一、集成电路封测行业概述封装是集成电路制造的后道工艺，集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工得到**芯片的过程，目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能，如加上引脚，使之可以与外部电路如PCB板连接。同时，封装能够为芯片加上一个“保护壳”，防止芯片受到物理或化学损坏。在封装环节结束后的测试环节...