大科技之芯片半导体材料国产替代，哪些领域投资机会更大（附股）
本期分享）
摘要： 超全名单！！在中美科技战中，存在着一个普遍的规律，即美国越是对我国**制裁的行业，我国发展得就越快。本期将会对大科技赛道中芯片半导体行业及其细分领域进行详细梳理和相关投资机会分享，重要内容点赞、收藏浏览，防止丢失！
**布局全球，打响中美芯片战第一枪
目前能够决定未来智能世界的关键科技主要有两个，一个是芯片 半导体，一个是5G。前者是未来智能世界的大脑，而后者决定智能世界的效率，各国要想抢占智能世界的制高点，那么就必须掌握芯片与5G半导体的核心技术。对于美国来说，已在5G领域被我国反超了，现在就只能不惜一切代价保住自己在芯片领域的优势。具体如何做呢？
美**政府祭出了三个大招：
第一招：挥起制裁大棒，阻滞我国半导体企业的突围。
自***率先对华为挥起大棒以来，美国对我国科技企业尤其是半导体企业的**就不再藏着掖着，而是成了一项犹如明火执仗的基本国策。
目前**政府已将我国主要的半导体企业列入实体清单，实施了出口管制。比如，禁止各大芯片厂商向华为供应5G芯片，断供中芯国际等。
同时，美国还禁止西方光刻机制造商阿斯麦等企业，向我国供应制造高端芯片的核心设备，企图以此削弱我国芯片制造和自给自足的能力。
第二招：强化主导权，将高端芯片制造产能带回美国本土。
当然，**我国的半导体企业只是权宜之计，美国的终极目的是夯实自身行业者的地位。按照美国之前通过的“2022年美国竞争法案”，去年美国参议院通过520亿美元芯片补贴法案，发展国内的半导体产业；别看美国是半导体行业的主导者，其实美国只是在芯片 半导体产业链的上游端——设计等环节掌握了绝对话语权，在中游制造、封装等方面并不强。
目前美国半导体制造能力和市场份额只占世界的12%左右，封装企业、硅原料生产企业基本毫无竞争力。
虽然美国现阶段可以在一定程度上掌控台积电、韩国三星等半导体大佬，但一旦亚太局势有变，这些企业会不会被用来卡美国脖子也未可知。
所以美国才会迫不及待地要把半导体迁回美国，要台积电、三星到美国建厂，在美国本土生产最先进制程的芯片。
第三招：组建半导体产业联盟，对我国实施**隔离。
在美国的号召下，欧盟也推出了《芯片法案》，并计划投入超430亿欧元扩大芯片产能。按计划，到2030年欧盟生产的芯片占全球市场的份额将从目前的10%增加到20%，并具备2nm以下的高端半导体生产能力。除了欧盟，亚洲的韩、日扮演的角色则更加重要。今年**首访亚洲去的第一个地方是韩国三星半导体厂，他的首访地既不是日本也不是三八线，可见芯片远比现在剑拔弩张的**局势更重要。
按照**的计划，是要建立一个以美国为中心的芯片供应链联盟，即由美国、日本、韩国和我国**地区组成的“芯片四方联盟”，这也是美国推出的“印太经济框架”的重要组成部分。
不管是欧盟的《芯片法案》，还是亚洲的“芯片四方联盟”，**的目的都是要建立一个以美国为中心和主导的、把我国排除在外的半导体产业链。可以简单理解成，**正在调动全球力量，夯实美国的“芯片霸权”。
前不久，在见完美国**后，荷兰首相的态度发生了变化，同意联手美日，围堵我国芯片产业。以此为标志，世界的芯片半导体行业这个生态链条被有可能被彻底**了！
而之前呢，世界的半导体产业链条是由美、日、韩、我国**、我国**、英国、荷兰这七个国家来进行协同。
美国负责芯片设计和设备，日本是多晶硅半导体材料，韩国侧重存储器，我国**侧重晶圆制造和封装测试，荷兰控制了光刻机，英国控制了芯片架构的IP许可，我国侧重的封装测试。
虽然我国**的市占率不高，但是截止2021年，我国的半导体的市场规模是1925亿；占了世界整个的半导体市场规模的43.45%，连续13年位于全球第一，也就是说，我国是世界上最大的半导体市场。
