涨价利润兑现，覆铜板龙头抢先收获一个涨停板
这几天因双减政策引发A股大**，指数已经连续大跌四天。
投资者纷纷表示已经亏麻了！
与此同时，半导体及元件板块反而在拉升走高！其中受益于覆铜板涨价周期利润继续兑现，龙头生益科技中报业绩大超预期当日触及涨停板，并带动PCB相关概念股火爆，明阳电路、沪电股份、中京电子等纷纷涨停。
实际上，自去年下半年以来覆铜板上游三大主材铜箔、玻璃布、树脂**均大幅上涨，并创历史新高。成本端压力推动覆铜板厂商持续跟随调价，今年4-6月份有不少厂商对覆铜板产品累计上调报价10%以上。目前覆铜板售价在200-240元/平米之间，接近历史高点位置。
由于三季度是历来传统旺季，所以行业景气度有望得到维持。展望后续，继续看好生益科技业绩将得到环比提升，接下来仍有冲高的动能。
生益科技是我国内地最大、全球第二的覆铜板生产企业，成立于1985年，1998年在上交所上市。
公司覆铜板和粘结片营收占比为75%。今年上半年以来，公司业绩预增七成多便是来自覆铜板产品的量价齐升。
覆铜板（CCL）是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂基体，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种电子基础材料。
根据介电性能，覆铜板可以分为传统覆铜板和高频高速覆铜板。由于高频高速覆铜板的微博传输损耗（Df）和介电常数（Dk）都要比传统覆铜板要好,高频高速覆铜板更受到市场欢迎。
高频高速覆铜板目前主要用在5G基站建设、车载电子以及IDC建设和电子设备高速化领域。近年来，随着5G生态**逐步建立，服务器、汽车电子等相关设备为PCB带来广阔的市场机遇。高频高速产品成为覆铜板产业增长最快的领域。
一直以来，覆铜板行业集中度高。高端市场长期由日、欧、美企业占据，尤其高频高速覆铜板几乎被外资垄断，2018年罗杰斯、泰康尼、依索拉三家占比70%左右。相比之下，内资企业以生产传统覆铜板为主，整体附加值较低。但是公司却是国内为数不多可以生产高频高速覆铜板的企业。
虽然公司目前主要是生产传统覆铜板，但是公司早期在高速高频覆铜板方面的技术积累深厚。
2016年，公司分别收购日本高频基材厂商中兴化成以及LG的FCCL产线进一步加快高端的开发。
2017年在高频高速软板板材特殊用铜结构问题背景下，公司通过技术积累解决了高频材料铜箔短缺和供应不足等问题。2018-2020年公司高速覆铜板终于从小批量出货到快速实现量产，突破外资高端垄断，并带来盈利爆发点。
目前公司高频高速覆铜板已经成功打入市场主流圈。在5G基站建设领域，华为中兴等设备厂商主导5G建设，公司是他们的主要供应商。从汽车电子看，公司旗下专营汽车高频覆铜板工厂月产能超100万张，主要供给博世，欧姆龙等优质客户。
柔性覆铜板和BT覆铜板是公司另外比较注重布局的领域。
柔性覆铜板也即是FCCL，主要应用于柔性电路板（FPC）。FPC具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠弯曲等优点，符合电子产品短小轻薄的发展诉求。其中，最具代表性的产品便是2019年兴起的可折叠屏幕手机。折叠屏手机让桌面互联网与移动互联网合二为一，实际上存在很大的市场需求。
据统计，近年受益于5G、可穿戴设备、汽车电子等需求的爆发，预计到2024年全球FPC产值为144亿美元，可实现3.5%的复合增速。
公司自2006年就开始布局FCCL。2017年公司收购了LG的二层涂布法FCCL相关的资产，成为全球领先技术厂商，进一步加码柔性板材市场。2019年公司为应对5G终端市场机遇，与华为等品牌在手机终端材料进行合作，为5G终端市场储备大量基材技术解决方案，涉及高频FCCL。
