一、高功率、高频化趋势下对磁性元件和软磁材料的要求1.1 第三代半导体功率器件呈现高频、高功率发展趋势大功率、高密度快充电源逐渐成为市场主要发展趋势，以硅材料为基础的各种电力电子器件逐渐接近其理论极限值，难以在高压、高温、高频等特定环境使用。目前以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等为代表的第三代宽...