既然美**已经打出了芯片战的第一枪，那么我国究竟该如何应战呢？
我国“闷声做大事”，直击美国芯片霸权
首先，在资金投入上要保持对美国的绝对优势。
《我国制造2025》行动纲领，力争通过“三步走”实现制造强国的战略目标，而这其中半导体产业是该战略的核心产业。根据《我国制造2025》的规划，2020年半导体核心基础零部件、关键基础材料应实现40％的自主保障，2025年要达到70％。截止2021年，我国芯片产能已达到日产10亿颗，自给率已达到36%，这与提出的2025年芯片自给率达到七成相比，已完成了超过一半的目标。我国也不断推出半导体政策**国产半导体发展。美国不是准备投资500多亿美元扩大对我国芯片的优势吗？那么要抵消美国的优势并逐渐缩小中美差距，我国就需要比美国投入更多。我国投入的资金越多，追赶美国的速度就越快。
根据《2020年我国半导体行业投资解读》统计，当年国内半导体行业股权投资案例达413起，投资金额超1400亿元人民币，相比2019年的300亿增长了约4倍。
而且自2020年之后，我国对半导体行业的投资只会越来越多。据专家预测，我国半导体投资未来十年将增至10000亿元人民币。作为国内半导体产业中心之一的上海**一项补贴高达30%的新投资政策。
其次，抱着“一万年也要搞出来”的决心补短板。
在半导体产业链中，我国最薄弱的环节是基础材料研究，先进设备制造，以及高端芯片制造等。例如，制造芯片的光刻机就是我国急切需要补齐的短板。12亿美元一台的光刻机，比我国买10架大飞机的**还要高。即使我国愿意买，荷兰在美国的阻挠下还不卖，不是加价就是卡脖子，着实可恨。为了不受制于人，我国就必须尽快研制出自己的光刻机。这个过程可能很痛苦，但一定会取得成功。因为在攻克尖端科技方面，我国有强大的体制优势。有国家主导和引导，就可以集中力量办大事，可以阻止资本的急功近利，可以引导更多的社会资本和爱国人才参与......
据报道，在过去的一年里，全球20家增长最快的半导体公司中，有19家来自我国**，而去年同期则只有8家。
根据我国半导体行业协会的数据，2021年我国**芯片制造总销售额（包括制造和设计类企业）已提升到了18%，超过了创纪录的1万亿元人民币。
此前谷歌公司前CEO施密特与国际关系学者艾利森共同发表了一篇文章。他们在文章中称，“美国正在输掉对我国的芯片战争。”
概括起来有三点：
1、美国越是**我国半导体产业，只会逼迫我国更早地实现芯片国产化。
2、与我国打芯片战美国会损失惨重，包括18%的全球市场份额和37%的收入，以及数万个高技术工作岗位的流失。
3、美国的许多盟友不愿切断与我国的贸易，包括芯片交易。
有此三点，**兴师动众策划的这场举世瞩目的芯片战，就注定不会成功。美国短期的压制，虽然会给我国的科技企业造成一定的困难，但长期来看必将激发我国企业的强势反弹，直至最终打破美国的芯片霸权。
国产化进程-半导体产业链及其细分领域
一、芯片半导体领域的全面“军备竞赛”已经启动
我国将继续加大力度投入电子元器件（半导体 芯片），主要是去年美国参议院通过520亿美元芯片补贴法案，欧盟也公布《芯片法案》高调加入全球芯片竞赛。而作为芯片 半导体产业的基石，电子元器件 半导体材料领域大有可为；要知道电子元器件 半导体材料是处于整个产业链的上游，起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点。
二、半导体材料分类：半导体材料行业细分品类众多
可分为晶圆制造材料和封装材料。其中晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、湿电子化学品、电子特气、抛光材料、靶材及其他材料；封装材料包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料，每一种大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品，细分子行业多达上百个。
