瑞芯微基本面分析（报告节选）/全面剖析竞争力
报告目录：
业务概述
瑞芯微深耕芯片领域20余年，是当前国内领先的芯片设计公司，公司业务以智能应用处理器和电源管理为主，其他芯片和技术服务为辅，是国内智能应用处理器龙头。公司发展初期紧抓市场机遇，先后推出了复读机芯片、MP3/MP4 芯片、安卓平板芯片，市场占有率均获得领先。在 2014 年进行战略转型，主攻智能物联以及消费电子两大领域。如今，公司已成为拥有从低端到高端，从通用到专用全面产品布局的平台型公司。
主营业务构成：公司97%以上的收入来自芯片销售收入，其余有少部分销售芯片时配套提供的技术支持服务。而在芯片销售中，核心包括两大业务，第一类为智能应用处理器业务，占据公司近80%的主营，第二类为电源管理芯片业务，贡献公司17%左右的营收，除此之外还有部分其他芯片如音频专用芯片等，终端应用主要围绕消费电子和智能物联两大市场（毛利贡献未披露，但从历史毛利率来看，预计毛利构成同收入构成相差不大）。
发展史：
2000年左右，我国芯片行业处于起步阶段，虽然国内需求巨大，但当时半导体的核心技术仍然掌握在国外巨头手中，国内IC设计公司处于萌芽期，瑞芯微也于这一时期成立。2001年，以步步高为代表的复读机风靡我国，成为学生的必备，瑞芯微成功研发的“变速不变调”技术，让其成为复读机芯片行业的领先者，最鼎盛时期，一度占据80%的市场份额。
到2006年，消费电子产品开始升级，磁带逐渐被电子音频数码产品所替代，瑞芯微适应市场需求，将产品方向调整为MP3/MP4产品主控芯片，带动了瑞芯微的第二轮迅猛发展。
到2009年，以安卓*作**的平板电脑开始进入市场，而瑞芯微成为国内首批安卓阵营的芯片设计厂商，随着2010年苹果iPad产品引爆平板市场，瑞芯微由于提前布局平板成为率先被海外品牌采用的我国芯片（但瑞芯微并未与苹果合作过），也由此进入第三轮成长，直至今天，瑞芯微仍然随着安卓**的迭代而做着产品升级，在消费电子产业中不断跃进。到2013年瑞芯微已经成为安卓平板芯片全球销量领先的供应商。
2014年，瑞芯微创始人励民认识到智能手机市场的巨大蓝海，并计划进入手机市场，选择与英特尔合作进行优势互补，不过当时芯片市场常规供应商保有市场份额稳定，加之下游对产品稳定性和量产化要求高，新的供应商进入较难，于是公司将目光和资源聚焦到物联网和人工智能领域，公司逐渐走向平台化，产品线从高端到低端，从通用到专用，其产品被广泛应用于智能商显、智慧教育、智慧安防、汽车电子、智慧零售等各个领域。
PS：消费电子相关芯片产品生命周期短，而2B如物联网相关芯片生命周期长。
主营业务介绍
业务一：智能应用处理芯片
随着半导体技术、移动互联网和智能硬件的迅猛发展，传统的微处理器**的发展已经跟不上时代的潮流，迫切地需要一种功能多、性能强、功耗低、灵活度高的芯片来满足越来越多的智能设备的需求，SoC应运而生。
智能应用处理器芯片为**级 SoC（System on Chip，片上**）芯片，包含了完整的**、软件及算法。SoC 是在一系列符合产品需求的核心设计模块（如 CPU、GPU、NPU、VPU 等 IP）的基础上进行整合设计，形成一个具有完整特定功能的芯片，并配备配套的软件工具。SoC 通常具有硬件规模庞大，以及需要进行软硬件协同设计的两大特点。典型的 SoC 芯片包括苹果A系列，高通骁龙系列，华为麒麟系列等。
公司的智能应用处理器芯片属于SoC芯片，包含完整的硬件电路及其承载的嵌入式软件，需要在进行芯片设计的同时开发相应的应用方案，将庞大的硬件电路和复杂的软件**有效结合以实现芯片产品的功能。行业趋势为工艺微型化，目前公司产品工艺演进情况如下：
【制程工艺是指芯片内电路与电路之间的距离、金属线的宽度。更先进的制程工艺，意味着更高的电路密度，在同样大小面积的芯片中，可以容纳密度更高、功能更复杂的电子元器件。在摩尔定律的作用下，工艺制程不断提升，从0.35μm、0.18μm、0.13μm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm一直发展到当今前沿的7nm。】
随着新一代性能巨无霸 RK3588 的发售，公司也正式迈入 8nm 工艺级别的产品系列，再次实现 25%的性能提升和40%的功耗下降。该芯片主要面向智慧视觉，可应用在 ARM PC、智慧大屏、边缘计算、ARM 云服务器、高性能平板、智能 NVR、VR/AR、多目**头应用等多个领域。公司该产品同其既有产品并不形成竞争，而是填补高端领域空白，利于带动公司量价齐升。
PS：网传公司过往在产品包装方面曾经过度宣传其性能，其新产品性能需要**观察。
业务二：电源管理芯片
电源管理芯片是承担对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片。这个行业门槛低，一片红海，业内公司普遍5%的净利润率。目前公司电源管理芯片主要布局为与公司应用处理器芯片相配套的电源管理芯片和手机快充协议芯片。
公司在电源管理芯片方面持续与 OPPO 深度合作，推出了 VOOC1.0 到 3.0 闪充，SuperVOOC 也更新到了第二代。公司 2021 年推出两款通用快充协议芯片 RK835 和 RK837，通过 PD2.0/PD3.0/PPS 认证、支持 QC2.0/3.0/4.0/4.0+/VOOC 协议。此外，PD3.0 包含华为以及 MTK 的快充协议，具有很强的通用性，有利于市场拓展。同时，公司也拿到了荣耀等新客户订单，电源管理业务有望持续增长。
业务三：其他芯片
公司其它芯片及技术服务主要包含音频专用芯片、无线连接芯片、接口扩展芯片以及为客户提供技术服务，相关营收约占 2020 年收入 3%。作为 SoC 和电源管理业务的补充，配套芯片可为客户提供完整的套片方案，带动主营业务增长。举例来看，百度作为公司主要客户之一，其小度音箱产品采用了公司 SoC 芯片与音频专用芯片方案，2020 年已经做到国内出货量第一。
公司其他芯片当前在业务中的占比尚小，电源管理芯片主要围绕SoC芯片客户做布局，且产品生产过程大体逻辑同SoC芯片类似，由此我们下文以SoC芯片为主做介绍与分析。
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（本文为报告节选，由大连估股科技有限公司出品。完整报告请见公司官方公众号：估股）
一 公司基本情况速览总股本：1.879亿 总发行量 :4690万 发行**：10.69元 募资总额：5.01亿发行市盈率:20.42倍 行业市盈率:19.12倍所属行业：燃气生产和供应 所属区域：陕西
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