全球最大 影像传感芯片 量产服务的封测服务商 晶方科技概念解析

2023-04-16 财经小牛

公司简介:

苏州晶方半导体科技股份有限公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是我国**首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

要点一:Chiplet技术



2022年8月8日公司在互动平台披露:Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案,而是多种复杂先进封装技术和标准的综合,涵盖了包含晶圆级技术,TSV技术,扇出封装技术,晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局,开发关键制程能力,并积极与我们的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。

要点二:集成电路



公司2021年11月15日在互动平台上披露:公司正推进实施的“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块”项目,主要投资方向为车载**头等应用领域,并对工艺,设备及材料进行相应的客制化开发。

要点三:投资以色列第三代半导体企业
2021年8月份,公司通过持股99.0099%的苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业(有限合伙)对以色列VisIC公司进行投资。晶方产业基金拟出资1,000万美金投资Visic公司,交易完成后晶方产业基金将持有VisIC公司7.94%的股权。VisIC公司成立于2010年,总部位于以色列Ness Ziona,是第三代半导体领域GaN(氮化镓)器件的全球领先者,团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年的产品经验基础。VisIC公司申请布局了GaN(氮化镓)技术的关键专利,在此基础上成功开发了氮化镓基大功率晶体管和模块,正在将其推向市场,其高效可靠的产品可广泛使用于电能转换,快速充电,射频和功率器件等应用领域。

要点四:荷兰ANTERYON公司
2021年6月24日公司在互动平台披露:晶方光电控股的荷兰ANTERYON公司是一家全球领先的微型光学镜头设计服务和制造公司,客户涵盖半导体,手机,汽车,安防,工业自动化等市场领域的知名品牌客户,ASML是其服务的客户之一。2021年6月16日公司在互动平台披露:Anteryon公司的混合光学镜头和微型光学镜头技术为机器视觉,自动驾驶,医疗,AR/VR等多个高速增长行业提供服务。收购完成后,公司首先着眼于业务技术的协同整合,充分利用公司在国内的产业资源,提升Anteryon混合光学镜头的业务规模,同时,Anteryon公司晶圆级微型光学器件制造技术的移植也得到有序推进,目前苏州量产线已落地并获得海外客户量产认证,生产经营情况良好。

要点五:定增投智能传感器模块项目
2021年1月份,公司完成以57.83元/股定增17,793,527股,募集资金总额102,899.97万元。用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目,主要建设内容围绕影像传感器和生物身份识别传感器两大产品领域,主要应用于手机**,汽车电子,生物身份识别,安防监控等领域。项目建成后将形成年产18万片的生产能力,预计新增年均利润总额1.6亿元,预计投资回收期(税后)约6.19年(含建设期),内部收益率(税后)为13.83%。

要点六:ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司主要客户之一
2020年6月份,公司在互动平台表示,荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一。Anteryon为全球同时拥有混合镜头,晶圆级微型光学器件工艺技术设计,特性材料及量产能力的技术创新公司,其产品可广泛应用于半导体精密设备,工业自动化,汽车,安防,3D传感器为代表的消费类电子等应用领域。

要点七:大基金持股
截止至2020年底,国家集成电路产业投资基金股份有限公司持股数量为27,133,377股,持股比例为8.44%。

要点八:光学指纹已导入规模量产
2019年12月份,公司在互动平台表示,屏下指纹是生物识别应用的重要发展趋势,在屏下超声指纹及屏下光学指纹封装及模组技术方面,公司与世界一线客户进行战略合作开发,其中光学指纹已导入规模量产。

要点九:晶方产业基金收购Anteryon股权
2019年1月,公司参与发起设立的晶方产业基金通过其持股99.99%的控股子公司晶方光电(晶方光电是为实施本次收购而设立的公司)与荷兰Anteryon公司及其股东签订了股份收购协议,晶方光电拟整体出资3,225万欧元收购荷兰Anteryon公司,交易完成后晶方光电将持有Anteryon公司73%的股权。Anteryon公司一直服务于半导体,手机,汽车,安防,工业自动化等市场领域,提供所需的光电传感**集成解决方案,积累了30多年的相关产品研发经验,除此研发和设计能力之外,Anteryon公司还拥有完整的晶圆级光学组件制造量产能力与经验,并利用其核心晶圆级技术为客户提供光学组件制造和模组组装服务。2019年3月,晶方产业基金完成私募投资基金备案手续,晶方光电与荷兰Anteryon及其股东完成收购资金与股权的交割相关事宜。

要点十:传感器领域的封装测试业务
公司主要专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等,该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D传感等电子领域。

要点十一:晶圆级芯片尺寸封装技术引领者



公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装的技术特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装,再将晶圆切割分离成单一芯片,封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致,符合消费类电子短,小,轻,薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势,随着消费类电子对尺寸,性能和**的需求日益提升,晶圆级芯片尺寸封装技术将成为主流的封装方式之一,公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者,具有技术先发优势与规模优势。


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