三、下游扩产驱动需求增长 国产替代空间广阔
根据SEMI数据，2021全球半导体材料市场规模约643亿美元，同比增长约15.9%；其中晶圆制造材料和封装材料市场规模分别约为404亿美元和239亿美元，占比分别约为62.8%和37.2%，晶圆制造材料占主要市场空间。受益于全球晶圆产能的增长和先进制程的发展，2016-2021年全球半导体材料市场规模CAGR约8.5%，稳健增长。
硅片为最大细分市场。硅是第一代半导体材料，目前硅基半导体仍占主要市场，硅片也是半导体材料最大细分市场，根据SEMI数据，2018年硅片市场在晶圆制造材料市场中占比为38%。电子特气、光掩模为第二、第三大晶圆制造材料市场，占比均约13%。抛光材料、光刻胶辅助材料、光刻胶、工艺化学品、靶材等材料占比均在2%-7%之间。半导体材料产业呈现种类繁多、细分相对较为分散的特点。
四、我国**是半导体材料第二大市场，增速较快，全球占比持续提升
根据SEMI数据，2021年我国半导体材料市场规模达到119亿美元，全球市场占比为18.6%，是全球第二大市场。我国**晶圆产能的持续扩张显著拉动了对上游配套半导体材料的市场需求，2021年我国半导体材料市场规模同比增长约21.9%，远高于全球平均水平15.9%，同比增速与欧洲地区并列全球第一。过去15年，我国**半导体材料市场在全球占比从6.4%提升至18.6%，市场空间、全球占比均实现快速提升。同时在市场、国家战略、产业自主可控等多重因素的驱动下，我国**晶圆产能在未来一段时间内仍将处于快速扩张期。
五、自给率仍然较低，国产替代需求迫切、动力强劲
由于我国芯片 半导体材料产业整体起步较晚，自给率较低；根据江化微（603078）招股书数据，8英寸及以上晶圆加工市场湿电子化学品自给率仅10%左右；距《我国制造2025》中提出的“到2025年70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障”的目标仍然有较大差距，国产替代需求迫切。
六、本土高端半导体材料处于起步阶段，国产替代有较大空间
12英寸硅片、应用于先进制程的光刻胶等半导体材料对产品的性能要求更为严苛、技术要求更高，本土厂商正在突破这些高端产品的技术和市场壁垒。例如在12英寸硅片领域，本土厂商沪硅产业（688126）、立昂微（605358）正处于产能快速提升阶段；彤程新材（603650）、南大光电（300346）、晶瑞电材（300655）、上海新阳（300236）等在ArF光刻胶领域稳步推进产品研发，进展较为顺利；江化微（603078）的湿电子化学品已成功导入多家12英寸半导体晶圆厂，稳步提升国产化水平，且高端产品营收占比逐年提升。
七、主要细分领域：
1、硅片
1.1、半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料
按尺寸分为6英寸及以下硅片、8英寸硅片和12英寸硅片，8英寸硅片和12英寸硅片是市场主流产品，占90%以上的市场份额，12英寸硅片市场占有率不断提升。但6英寸和8英寸晶圆制造产线大部分建设时间早，设备折旧已经完毕，制造成本偏低，综合成本具有一定优势，未来仍会是各尺寸硅片市场共存的状态。按产品工艺分类，主要可分为硅抛光片、外延片和SOI硅片。硅片是价值量最高的半导体材料，占整个晶圆制造材料超过33%，全球市场规模达140亿美元。
1.2、竞争格局：
