9月13日，有投资者在股民留言板中向曼恩斯特（301325）提问：公司是国内涂布摸头的领军人，目前正在进入的半导体先进封装涂布方面是半导体后期封装领域？对于光刻机中的早期工艺涂胶也就是涂布公司是否有考虑进入？是否已经有相...

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智东西编译 | 陈佳慧编辑 | 徐珊智东西9月12日消息，据The Information报道，在美国总统**推动下，台积电亚利桑那州工厂的整体建设规模达到400亿美元，但该工厂没有切断美国对台积电在我国**工厂的芯片封...

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金融界9月12日消息，盛美上海披露投资者关系活动记录表显示，公司在先进封装领域拥有较为完整的产品线，今年上半年封装及后道设备加起来增长约47%。公司在海外市场拓展取得不错的进展，尤其是现在国际市场在GPT、AI方面的快速...

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目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。先进封...

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先进封装Chiplet，又名为芯粒或小芯片，如同一本合集，将多块功能各异的裸片芯片，运用先进的内部互联技术，与底层基础芯片进行紧密的封装，形成一台微缩的乐高积木，这就是**芯片（Soc芯片）。通过这种方式，我们可以实现I...

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#财经新势力#近年来，随着半导体技术的飞速发展，作为半导体先进封装代表技术的Chiplet受到了业界的广泛关注。Chiplet具有提高性能、降低成本、优化能效等优势，正逐渐成为半导体产业发展的新趋势。当前，全球先进封装市...

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今日A股市场中，Chiplet（先进封装）概念反**跃。华安证券指出，先进封装是延续摩尔定律的**选择，半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。根据Yole的数据，2...

相关股票： 通富微电 华天科技 兴森科技 长川科技 中信证券

对算力、内存、存储和互连不断增长的需求，催生Chiplet在平板电脑、高性能GPU/CPU、智能驾驶领域大显身手，开辟三足鼎立新应用市场格局。老牌劲旅正利用Chiplet“堆料”实现AI算力的超能法术，初创公司通过Chi...

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我国航展上，第三代半导体是我国电科展示的重点内容，从材料、装备、芯片、器件到应用的体系化布局，展现了我国电科不断增强产业链韧性和竞争力。不断突破，发展“有料”电科展台上，可以看到碳化硅、砷化镓彻底材料，碳化硅晶片……目前...

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9月6日，南京市人民政府、我国电科指导，国家第三代半导体技术创新中心主办的第三代半导体产业创新发展大会在南京召开。江苏省政府爱组成员**，南京市陈之常，我国电科总经理、爱组***陈锡明出席会议并致辞。**表示，江苏坚...

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