2019年，A股主线围绕消费、科技展开。10月28日，A股高开高走，泛科技多点开花，区块链大涨之际，半导体、光刻胶、芯片板块集体发力。集成电路大基金二期成立，有望加大三方面投资，哪些要点值得关注？集成电路大基金二期成立10月28日，科技股多点开花，A股喜迎百股涨停。概念方面，光刻胶、芯片股集体发力，...
02月09日
卓胜微
02月09日
概念追踪｜光刻机技术再被** 国产半导体设备替代加速 A股哪些公司将受益？
智通财经APP获悉，7月6日消息，美国正在推动荷兰ASML Holding NV禁止向我国**对制造全球大部分芯片至关重要的主流技术，以扩大其遏制我国崛起的行动。据券商我国分析称，周三A股市场的芯片股行情是由此带动。早盘，芯片指数一度上涨超过4%，下午随大市回落，但涨幅依然达到2%以上，远远跑赢大盘...
02月09日
A股半导体三季度成绩单：2成净利润翻倍，半导体设备延续涨势
21世纪经济报道记者张赛男 上海报道 10月26日，半导体板块上涨近3%，个股方面，纳芯微、万润科技上涨约10%，聚辰股份、通富微电、纳思达、国芯科技、卓胜微等跟涨。低迷颇久的半导体板块似有复苏之势。受外部环境和行业周期影响，半导体在经历了两年的狂飙突进后，自去年年底进入低迷阶段。今年上半年，“砍单...
02月09日
半导体封测行业研究报告：先进封装，价值增厚
（报告出品方/作者：华金证券，胡慧）报告综述：封测外包是全球半导体分工的产物：1968 年，美国公司安靠的成立标志着封装 测试业从 IDM 模式中**出来。1987 年台积电的成立更进一步推动了半导体的 分工合作模式，台积电的成功带动了本地封测需求，我国**因此成为全球封测重地。 全球前十大外包封测...
02月09日
直面去库存周期 射频前端厂商打响“研发攻坚战”
集微网报道（文/王小方） Qorvo宁愿将1亿美金打水漂，也执意违约向联电作出砍单的决定。虽说消费电子市场的寒气早已传遍产业链各大环节，但Qorvo砍单的消息一出，旋即又给业界增添了更多凉意。全球智能手机出货量的最高点出现在2017年，至今已过去5年。不过，由于近些年5G手机出货量的不断走高，射频前...
02月09日
卓胜微—投资者提问：“董秘你好，贵公司的射频前端芯片是否试用5G，是否随时供应华为、三星、小米、OPPO、VⅠVO等知名厂商。请董秘正面回答，谢谢！”
用户提问来自：cninfo616350董秘你好，贵公司的射频前端芯片是否试用5G，是否随时供应华为、三星、小米、OPPO、VⅠVO等知名厂商。请董秘正面回答，谢谢！董秘回复：尊敬的投资者，您好！公司已推出适用于5G制式sub-6GHz频段产品并已量产出货。感谢您对公司的关注！2020年01月09日 ...
02月09日
射频前端行业深度报告：国内产业投资逻辑与上市公司分析
获取报告请登录未来智库www.vzkoo.com。1、 数字时代，射频器件是无线通讯发展的基石 1.1、 射频芯片过去几十年经历数代升级 在过去的五十年中，射频（RF）电路经历了快速发展和技术演变，一共经历 了四个时期。第一个时期，从 20 世纪 60 年代中期到 20 世纪 70 年代中期，其特点...
02月09日
行业速递｜电子——模拟芯片设计（202301）
按照申万**行业（2021）分类，目前模拟芯片设计行业（电子——半导体）有上市公司27家，第一家上市公司是声光电科，在1995年**主板，截至2021年底，26年时间该公司总资产增长了1.03倍，营业收入增长了0.36倍，归母净利润增长了0.45倍，市值增长了4.11倍。行业市值分布情况*截至202...
02月09日
芯片设计产业深度解析
集成电路是电子信息产业的基石，而IC设计作为集成电路产业链上游，是最具发展活力和创新的重要环节，具有高投入、高风险、高产出的特点。近年来我国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下，保持了高速成长的趋势。根据SEMI数据，我国芯片设计行业保持了较快的增长态势，2020年我...
02月09日
模拟芯片企业纷纷提价 概念股前三季度净利润普增
证券时报记者 梁谦刚近日，美国模拟芯片头部企业亚德诺半导体（ADI）宣布相关产品涨价。公司表示，面对来自供应链全方位的涨价压力，尤其是晶圆制造成本大幅提升，因此将调涨产品**以转嫁成本。下游需求推动模拟芯片涨价频发早在9月上旬，模拟芯片全球市占率第一的德州仪器就已宣布涨价，新**已经于9月中旬生效；...
