现在的主营业务文一科技董秘：投资者您好，我公司主营业务为半导体集成电路封装模具及设备板块、化学建材挤出模具及设备板...

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9月8日，红星新闻记者从成都高新区获悉，成都万应微电子有限公司（以下简称“成都万应”）“先进封测平台通线与工艺基线发布会暨新产品与技术交流论坛”活动在成都高新区举行，“成都万应先进封测中试平台及生产线”项目正式启动。据悉...

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据目前安排，4月3日到7日共有10只新股申购，其中上证主板1只，科创板4只，创业板3只，北交所2只。专注于集成电路高端先进封装与测试的颀中科技4月7日启动打新，距离正式**科创板一步之遥。据悉，颀中科技是我国境内最早具备...

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