失效分析 赵工 半导体工程师 2023-04-04 08:49 发表于北京据了解，我国计划把大力支持发展第三代半导体产业，写入“十四五”规划，计划在2021-2025年期间，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面，大力支持发展第三代半导体产业，以期实现产业**自主。什么是第三代半导体？第三代半导...

失效分析 赵工 半导体工程师 2023-09-11 09:01 发表于北京摘要芯片制造的成本和工艺流程，包括前端制造过程、后端实现、普通、热或超热装配线的制造选择、监测解决方案以及成本分析。同时，对两种解决方案进行了评价，认为ProteanTecs更好。建议在总预算中拨出至少5%的成本用于工艺改进和...

失效分析 赵工 半导体工程师 2023-09-08 08:50 发表于北京01——芯片制作流程芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程，尤其是晶片制作部分。首先是芯片设计，根据设计的需求，生成的“...

芯片实验室赵工 半导体工程师 2022-05-27 10:05 发表于北京封装测试作为IC产业链重要一环，与芯片设计、制造并举，2021年全球封装市场规模约达777亿美元，并且先进封装市场将持续上扬，据Yole统计，2021年先进封装市场规模为321亿美元，预期将以10%的年均复合增长率发展，至20...

半导体实验室赵工 半导体工程师 2022-02-01 08:42在过去几年中，先进封装已成为半导体越来越普遍的主题。在这个由多个部分组成的系列中，SemiAnalysis将打破大趋势。我们将深入研究实现先进封装的技术，例如高精度倒装芯片、热压键合 (TCB) 和各种类型的混合键合 (HB)。 本次深...

失效分析 赵工 半导体工程师 2022-10-13 10:27 发表于北京随着芯片和封装尺寸的缩小，先进的封装挑战也越来越大。凸块（Bumps）是许多高级封装中的关键组件，但在纳米级确保所有这些凸块高度一致是一项日益严峻的挑战。如果没有共面性（co-planarity,），表面可能无**确粘附。如果...

失效分析 赵工 半导体工程师 2023-01-29 08:54 发表于北京在稳定时期似乎更容易做出预测，但它们并不比任何其他时期更准确。在更加动荡的时期，很少有人有勇气让自己的意见被听到。然而，往往是那些经过深思熟虑的观点，即使它们被证明不是真的，它们也常常包含一些非常有启发性的想法。2022 年发...

半导体工程师 2023-02-02 08:59 发表于北京芯片行业向来以周期性著称，而现在无疑正处于这个周期的低点。据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布报告，2023年半导体市场规模将同比减少4.1%，降至5565亿美元，此前曾预期增长4.6%——这也是该市场时隔4年再次出现预期负增长。同时，W...

半导体工程师icfalab 2021.12.1士兰微：生产的MCU芯片广泛应用于光伏逆变器、工业变频器、电动车、纺织机械等诸多领域，是如今国内掌握核心科技的行业领头羊，销售额大幅上涨。兆易创新：国内闪存芯片巨头，全球NORFlash的市占率达6%，2011年就开始布局MCU芯片，是目前我国最大的MC...

失效分析 赵工 半导体工程师 2022-12-03 09:25 发表于北京据我国的报道，根据市场研究和咨询服务提供商Askci.com公布了2022年我国AI芯片企业Top 10。第10：ASR翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和...