直击前线科研动态尽在芯片揭秘●科研前线先进封装技术已经越来越多地走入人们的视野，成为推动芯片产业发展的又一大驱动力，其中用于承载晶圆片的小小IC载板也多次与日本味之素携手成为产业热点。在11月东京举办的第21届IEEE封装制造技术会议上，欣兴电子发表了高密度混合载板研究成果，将助力先进封装技术进一步...

本期话题：主创揭秘：《芯事2》和《芯事1》有何不同？对话读者：专业且通俗是我们的风格价值探讨：为什么我国半导体产业需要这本书？主创揭秘：《芯事2》和《芯事1》有何不同？幻实（主播）：欢迎大家关注芯片揭秘，我是幻实。本期节目芯片揭秘主讲人谢志峰博士再次来到大咖谈芯栏目，同时我们还远程连线了另外一位重要...