耐科装备市场空间偏小 竞品公司文一科技市值仅12亿
我国经济网编者按：上交所科创板上市委员会定于5月16日召开2022年第40次上市委员会审议会议，审议安徽耐科装备科技股份有限公司（简称耐科装备）的首发上市申请。
耐科装备主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及**解决方案，主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具，其中，半导体封装设备产品主要为半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备以及半导体手动塑封压机。
公司此次IPO拟发行股份数量不超过2050万股，占发行后总股本的比例不低于25%。国元证券为其保荐机构，保荐代表人为高震、佘超。
公司拟募资4.12亿元，其中，半导体封装装备新建项目拟投入1.93亿元、高端塑料型材挤出装备升级扩产项目8091万元、先进封装设备研发中心项目3829万元，补充流动资金1亿元。
招股书显示，耐科装备股权相对分散，目前无控股股东。截至2021年11月30日，铜陵松宝智能装备股份有限公司（简称松宝智能，830870.OC）为公司发行前第一大股东，持有公司1205.96万股股份，持股比例为19.61％。松宝智能为新三板**公司，主要产品为纺织工业自动化产品、纺织机械及器材，与耐科装备主营业务无关。
松宝智能、拓灵投资、郑天勤、徐劲风、黄逸宁分别持股比例19.61%、13.77%、9.74%、9.47%、7.43%，位居股东前五位。其中，黄明玖、郑天勤、吴成胜、胡火根和徐劲风签订了《一致行动协议》，为一致行动人，合计持有公司38.71%股份，为公司的共同实际控制人。
耐科装备招股书披露，黄明玖与黄逸宁为父女关系，徐劲风为黄明玖配偶的弟弟，徐劲风为黄逸宁的舅舅，黄逸宁为股东松宝智能股东，持有其8.86%股权。黄戎为拓灵投资的执行董事，持有拓灵投资1.76%股权，系黄明玖的侄子。郑天勤、吴成胜、徐劲风、胡火根均系拓灵投资的股东，分别持有拓灵投资2.55%、1.18%、1.18%、1.18%股权。
2019年至2021年，耐科装备的营业收入分别为8652.71万元、16,862.61万元、24,855.76万元；净利润分别为1335.71万元、4115.18万元、5312.85万元；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为674.05万元、3182.57万元、4506.75万元；经营活动产生的现金流量净额分别为1609.11万元、3794.19万元、5168.02万元。
上述同期，公司的主营业务收入分别为8570.00万元、16,760.63万元、24,668.13万元，销售商品、提供劳务收到的现金分别为8515.96万元、14,460.13万元、22,063.38万元。
2022年1-3月，耐科装备经审阅的营业收入为5122.98万元，较上年同期增长154.30%；净利润为773.73万元，较上年同期增长3648.44%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为632.54万元，较上年同期下降2700.90%，主要系半导体封装设备及模具业务规模继续扩大所致；经营活动产生的现金流量净额为-1805.00万元。
报告期内，耐科装备进行了1次分红。2019年12月16日，耐科装备2019年第二次临时股东大会同意以公司2019年11月30日累计未分配利润中450.00万元，向全体股东按持股比例派发现金股利。
2019年至2021年，耐科装备的综合毛利率分别为42.29%、41.15%、36.16%，主营业务毛利率分别为42.51%、41.12%、36.21%，连续三年呈下降趋势。
分产品来看，公司的塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备业务的毛利率依次为43.64%、42.82%和37.77%，呈下降趋势；半导体封装设备及模具业务的毛利率分别为33.25%、37.55%和35.10%，呈现波动趋势。
