高频覆铜板具有高技术壁垒，我国部分产品已达到世界先进水平
五度易链区域产业数字化管理平台
推荐阅读：
1.产业数字化转型_产业数字化管理_五度易链区域产业数字化管理平台
2.产业园区运营管理_产业发展规划_产业园区**-五度易链
摘要：随着5G商用化的初步进行，通信网络、通信基站、云计算和数据中心等领域得以快速发展，其终端电子产品越来越走向高频高速化，市场的扩大也驱动了高速PCB基板材料—高频高速覆铜板技术的发展。
高速PCB基板材料
5G高频技术对PCB提出更高的要求，其通讯设备对PCB的性能的要求主要包括高特性阻抗的精度控制、低传输延迟及低传输损失三方面。而促使PCB高频化主要有两个途径，一是提高PCB加工中的工艺控制，另一是使用高频的覆铜板。
高频覆铜板工艺流程与普通覆铜板类似
高频覆铜板与普通覆铜板的制备流程类似，需经过混胶、上胶烘干、粘切片裁剪后叠BOOK、层压、剪板等流程，工艺过程中的控制技术是影响覆铜板介电损耗和介电常数的因素之一。
首先需要将特种树脂、溶剂及填料按一定比例打入混胶桶中搅拌，将物料搅拌配置成粘稠状胶液;其次将制备好的粘稠状胶液打入胶槽中，并将玻纤布浸入到胶槽中，使胶水粘附在玻纤布上，上胶后的玻纤布进行烘干成为粘结片;第三步将烘干后的粘结片按要求切片，并与铜箔进行叠配输送至无尘室使用自动叠BOOK机组合配好的料与镜面钢板;然后将组合后的半成品传输至热压机热压，使产品在真空环境和高温压环境下保持一定时间，以使铜箔和粘结片连成一体，最终成为表面铜箔、中间绝缘层的覆铜板成品;最后一步将**后的成品进行剪裁，按照客户的不同需求剪裁成相应的尺寸。详情过程如图1所示。
高频覆铜板制备工艺流程示意图
原料配方比例是影响覆铜板介电损耗与介电常数的主要因素
覆铜板工艺生产的核心难点在于原材料的选择及配方比例，是直接影响覆铜板介电损耗与介电常数的主要因素。
树脂可以实现低损耗材料和低介电常数
传统的环氧树脂由于其具有较大的极性基团，导致介电性能较高，通过使用氰酸酯、苯乙烯马来酸酐、聚四氟乙烯、PPO/APPE以及其他改性热固性塑料等低极化分子结构树脂，以实现低介电常数与低损耗材料。
填料可以改善材料的物理特性同时影响介电常数
填充材料在使用过程中的品种、比例以及表面处理技术等，都会对基板材料的介电常数产生影响。常见的无机填料主要有：氢氧化铝、氢氧化镁、硅微粉、氧化铝、高岭土与滑石粉等。填充材料的加入能够有效降低产品的吸湿性，进而改善板材的耐热性，同时降低板材热膨胀系数。
降低玻纤布介电常数可以有效降低板材介电常数
玻纤布作为覆铜板中力学强度的承担者，在覆铜板中占据较高的体积含量，一般而言其介电常数高于树脂基体，因此是决定复合材料介电性能的主要因素。目前玻纤布厂商仍未放弃开发更低介电常数有机纤维，目前市场常见的玻纤布有聚醚醚酮(PEEK)纤维、芳纶纤维及醋酯纤维。
铜箔影响覆铜板的功率损耗与**损耗
铜箔的趋肤深度会随着传输inland的增加而减小，在高频环境下铜导体的趋肤深度不足1um，说明大多数电路将在铜箔表面的齿状结构中流过，由于粗糙表面影响电流通过，会影响到功率损耗与**损耗。
原材料配方对覆铜板的作用
我国主要企业多款产品已达到世界及国内顶尖水平
高频板具有技术门槛高和毛利率高的特点，目前全球高频板集中在美日供应商，代表为罗杰斯，以及美资雅龙材料、泰康利、isola等;日本代表供应商为：松下;国内有：生益科技、超华科技等。
随着5G商用化的推广，国产替代势在必行，目前我国主要企业多款产品已打破美日垄断。高频和高速的关系为C=λ×v，高频是高速的必要不充分条件。高频高速板主要应用于基站和服务器等通讯设备。生益科技、超华科技等通过自主研发，多款产品的性能已达到世界及国内顶尖水平。表2为国内主要企业的科技成果。
结语
综上所述，高频覆铜板与普通覆铜板的制备流程类似，原材料、工艺配方、工艺过程控制是影响覆铜板介电损耗与介电常数三大重要因素，此三大因素需要长时间的实验经验积累及下游应用产品验证，构筑了高频覆铜板制造商核心壁垒。高频板具有技术门槛高，虽然目前市场被美日供应商控制，但随着5G商用化的推进，驱动国内覆铜板企业加大研发力度，目前多款产品的性能已达到世界及国内顶尖水平，国产替代势在必行。
原创声明：文章由五度易链原创，转载请注明“来源：五度易链”，欢迎大家转载点赞分享！
原文阅读：高频覆铜板具有高技术壁垒，我国部分产品已达到世界先进水平 - 五度易链
当前，以芯片为代表的信创产业逐步成为国家科技竞争力的重要标志。在国产CPU产业强势崛起的过程中，你首先想到的会是哪几企业？答案有很多，但“中科系”的提及率绝对很高。作为国家战略科技力量，“中科系”旗下
21世纪经济报道记者倪雨晴 圣何塞报道在硅谷源泉之一的圣何塞，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）正在带领英特尔加速奔跑。当地时间9月19日，2023英特尔on技术创新大会于美国加利