目前公司FCCL产品量产进展顺利，有望优先受益于5G**后应用如可穿戴、可折叠、物联网、AI下的FCCL需求放量。
BT覆铜板主要用于高端芯片封装基板中。一直以来BT覆铜板的市场主要**本厂商所占据，仅是三棱**、日立化成和日矿三家厂商全球市占率就合计达到90%，而我国在BT覆铜板的市场布局较少。作为高端覆铜板的典型代表，BT覆铜板是我国覆铜板最重要的发展重点之一，被列入国家863计划新材料技术领域。
公司依靠内生外延开发出多种型号的BT覆铜板（SI643U、SI546、SI455W等），应用范围覆盖COB、BoC、PBGA、CSP等封装制程以及CHIP-LED、CHIP-SMT、半导体封装、铝线绑定卡等类，填补了国内的技术空白。
就目前而言，公司生产的覆铜板已经从普通的FR-4、CEM1-3（家电）、到5G高频高速、封装基板都有覆盖，部分产品的Df和Dk指标可以赶得上罗杰斯。
除传统及高频覆铜板业务，公司还在下游PCB，发挥协同效应构建护城河。
众所周知，覆铜板是制作PCB板的主要基材。PCB广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件。
公司PCB业务已经由分拆在科创板上市的子公司生益电子**运营，如今投入转化为实际产出，盈利能力显著提升。生益电子主要生产通信类设备用大背板、高多层板等技术壁垒高、价值量高的PCB，其依靠强大的技术实力获得华为、中兴、三星、诺基亚、浪潮和新华三等知名企业认可。
目前吉安一期去年下半年就进入试生产阶段，年产能70万平方米。吉安二期年产能110万平，合计产能扩充将达现生益电子产能的2倍，满产后生益电子年产值将增加约30亿人民币。
首先，整体上公司发展表现较为稳健，2010-2020年营收CAGR10%，归母净利润CAGR12%。
从产品、地区、客户结构看，公司覆铜板主业稳固，不过PCB占比略有提升。另外，内销占比大，下游客户较分散。
其次，精细化运营使得毛利率逐年提升。
对于覆铜板行业来说，技术实力和精细化管理能力都是非常重要的因素。在国内高频高速基材还未完全放量的时候，各公司覆铜板业绩主要来自于传统覆铜板，其制造工艺基本已经成熟，比拼的就是精细化管理能力。
公司毛利率由2015年的18.83%提升至2021年一季度达到27.95%，超过了建滔、台光、联茂、金安国纪等竞争对手。
最后，公司是国内覆铜板行业龙头，市场份额达到12%。这就意味着公司是上游材料的主要购买者，对上游具有一定的博弈能力。同时，公司下游议价能力也较高，在原材料涨价时期还可以轻松利用涨价对成本压力形成转嫁。
在半导体领域刮起缺芯潮背景下。公司自2020年年底以来面对原材料端**的不断攀升，提前部署及时调整市场策略，使得覆铜板各类产品的销售数量和销售**相比上年同期均有不同程度的增长、提升，推动业绩较上年同期有较大增长。
现在公司主攻的下游需求处于爆发阶段。今年6月份，5G基站建设已开始加速，同时下半年5G/服务器需求有望回升，公司继续实现快速增长。
总的来说，公司是国内覆铜板龙头，除了在传统覆铜板市场具备稳定份额之外，目前高频高速覆铜板是成长关键。同时，PCB业务与其他高端覆铜板材料协同布局构建护城河。疫情风波过后已经难阻龙头起航。
此外，对比A股的覆铜板厂商，金安国纪聚焦生产中低端覆铜板，而华正新材及超华科技规模较小，其皆与公司存在较大差距，证明公司具有一定的稀缺性，技术及产能优势保证中长期成长。
目前，公司市盈率（ttm）为32.8倍，处于历史中枢偏下。
（文章来源于：解析投资）
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