市场高度集中，日本企业领先。全球硅片市场高度集中，前五大厂商约占89%的市场份额，日本硅片企业领先。日本企业一直在半导体硅片领域处于领先地位，信越化学（Shin-Etsu）和胜高（Sumco）合计市场份额超过50%。根据SUMCO统计，全球8英寸硅片2022Q1出货量约600万片/月，12英寸硅片2022Q1出货量接近800万片/月，创历史新高，需求端手机和数据中心占比最高，汽车增长最快。
1.3、供给端，主要新增产能在2024年之后释放
下游晶圆厂硅片库存持续降低，验证硅片高景气。Sumco表示目前只能满足LTA的订单，而非LTA的订单无法供应，缺货情况为国产硅片提供验证良机，硅片国产替代有望加速。国内硅片主要公司：沪硅产业（688126）、立昂微（605358）、神工股份（688233）、TCL中环（002129）、中晶科技（003026）、有研硅（688432）等。
2、光刻胶
光刻技术是指利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将图形传递到介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术，是光电信息产业链中的核心环节之一。光刻胶是光电工艺核心材料，其性能决定着光刻质量。根据应用领域不同，可分为PCB光刻胶、LCD光刻胶和半导体光刻胶，技术门槛逐渐递增。
高端光刻胶生产的大量专利掌握在海外龙头企业中，技术上已构建了专利壁垒，阻碍后来者进入。以EUV光刻胶为例，全球专利申请量前十名中日本占据7席，**胶片以422件排在第一；美国罗门哈斯和陶氏化学占据两席；韩国三星电子占据一席。
2.1、半导体光刻胶应用以高端产品为主
半导体市场上主要使用的光刻胶包括 g 线、i线、KrF、ArF四类光刻胶，从我国半导体光刻胶的市场结构来看，2020年ArF光刻胶占比 40%
, KrF光刻胶占比39% ，G/I 线光刻胶占比20%。从企业来看，我国半导体光刻需求主要由外资来满足，根据前瞻产业研究院引用新材料在线数据，2020年外资企业市场份额达到71%。根据晶瑞电材（300655）公告数据，目前适用于6英寸硅片的g线、i线光刻胶的自给率约为10%，适用于8英寸硅片的KrF光刻胶的自给率不足5%，而适用于12寸硅片的 ArF光刻胶基本依靠进口。
2.2、市场前景：
国内PCB光刻胶市场规模从2015年的70亿元增至2020年的85亿元，年均复合增速达4%。LCD光刻胶市场规模从2015年的3.1亿美元增长至2020年的10.2亿美元，年均复合增速高达27%。国内半导体光刻胶市场规模从2015年的17.8亿元增至2020年的27.4亿元，年均复合增速达9%。随着国内晶圆厂的高速建设，半导体光刻胶市场空间广阔。
2.3、国内光刻胶以中低端产品为主，高端领域逐步突破
我国光刻胶行业起步较晚，生产***要集中在PCB光刻胶、TN/STN-LCD光刻胶等中低端产品，其中PCB光刻胶占比达94%。先进制程半导体光刻胶方面，g/i线胶自给率约10%，KrF胶自给率不足5%，ArF胶基本依靠进口，而EUV胶还仍处研发阶段。国内一批优秀的龙头公司正积极突破，EUV胶方面，北京科华已通过02专项验收；ArF胶方面，上海新阳（300236）、徐州博康正处于客户测试阶段，南大光电（300346）已获部分客户认证。
3、CMP
又名化学机械抛光，是半导体硅片表面加工的关键技术之一。CMP是半导体先进制程中的关键技术，伴随制程节点的不断突破，CMP已成为0.35μm及以下制程不可或缺的平坦化工艺，关乎着后续工艺良率。CMP**主要耗材可分为抛光液和抛光垫，分别占据抛光材料成本的49%和33%。
2020年全球抛光液和抛光垫全球市场规模分别为13.4和8.2亿美元。我国CMP材料市场涨幅趋势与国际一致，2021年抛光液和抛光垫市场规模分别为22和13亿元。我国正全面发展半导体材料产业，CMP抛光产业未来增长空间广阔。
