3月3日周五，A股三大指数早间高开低走，盘中一度集体翻绿，临近午盘拉升回暖。午后沪指再度呈现V型反弹，金融股助力下，创出本轮反弹以来新高。截止收盘沪指涨0.54%，深成指涨0.02%，创业板指涨0.16%。盘面上，半导体、中字头、航母、教育等板块涨幅居前，数字水印、CPO、ChatGPT、国资云等板...

3月3日A股收盘，沪指涨0.54%，报收3328.39点；深成指涨0.02%，报收11851.92点；创业板指涨0.16%，报收2422.44点。沪指今日再度V型反弹，午后金融股助力下，创出本轮反弹以来新高。中字头板块集体爆发，中成股份、中船科技、中公高科涨停，中铁装配涨超15%，我国卫通、我国交建...

3月3日消息，大盘午后震荡走高，三大指数全线翻红，沪指再创反弹新高。板块方面，中字头股票全线走高，中船系涨幅居前，教育板块午后冲高，半导体、芯片板块反弹回暖，地产、钢铁、大金融等权重板块集体活跃；数字经济概念集体回调，家电板块走低，纺织板块陷入调整，汽车产业链全线走弱。总体来看，个股跌多涨少，两市超...

A股半导体及元件中的集成电路板块53股发布了年报预告，15股年报预告业绩同比上涨，6股年报预告业绩同比增幅超100%，具体情况如下：（1）6股年报预告净利同比增幅超100%，芯原股份-U、安路科技-U、聚辰股份、唯捷创芯-U、海光信息、复旦微电，其中安路科技-U、唯捷创芯-U两股为扭亏为盈股（2）6...

先进封装是提高芯片性能重要解决方案 布局企业数量不断增加 　　集成电路生产包括集成电路设计、集成电路制造、芯片封装及测试等环节，其中，封装是将集成电路装配为芯片的过程。先进封装，是相对于传统封装而言的技术，可以大幅提升芯片性能或增加芯片功能。 　　随着大数据、云计算、人工智能、物联网等产业快速发展，...

一、 政策动向国家APP新规：注册须真实身份认证，平台对信息内容呈现结果负责6月14日，国家互联网信息办公室发布新修订的《移动互联网应用程序信息****规定》，自2022年8月1日起施行。相较于2016年施行的前版《移动互联网应用程序信息****规定》，本次发布的《规定》由11条扩充至27条，除了对...