兴森科技


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04月06日

基业长青,沪电股份:汽车+通讯双轮驱动,产品结构优化迈向高端

(报告出品方/分析师:国盛证券 郑震湘 黄瀚 佘凌星)一、基业长青,专注高端 1.1 深耕 PCB,精益求精 沪士电子成立于1992年,2010年**深交所。公司自成立以来一直专注印制电路板研发设计和生产制造,秉持“成长、长青、共利”的经营理念,专注执行既定的“聚焦 PCB 主业、精益求精”的稳定成...

03月23日

主力动向:3月23日特大单净流入29.78亿元

两市全天特大单净流入29.78亿元,其中20股特大单净流入超2亿元,科大讯飞特大单净流入13.81亿元,特大单净流入资金居首。沪指今日收盘上涨0.64%。资金面上看,沪深两市全天特大单净流入29.78亿元,共计1509股特大单净流入,***5股特大单净流出。从申万一级行业来看,今日有10个行业特大单...

03月08日

本川智能研发费用逐年走低,存货和应收账款居高风险潜藏

集微网消息 我国作为全球PCB行业的最大生产国,占全球PCB行业总产值的比例已由2000年的8.1%上升至2018年的52.4%。尤其是在5G通信、汽车电子等行业的爆发后,更促进了国内PCB市场需求增加,PCB产品市场前景广阔。近年来,不少PCB企业发展迅猛,并尝试谋求上市融资发展,其中就包括本川智...

03月02日

本川智能核心专利申请因不具创造性遭驳回 行业降温成长能力或承压

《金证研》南方资本中心 太簇/作者 欢笙 映蔚/风控在瞬息万变的市场竞争中,企业的核心竞争力主要体现在企业的管理能力与创新能力。创新作为注入企业可持续发展的新鲜“血液”,研发创新能力、技术应用能力、新产品开发能力等愈发成为企业赢得未来竞争的关键因素。且随着下游产品质量和性能的要求日益提高,江苏本川智...

02月21日

鹏鼎控股、生益科技、深南电路…谁是盈利能力最强印制电路板企业

本文为盈利能力系列文章之印制电路板篇,共选取24家印制电路板上市企业作为研究样本。核心数据:盈利能力排行前三企业:景旺电子、崇达技术、深南电路净资产收益率均值前三企业:深南电路、景旺电子、崇达技术总资产收益率均值前三企业:景旺电子、崇达技术、鹏鼎控股毛利率均值前三企业:崇达技术、景旺电子、兴森科技净...

02月14日

汇添富基金调研视源股份、唯万密封等16只个股

根据市场***息及10月28日披露的机构调研信息,汇添富基金近期对16家上市公司进行了调研,相关名单如下:1)视源股份(证券之星综合指标:3.5星;市盈率:22.23)个股亮点:子公司希沃作为教育信息化应用工具提供商,围绕“教师、教室、教学”的完整应用场景,为教师提供软硬件信息化教学工具;公司积极推...

02月13日

钙钛矿电池稳定性获“里程碑式”进展!机构预计未来5年产能增幅或超40倍

「股票天天见,机会早发现」大数据、人工智能精准筛选,帮您撇去繁杂资讯。省时、省力,早晨醒来,最快了解股市里的那些事儿!文/《理财周刊》大数据研究中心2023年2月6日一、全球指数指数名称:道琼斯工业平均;涨跌幅:-0.38%;最新价:33926.01指数名称:恒生指数;涨跌幅:-1.36%;最新价:...

02月09日

半导体行业深度:后摩尔时代新星,Chiplet与先进封装风云际会

摩尔定律经济效益放缓,Chiplet和先进封装协同创新:由于摩尔定律的经济效益降低,不能再只依赖工艺和架构等少数几个维度去实现性能和复杂度的指数型提升。业界将注意力从单纯的依靠制程工艺的提升来推动单个硅片上单位面积的晶体管数量提升,转变到通过成本相对可控的复杂的**级芯片设计来提升整体的性能和功能。...

02月09日

2022年先进封装行业研究报告

第一章 行业概况封装为半导体产业核心一环,主要目的为保护芯片。半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分,在芯片制造完后,将晶圆进行封装测试,将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片,属于整个 IC 产业链中技术后段的环节,封装的四大目的为保护芯片、支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、增强...

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