5G毫米波前端GaAs基芯片新突破来源:半导体行业观察5G通信已经成为人们生活的部分,其中具备高速率、高容量、低延时的5G 毫米波逐渐成为关注的重点,其巨大的市场前景引起了业界广泛的布局和投入。业界为5G毫米波通信提供了...
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失效分析 赵工 半导体工程师 2023-09-11 09:01 发表于北京摘要芯片制造的成本和工艺流程,包括前端制造过程、后端实现、普通、热或超热装配线的制造选择、监测解决方案以及成本分析。同时,对两种解决方案进行了评价...
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失效分析 赵工 半导体工程师 2023-09-08 08:50 发表于北京01——芯片制作流程芯片制作完整过程包括:芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解...
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不知道,你发现没,曾经的射频巨头如Skyworks、Qorvo、博通(Avago),早已开始瞄准射频之外的其他市场,而且愈发重视射频以外的市场。射频芯片是手机终端最重要的核心之一,射频芯片负责射频收发、频率合成和功率放大...
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射频前端芯片行业定义射频前端芯片行业是指专门设计、开发和生产用于射频信号处理和调制的芯片。射频前端芯片通常用于无线通信设备和**中,用于接收、发射和处理射频信号,包括无线电频率的信号放大、滤波、混频、解调等功能。射频前端...
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我国ITO溅射靶材进口占比高 进口规模在40亿元左右 ITO溅射靶材是指氧化铟锡靶材,由氧化铟和氧化锡粉末按一定比例混合加工再高温烧结,形成黑灰色陶瓷半导体。ITO溅射靶材主要有平面靶材(飞机目标类靶材)和旋转靶材(旋转...
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