2019年至2021年，同行业可比公司的综合毛利率分别为36.87%、38.62%和40.13%。具体来看，2019年至2020年，耐科装备的综合毛利率高于同行业可比公司，2021年公司综合毛利率低于同行业可比公司。
2019年至2021年，耐科装备的研发费用分别为1084.13万元、1177.90万元、1521.79万元，研发投入占营业收入的比例分别为12.53%、6.99%、6.12%，同行业可比公司的研发费用率平均值分别为11.76%、11.64%、11.55%。
2019年至2021年各期末，耐科装备的资产总额分别为14,049.18万元、24,151.95万元和38,288.46万元，其中货币资金分别为1635.63万元、2838.14万元和8196.11万元。
上述各期末，耐科装备的负债总额分别为5773.31万元、11,022.91万元和19,846.57万元。流动负债是公司负债主要组成部分，分别为4920.32万元、9796.25万元和18,464.42万元，占各期末负债总额的比例为85.23%、88.87%和93.04%。
2019年至2021年各期末，耐科装备的资产负债率（合并）分别为41.09%、45.64%、51.83%，同行业可比公司的资产负债率平均值分别为41.34%、45.60%、37.28%。
在偿债指标方面，2019年至2021年各期末，耐科装备的流动比率分别为1.40、1.74和1.67，同行业可比公司的流动比率均值分别为2.10、1.93和2.58；耐科装备的速动比率分别为0.66、1.114和1.06，同行业可比公司的速动比率均值分别为1.38、1.17和1.78。
2019年至2021年各期末，耐科装备的应收账款余额分别为819.73万元、4286.72万元和6867.65万元，占营业收入的比例分别为9.47%、25.42%和27.63%；同期的应收账款账面价值分别为664.54万元、4035.71万元和6420.62万元，明显提升。
上述各期末，耐科装备的应收账款周转率分别为8.98次、6.60次和4.46次，同行业可比公司的应收账款周转率分别为2.71次、2.87次和3.15次。
2019年至2021年各期末，耐科装备的存货账面价值分别为3618.09万元、5838.02万元和11,259.69万元，占流动资产的比例分别为52.61%、34.30%和36.61%；存货跌价准备金额分别为96.56万元、260.42万元和258.61万元，占各期末存货余额的比例分别为2.60%、4.27%和2.25%。
上述各期末，耐科装备的存货周转率分别为1.53次、2.02次和1.80次，同行业可比公司的存货周转率均值分别为1.36次、1.40次和1.39次。
耐科装备在招股书中称，公司的主要竞争对手为境外半导体封装设备巨头，如日本TOWA、YAMADA以及国内的文一科技（600520.SH）等。
其中，文一科技全称为文一三佳科技股份有限公司，主营业务为半导体塑料封装模具、装置及配套类设备产品，文一科技的注册地也与耐科装备相同，均为安徽省铜陵市。而耐科装备有多名高管来自于文一科技，甚至是实际控制人都有文一科技的工作经历。
招股书披露，耐科装备的董事长黄明玖1998年至2005年曾任三佳科技董事长（现为文一科技）；耐科装备的总经理郑天勤与黄明玖同期在三佳科技任职，担任副总经理；耐科装备副总经理兼总工程师吴成胜，曾任三佳科技副总工程师；耐科装备副总经理胡火根，曾任三佳科技型材模具厂副厂长。
2018年，耐科装备新入职两名核心技术人员，分别为方唐利、汪祥国，同样为文一科技前员工。耐科装备的招股书显示，方唐利、汪祥国两人此前在文一科技担任技术员，2018年二人从文一科技离职后，方唐利现任耐科装备技术中心半导体装备技术部经理，汪祥国任公司技术中心半导体装备技术部研发一组组长。
而另一位技术中心半导体装备技术部研发二组组长何豪佳，同样有文一科技的工作经历，2006年加入了耐科装备。