CMP抛光液市场，美国Carbot是国际龙头，安集科技（688019）为国内龙头。目前全球抛光液市场主要由美日厂商垄断。安集科技为国产CMP抛光液龙头，国内市场占有率超两成。
全球抛光垫市场“一家独大”，国产替代稳步前进：当前全球抛光垫市场主要由美国的陶氏杜邦垄断，市占率高达79%，其他公司如美国Cabot、日本Fujimi、日本Hitachi等市占率在5%以内。内资企业中，鼎龙股份（300054）、江丰电子（300666）、万华化学（600309）具备相应的生产力。其中鼎龙股份为国内抛光垫龙头企业，生产的抛光垫意在对标美国陶氏杜邦集团。
4、湿电子化学品
湿电子化学品又称工艺化学品，在IC芯片制造中常用于清洗、光刻和蚀刻等工艺，可有效清除晶圆表面残留污染物、减少金属杂质含量，为下游产品质量提供保障。在半导体制造工艺中主要用于集成电路前端的晶圆制造及后端的封装测试，用量较少，但产品纯度要求高、价值量大。
近年来，半导体、显示面板、光伏三大板块下游市场规模不断扩大，产业迎来高速发展，带动湿电子化学品市场规模平稳增长。据智研咨询数据，2020年全球湿电子化学品市场规模50.84亿美元，受疫情影响略有下滑。国内湿电子化学品市场规模于2020年达到100.6亿元，同比增长9.2%。
集成电路对超净高纯试剂纯度的要求非常高，我国的研发水平与国际仍存在较大差距。国际市场上G4及其以上级别的高端产品多数被欧美、日本、韩国等海外公司垄断。国内市场半导体领域的湿电子化学品国产化率约为23%，以G3及以下中低端产品为主。目前国内已有部分企业实现技术突破，产品达到G3、G4级标准，少部分已达到G5级。
由于进入壁垒相对较低，我国湿电子化学品制造企业约有40余家。其中，江化微（603078）、格林达（603931）为首的湿电子化学品专业制造商，产品种类丰富且毛利率高；晶瑞电材（300655）和飞凯材料（300398）为代表的综合型微电子材料制造商，涉及领域更广，客户体量相对较大。此外还有巨化股份（600160）等大型化工企业，湿电子化学品类产品营收占比较少，具有原材料方面的优势。
5、电子特气
电子特种气体是电子气体的一个分支，相较于传统工业气体，纯度更高，其中一些具有特殊用途。下游应用广泛，是集成电路、显示面板、太阳能电池等行业不可或缺的支撑性材料。在半导体领域，电子特气的纯度直接影响IC芯片的集成度、性能和良品率，在清洗、气相沉积成膜（CVD）、光刻、刻蚀、离子注入等半导体工艺环节中都扮演着重要的角色。
5.1、电子特气占比仅次于硅片，国内市场规模快速增长
根据SEMI数据，在晶圆材料328亿美元的市场份额中，电子特气占比达13%，43亿美元，是仅次于硅片的第二大材料领域。在全球产业链向国内转移的趋势下，我国电子特气市场规模在过去十年快速增长，2020年达到了173.6亿元。
5.2、外企垄断电子特气市场，国内企业本土化优势显著
亚太地区是电子特气的最大消费市场。国内电子特气一直依赖进口，主要市场由空气化工、德国林德集团、液化空气和太阳日酸等国外厂商占据，CR4约88%，形成寡头垄断的局面。国内企业经过多年技术积累有望迎来国产化全面“开花”，本土化产品供应稳定、性价比高等特点更为显著，国内下游企业逐步转向国产供应。电子特气国产化是必然趋势。截至2022年Q1，我国拥有众多生产工业气体的企业，相关公司包括：华特气体（688268）、金宏气体（688106）、昊华科技（600378）、南大光电（300346）、凯美特气（002549）、和远气体（002971）等。
6、靶材
