华为


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09月15日

得碳化硅得天下,今天我们聊聊碳化硅(SiC)

小米快充,激活的是第三代半导体材料氮化镓(GaN),除了氮化镓,第三代半导体产业化成熟的还有碳化硅(SiC)。“得碳化硅者,得天下”,恰逢国内上市公司露笑科技(002617)正在筹划非公开发行股票,募投方向正是碳化硅(SiC)晶体材料的产业化,本文结合露笑科技电话会议的内容,对第三代半导体材料碳化硅...

09月15日

关于IGBT,你知道哪些?

IGBT,电力电子的CPU!小小功率半导体器件,却在很多电力电子相关的领域发挥着巨大的作用。近年来,IGBT发展迅猛,英飞凌以及日本厂商不断针对各类应用推出IGBT新品,国内厂商也不甘落后,比如比亚迪,华为等也都加入了IGBT的战场,竞争越来越激烈。IGBT如何使用,难倒不少工程师。本文就从0开始,...

09月15日

晶合集成:公司直接客户为芯片设计公司

晶合集成(688249)09月14日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。投资者:请问公司的境内外众多领先芯片设计厂商客户是否含有以下厂家:天德钰、新相微、咏联、杰华特、瑞特微、思特威、英伟达、海光信息、华为海思、本源量子、京东方、TCL等等?谢谢!晶合集成董秘:尊敬的投资者您好,公司主要提供显...

09月15日

加大芯片研发投入?荣耀旗下芯片设计子公司增资至9.4亿元

近日,智能手机品牌厂商荣耀旗下芯片设计相关子公司——上海荣耀智慧科技开发有限公司(以下简称“荣耀智慧科技”)发生**变更,企业注册资本由1亿人民币增至约9.4亿人民币,增幅超840%。根据企查查资料显示,荣耀于5月31日注册成立了一家芯片设计公司——上海荣耀智慧科技开发有限公司(以下简称“荣耀智慧科...

09月15日

“芯片之母”EDA软件是什么?没有EDA软件我们能设计出芯片吗?

谈起国内芯片的发展,总会出现两种比较极端的声音,一种认为国产芯片很牛、很快就能实现超越;另一种认为国产芯片很差,甚至再过10年也无法完全自主。那么国产芯片到底什么水平呢?今天就来聊一聊第一课“EDA软件”。什么是EDA软件,为什么一定要用EDA软件EDA是英文 Electronic Design A...

09月15日

光引发剂和扇形封装等科技线强势!接下来科技线还有哪些留意?|蒋衍看盘

昨天央行两大利好叠加周末保险资金入市总共三条利好行情就维持了半天。今天又开始半死不活了,成交量仅7000亿,你说权重怎么玩?具体为什么会这样,昨天文章进行过重点分析,这里不再展开。而市场中表现强的方向依旧是我提前预判的方向,第一:光刻胶之光引发剂(上周文章重点分析过,同时在上周五公开**课以及中午...

09月15日

我们已经实现3nm芯片的设计、封测、只差制造了

不管大家承认不承认,在芯片的设计、制造、封测这三个环节中,我们设计、封测其实是紧跟世界领先水平的,基本上与全球技术同步。何谓与全球技术同步?就是说当全球实现了3nm工艺时,我们就能设计3nm芯片,封测3nm芯片,并不会落后太多。先说设计这一块,之前最典型的代表是华为海思,其设计能力与世界水一是同步的...

09月15日

我国芯的现状:设计、封测与制造,可能有10年的差距

作为科技产业,以及信息化、数字化的基础,芯片自诞生以来,就一直倍受关注,也一直蓬勃发展。而这几年,由于美国想切断全球芯片供应链,打破全球供应链一体化的格局,引发了全球的恐慌,所以我们看到全球各国都在打造芯片产业链,想要尽量摆脱或减少对美国的依赖。而我国就更加不例外了,毕竟我们就是美国重点**的对象之...

09月15日

我国芯片设计、封测均达到3nm了,但制造拖后腿仅14nm

众所周知,目前芯片产业的典型模式,就是设计、制造、封测分离。不仅我国如此,全世界也是像这样。这样可以**配置全球资源,整合全球最先进的技术为自己服务。有些企业专攻设计,有些是专攻制造,有些是专攻封测,且最顶尖的企业,分布于全球各地,很难被一个国家全部拥有。但是这种模式是建立在全球一体化的基础上的,一...

09月15日

从设计、制造、封测三个环节,分析国产芯片发展到哪一步了

近日,美国又将28家我国企业列入了“实体清单”进行**,比如全球最牛的AI服务器厂商浪潮集团,以及我国最有名的CPU厂商之一龙芯等。于是很多网友表示,国产芯片究竟发展到哪一步了,为何美国不断的**,难道我们的技术,真的差那么远么?今天就给大家聊一聊,国产芯片究竟发展到哪一步了。芯片目前分为三个主要环...

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