财联社9月19日讯（记者 唐植潇）近日有消息称，OPPO将会重启芯片业务，并且“有部分员工已经回流，加入到了车载业务之中”。记者就此事向OPPO方面进行核实，对方表示“不予置评”。特百惠（我国）数字与
600亿颗芯片！我国巨头正式宣布，美媒：**也没料到制裁这么快
我国芯片市场与美国依赖我国的集成电路市场一直以来都是一个巨大的市场，拥有庞大的需求和巨大的增长潜力。我国的电子消费市场一直在迅速增长，包括智能手机、电视、电脑和各种智能设备等，这些设备都需要高性能的芯
最新手机芯片天梯图：A17、华为麒麟9000S，排在什么位置？
近日，最火的两颗芯片分别是苹果的3nm芯片A17 Pro，虽然很多人吐槽它较上一代提升不明显，但论性能，可以碾压任何安卓芯片，甚至是领先2代的。另外一款芯片，则是华为麒麟9000S，当然，这颗芯片工艺
韩国芯片连续13个月暴跌，尹锡悦指责我国不采购，外媒：自食其果
据韩国媒体称，韩国的半导体出口额已经连续暴跌13个月了，比去年同比下降了28%左右。韩国政府急的焦头烂额。尹锡悦政府竟直接甩锅我国，话里话外都是指责，他认为韩国半导体卖不出竟是我国的原因，我国应该帮助
我国突破芯片瓶颈将影响全球秩序？美国很担心，指出我国关键弱点
我国在芯片半导体领域一直深受美国的**，通过贸易制裁的方式阻止高端芯片进入我国市场。这样的举措一度造成我国芯片领域发展断档，不过随着我国科技企业近几年的突破，目前我国已经在芯片制造方面取得了重大的成果
前几天，华为一声不响的上线了mate60系列，带着麒麟芯片9000s强势回归，吸引了全世界的目光。而华为麒麟芯片**背后，我们不该忘记这位老人—张汝京。我国半导体之父，为回**造芯片，被开除**户籍，
【有车以后 资讯】“未来汽车对传统汽车的颠覆性，使传统零部件体系的50%以上都面临重构。”12月16日，在全球智能汽车产业峰会(GIV2022)上，我国电动汽车百人会理事长陈清泰指出，智能汽车的价值链
投稿点这里汽车有多少个零件?其实这个问题并没有一个十分确切的标准答案...据估计，一般轿车约由1万多个不可拆解的**零部件组装而成。结构极其复杂的特制汽车，如F1赛车等，其**零部件的数量可达到2万个
全球最大的10家汽车零部件供应商 都是世界500强 无我国企业
【卡车之家 原创】美国《财富》**每年发布的世界500强排行榜，是以营业收入数据对全球企业作出排名的榜单。2017年“世界500强”榜单中，汽车制造商和零部件厂商共占据33席（除去大型工程车辆企业），
汽车零部件企业哪家强？除了博世**还有这些名字你一定耳熟能详
文：懂车帝原创 李德喆[懂车帝原创 行业]9月18日，由《我国汽车报》主办，罗兰贝格协办的2019汽车零部件“双百强”企业发布会在江苏南京举行。在两份榜单中，博世、**、电装位列2019全球汽车零部件
行业现状（Reference：产业运行 | 2021年汽车工业经济运行情况）中汽协预测：2022年我国汽车销量达到2700万辆，新能源销量超过550万辆（Reference：乘用车市场信息联席会）以乘
全球十大汽车零部件供应商，核心技术都被他们垄断，自主遗憾缺席
提到电影，我们会想到张艺谋、冯小刚，而很少会想到幕后的制作人；提起流行乐，我们会想到周杰伦、萧敬腾，而很少会想到背后的作词人。台前台后，一幕之别，知名度往往相差甚远。车界又何尝不是如此，知名车企我们都
来源：环球时报 【环球时报记者 倪浩 陶震 环球时报驻德国特约记者 青木】经过3年疫情后，全球最具影响力的通信展今年有望再现往日盛况。2月27日至3月2日，由全球移动通信**协会（GSMA）主办的20
近日华为、苹果争相推出手机卫星通信功能，成为一大亮点，不少手机厂商也将目光投到卫星通信。放眼未来，手机直连卫星的卫星通信服务将是大势所趋，也是6G时代的重要标志。华为以“北斗三号”为依托，率先把“卫星
国内企业在光通信产品的参数测试过程中，通常使用国外的先进测试设备。然而，这些测试仪器之间往往是孤立存在的，需要手动调试仪器并通过旋钮、按钮和人眼观察波形或数据。这不仅*作繁琐易出错，而且测试效率低下。
龙头20cm涨停，7天股价翻倍！一文看懂卫星通信前世今生及产业链
卫星通信概念股华力创通今日再度强势拉升，截至发稿，该股股价20cm涨停，7个交易日累计涨幅近113%，现报23.52元续刷阶段新高，总市值155.9亿元。消息上，有媒体从供应链获悉，Mate 60 P
工信部：目前我国尚不具备实现网络层面的移动通信号码归属地变更的条件
针对网友提出的“电话号码归属地更改”建议，工信部近日给出了官方回复。此前，有网友在人民网留言板向工信部留言称，“现在电话都是实名制，电话号绑定的***及一些主流的软件较多，更换号码后造成一系列问题
