导读INTRODUCTION随着产品越来越智能，芯片无处不在，电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制**等各种产品都离不开芯片，而人工智能、云计算、大数据、物联网等重要产业，无一例外地以芯片作为硬件基础。芯片应用广泛，种类繁多。本文结合智能手机和智能汽车中蕴含的芯片，对芯片的...

小米快充，激活的是第三代半导体材料氮化镓（GaN），除了氮化镓，第三代半导体产业化成熟的还有碳化硅（SiC）。“得碳化硅者，得天下”，恰逢国内上市公司露笑科技（002617）正在筹划非公开发行股票，募投方向正是碳化硅（SiC）晶体材料的产业化，本文结合露笑科技电话会议的内容，对第三代半导体材料碳化硅...

SiC作为半导体材料具有优异的性能，尤其是用于功率转换和控制的功率元器件。与传统硅器件相比可以实现低导通电阻、高速开关和耐高温高压工作，因此在电源、汽车、铁路、工业设备和家用消费电子设备中倍受欢迎。虽然SiC最后通过人工合成可以制造，但因加工极其困难，所以SiC功率元器件量产化曾一度令研究者们头疼。...

碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理**，是第三代半导体核心材料。 碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化镓射频器件和碳化硅功率器件。受益于 5G 通信、国防军工、新能源汽车和新能源光伏等领域的发展，碳化硅需求增速可观。本期的智能内参，我们推荐安信证券的报告《市场...

从夜晚睡前插上的手机充电器，再到早上出行搭乘的电动汽车，我们的日常生活，处处都有第三代半导体的影子。今天我们谈到第三代半导体，大家很快就能说出氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）这两个耳熟能详的名字，也正是他们优异的物理性能，让两者迅速成为了电力电子器件的中流砥柱。纳微半导体作为全球氮化镓行业的者...

近年来，以SiC（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。SiC和Si来竞争制造功率半导体无论是在科学和实践上都得到了实力上的体现，尤其是随着新能源电动车的普及和发展，主机厂开始转向800V高压平台，对SiC的需求量越来越...

如果说，科技是第一生产力，那么半导体芯片，就是第一生产力的核心。毕竟，再强大的科技，最终都要建立在核心的芯片之上，所以，掌握了芯片，也就掌握了科技的核心。可以说，芯片强，则科技强！同样，在这个科技核心领域，也是有国家队的存在，那就是国家大基金持股的科技公司，个人认为，能够获得国家大基金持股的公司，意...