我国集成电路封装测试环节发展成熟度优于晶圆制造环节，但封装设备与测试设备国产化率均远低于晶圆制造设备的国产化率，国内缺乏知名的封装设备制造厂商。在全球封装设备领域，领军企业有TOWA、YAMADA、ASM Pacific、BESI等，我国大部分封装设备市场同样由上述国际企业占据。虽然近年来国家重大科...

近日，英伟达、AMD高端芯片禁售令引起国人关注，也体现了我国半导体产业链的国产化替代的紧迫性。在半导体封测行业设备领域，国内近年来涌现了包括安徽耐科装备科技股份有限公司在内的不少优质企业，推动封测设备国产化替代，并以国产设备推动我国半导体产业繁荣。根据耐科装备IPO上市招股书披露，自2016年以来，...

引语：在整个半导体产业链，封装测试已成为我国最具国际竞争力的环节，封装测试产业在我国的高速发展直接有效带动了封装设备市场的发展。同时，我国芯片设计产业也正步入快速发展阶段，为包括封装设备在内的半导体制造设备供应商带来更广阔的市场和发展空间。安徽耐科装备科技股份有限公司（公司简称：耐科装备）等半导体封...

随着芯片摩尔定律接近极限，封测端的新解决路径——先进封装，便被放在了聚光灯之下，而作为半导体产业链核心环节之一的封测设备行业，将成为实现国产化设备的关键突破口之一。近年来，我国大力推动半导体产业链国产化替代，在封装设备领域，国内涌现了包括耐科装备在内的不少优质企业，共同发力推动我国半导体产业繁荣。据...