金评天下丨芯片高地的全球之争
金融投资报评论员 刘柯
这两天房地产股火了，因为稳楼市的政策开始接**力。但就在我们为房地产股集体大涨而兴奋的时候，欧洲、日本和美国正试图在芯片领域发力。
先来看看全球主要经济体和顶尖企业都在怎样集中力量发展集成电路半导体芯片。
日前有报道称，欧盟国家已经一致同意了一项增强欧盟半导体生产能力并拨款逾400亿欧元的协议，并有望在12月的欧盟各国部长会议上通过该协议。早在今年2月，欧盟委员会就公布了酝酿已久的《欧洲芯片法案》，根据该法案，到2030年，欧盟拟动用超过430亿欧元的公共和私有资金，支持芯片生产、试点项目和初创企业，并大力建设大型芯片制造厂。预计到2030年，拥有ASML、飞利浦等顶尖科技企业的欧盟要将芯片产量占全球的份额从目前的10%提高至20%。
无独有偶，曾经在集成电路半导体领域**风云的日本也不甘寂寞，日前，丰田、电装、索尼、日本电报电话公司（NTT）、日本电气（NEC）、软银、铠侠、三菱UFJ銀行联合成立芯片制程公司Rapidus，这是在日本政府的主导下成立的一家公司，计划2027年实现量产。未来，Rapidus将在日本国内生产用于自动驾驶、人工智能、智慧城市等领域的下一代芯片，其目标是2027年量产全球目前尚未实际运用的2纳米以下芯片。
而就在官宣Rapidus成立的同一天，日本经济产业省表示，将于年底前成立技术研究组合最尖端半导体技术中心（LSTC）。今后，Rapidus负责将LSTC的研究成果转化为大规模实际生产，日本政府希望以此打造“最先进半导体的供给网络”。
而作为集成电路半导体芯片第一大国，美国在芯片技术制高点控制上更是开足马力。今年8月签署执行的《芯片与科学法案》，标志着美国将为半导体产业提供巨额补贴以增强其产业竞争力，并在全球形成高端集成电路半导体芯片产业链的虹吸效应。由于美国在集成电路半导体芯片上有强大的产业链基础，再加上数百亿美元的巨额补贴以及**政策，越来越多的集成电路巨头选择在美国设厂。
比如韩国三星的德克萨斯州12寸晶圆厂和英特尔在亚利桑那州的两座12寸晶圆厂计划分别于2023、2024年投产；台积电的凤凰城工厂计划于明年年底完工，这个工厂将生产极为先进的3纳米技术芯片。
发达国家都在集成电路半导体芯片的高地上激烈竞争，全球顶尖企业也没闲着。
11月28日，特斯拉与瑞士汽车半导体公司Annex在济南建立了合资公司安纳思半导体，其**斯拉持股5%，Annex拥有55%的股份，济南苏黎世安纳思股权投资基金合伙企业持有40%的股权，这也是特斯拉首次在我国内地布局芯片设计及制造环节。
目前特斯拉的芯片主要由台积电接单，其是台积电的七大客户之一，当然在我国内地成立新公司，也可能是特斯拉为摆脱芯片被一家独大控制的先见之举。
可以看出，在高端集成电路半导体芯片领域，主要发达经济体和全球顶尖企业都在毫不迟疑地砸重金、拼技术、拼人才。与此形成鲜明对比的是，集成电路半导体芯片板块一直在A股市场被投资者吐槽为“渣男”，帅不过3秒涨不过3天。没有对比就没有伤害，大力发展高科技时不我待，一旦落后再想自主可控或将困难重重。
编辑|贺梦璐 校检|袁钢 审核|姚彦如
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