回顾芯片产业发展历程，在上世纪60年代起步初期，行业厂商均采用的是IDM运营模式，即芯片设计、制造、封测都由自己完成。经过多年的发展，随着以台积电为代表的Foundry的兴起，给产业模式带来了新的冲击。过去20年，“Fabless+Foundry”模式成为半导体行业发展的主要推手。根据IC insi...

导读本文将概要介绍数字芯片设计的十大流程，以及各大流程中使用的主流EDA软件。文章信息本文由e-works胡中扬原创发布。芯片在我们的生活和工作中无处不在。例如，交通智能卡就嵌入了一颗带有微处理器、储存单元、芯片*作**的芯片；而手机的主板则集成了数百颗芯片，有的负责无线电收发、有的负责功率放大、还...

芯片可分为，模拟芯片和数字芯片数字芯片的主要作用是对于数字信号进行逻辑运算，好比“人的大脑”。模拟芯片的主要作用是处理连续性的光、声、电、磁、位置、速度、加速度等物理量和温度等自然模拟信号，好比“人的心脏和血管”，能够为大脑提供足够的血液进行运转。在同一个电路上会经常同时使用数字芯片和模拟芯片，模拟...

碳化硅具备耐高压、耐高温、高频、抗辐射等优良电气特性，突破硅基半导体材料物理**，是第三代半导体核心材料。 碳化硅材料主要可以制成碳化硅基氮化镓射频器件和碳化硅功率器件。受益于 5G 通信、国防军工、新能源汽车和新能源光伏等领域的发展，碳化硅需求增速可观。本期的智能内参，我们推荐安信证券的报告《市场...

碳化硅半导体，是新近发展的宽禁带半导体的核心材料，以其制作的器件具有耐高温、耐高压、高频、大功率、抗辐射等特点，具有开关速度快、效率高的优势，可大幅降低产品功耗、提高能量转换效率并减小产品体积，主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域和以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域，在...

近年来，以SiC（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。SiC和Si来竞争制造功率半导体无论是在科学和实践上都得到了实力上的体现，尤其是随着新能源电动车的普及和发展，主机厂开始转向800V高压平台，对SiC的需求量越来越...

目录：1.IGBT是什么？2.IGBT的工作原理3.IGBT的优缺点4.IGBT的主要参数5.IGBT的静态特性曲线6.IGBT的选型7.IGBT的应用1.IGBT是什么？IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由（BJT）双极型三极管和绝缘栅型场效应管（MOS）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, ...

EDA软件作为集成电路领域的基础工具，全面贯穿集成电路设计、制造、封测等环节。芯片作为集成电路的载体，其设计与制造是细微而宏大的工程。对于芯片的设计与制造，EDA软件可谓举足轻重。本文全面**地盘点了各类支撑芯片设计及制造各个环节的EDA软件和国内外主流厂商，敬请批评指正！- 文章信息 -本文由e-...

谈起国内芯片的发展，总会出现两种比较极端的声音，一种认为国产芯片很牛、很快就能实现超越；另一种认为国产芯片很差，甚至再过10年也无法完全自主。那么国产芯片到底什么水平呢？今天就来聊一聊第一课“EDA软件”。什么是EDA软件，为什么一定要用EDA软件EDA是英文 Electronic Design A...