也就是说，耐科装备现有的主管半导体封装研发任务的三名核心技术人员，均来自于文一科技。2022年1月28日，文一科技就与耐科装备不存在诉讼**出具了《说明函》。
上交所在问询函中也对上述问题表示了关注，要求耐科装备说明公司存在较多员工来自于文一科技的原因及合理性，相关人员在公司业务、技术发展中的作用，技术是否来源于文一科技等。
据《科创板》，从市场空间来看，耐科装备所处的细分市场规模相对偏小。根据SEMI统计，2020年我国**半导体自动封装设备市场规模约为20亿元。其中，TOWA每年销售量约为200台、YAMADA约为50台、BESI约50台、ASM约50台、文一科技及耐科装备每年各20台左右；在切筋成型**方面，市场需求每年约65亿元。
耐科装备官网显示，公司业务主要分为挤出和半导体两大业务，涵盖模头**、定型**、窗台板装饰板类型材模具等产品体系。而竞争对手文一科技的主营业务亦包含半导体塑料封装模具及设备、化学建材挤出模具及设备、房地产建筑门窗等。
不过，文一科技经营业绩泛善可陈，2019年、2020年归属于上市公司股东的扣非净利润均为负数。2021年年报显示，文一科技实现营业收入4.44亿元，归属于上市公司股东的扣非净利润为451.80万元。截至5月11日收盘，文一科技市值仅为12.41亿元。
塑料挤出成型模具生产商冲刺科创板 拟募资4.12亿元
2021年营收2.49亿元 净利润5313万元
分红450万元
毛利率持续下降
2019年至2021年，耐科装备的综合毛利率分别为42.29%、41.15%、36.16%，主营业务毛利率分别为42.51%、41.12%、36.21%，总体呈下降趋势。
研发费用率三连降
2019年至2021年，耐科装备的研发费用分别为1084.13万元、1177.90万元、1521.79万元，研发投入占营业收入的比例分别为12.53%、6.99%、6.12%。
上述同期，同行业可比公司的研发费用率平均值分别为11.76%、11.64%、11.55%。
耐科装备的研发费用主要由职工薪酬、直接材料、折旧摊销等组成，其中职工薪酬分别为555.61万元、589.92万元、670.56万元，占研发费用比例为51.25%、50.08%、44.06%。
资产负债率上升较快
耐科装备表示，2020年末、2021年末资产负债率分别较上年大幅上升系由于公司半导体封装设备业务规模迅速扩大，公司增加了原材料及外协加工采购，应付**、应付账款等经营性负债增加所致。
应收账款账面价值明显提升
耐科装备也在招股书中称，各期末公司应收账款金额增长较快，如果公司未来不能保持对应收账款的有效管理，导致不能及时回收或实际发生坏账，将对公司的经营业绩和财务状况产生不利影响。
2019年至2021年各期末，耐科装备的应收账款周转率分别为8.98次、6.60次和4.46次，同行业可比公司的应收账款周转率分别为2.71次、2.87次和3.15次。
存货飙升
核心技术人员来自竞争对手公司
2018年，耐科装备新入职两名核心技术人员，分别为方唐利、汪祥国，同样为文一科技前员工。
耐科装备的招股书显示，方唐利、汪祥国两人此前在文一科技担任技术员，2018年二人从文一科技离职后，方唐利现任耐科装备技术中心半导体装备技术部经理，汪祥国任公司技术中心半导体装备技术部研发一组组长。而另一位技术中心半导体装备技术部研发二组组长何豪佳，同样有文一科技的工作经历，2006年加入了耐科装备。
市场空间偏小
“市场相对更看好先进封装厂商，产品技术及门槛比较高，应用领域及市场需求大。”一名私募投资经理表示，虽然短期内先进封装和传统封装并存，各适用不同的市场领域。但随着先进封装技术升级，传统封装的市场空间将被不断挤压。
耐科装备官网显示，公司业务主要分为挤出和半导体两大业务，涵盖模头**、定型**、窗台板装饰板类型材模具等产品体系。而文一科技主营业务亦包含半导体塑料封装模具及设备、化学建材挤出模具及设备、房地产建筑门窗等。
本文源自我国经济网
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