又称“溅射靶材”，是制作薄膜的主要材料。根据华经情报网数据，2020年全球半导体靶材市场规模突破10亿美元，同比上涨4%，2021年预计达10.4亿美元。自2019年起，受新冠疫情影响，国内市场芯片紧缺，上游半导体靶材行业迎来高速成长期，2020年我国半导体靶材行业市场规模增长至17亿元，同比上升12.88%。
6.1、靶材技术壁垒较高，高纯+大尺寸为核心难点
先进半导体等高端制造行业所需金属纯度在6N及以上，一般的金属提纯技术无法满足此要求。靶材制造所涉及的工序复杂且精细度要求极高。如果晶粒不均匀便会出现混晶现象，直接影响产品良率。因此工艺水平和流程管理都将直接影响靶材的质量。
6.2、CR4高达80%，国内厂商加速追赶
全球靶材市场主要由日本和美国企业占据。日本日矿金属、美国霍尼韦尔、日本东曹和美国普莱克斯四家占据全球80%的市场份额。其中，日本日矿金属所占市场份额最多，达30%。我国靶材市场呈外资垄断格局，市场份额达70%。国内靶材企业包括江丰电子（300666）、阿石创（300706）、隆华科技（300263）等，市场份额在1%-3%左右，国内厂商竞争集中在中低端产品领域。
精选股池名单
1、硅片：沪硅产业（688126）、立昂微（605358）、神工股份（688233）、TCL中环（002129）、中晶科技（003026）、有研硅（688432）等。
2、光刻胶：北京科华、上海新阳（300236）、徐州博康、南大光电（300346）、晶瑞电材（300655）
3、CMP：安集科技（688019）、鼎龙股份（300054）、江丰电子（300666）、万华化学（600309）
4、湿电子化学品：江化微（603078）、格林达（603931）、晶瑞电材（300655）、飞凯材料（300398）、巨化股份（600160）
5、电子特气：华特气体（688268）、金宏气体（688106）、昊华科技（600378）、南大光电（300346）、凯美特气（002549）、和远气体（002971）等。
6、靶材：江丰电子（300666）、阿石创（300706）、隆华科技（300263）。
最后要提醒的是：以上所涉及的一些公司不是推荐大家马上什么都不干就冲进去，股市有风险，投资需谨慎，主要目的是帮大家科普提升认知，方便深入研究，建议先关注今年以上公司的业绩相关数据；实*时看是否符合强势股战法条件才有动作。注意再好的一家企业，也需要有一个好的买入**；部分公司股价已有较大涨幅，切勿追高，切勿追高，切勿追高！！！
⚠️注意：再好的逻辑，也得结合大盘涨跌趋势来选择介入跟退出的时机。切勿盲目追涨，结合自己的交易体系冷静交易。以上内容仅基于静态分析，非动态买卖指导，仅供参考和学习使用，不作为买卖依据，投资有风险，入市需谨慎！
不管使用什么样的选股方法，都要重视最新的k线走势，不当接盘侠，如果当天已经上涨切勿追高，宁可当天错过不做错，保住本金最重要；股票持续走强要看以下几点：
一是看【趋势】
K线形态要明显转势，均线多头排列（突破关键均线，如站稳20均线或突破布林中轨，突破BBI线等或者5、10、20日均线多头排列）；
二是看【量能】
放大过“龙脉线”（成交量120均线）；
三是看【资金】
**是否集中，有主流资金参与，**锁定度高；资金决定股票的趋势和空间，有大资金介入，更容易起爆；
四是看【质地】
公司的质地基本面良好，盈利能力强，行业内细分领域的佼佼者为佳。
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一 公司基本情况速览总股本：1.879亿 总发行量 :4690万 发行**：10.69元 募资总额：5.01亿发行市盈率:20.42倍 行业市盈率:19.12倍所属行业：燃气生产和供应 所属区域：陕西
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沪深交易所2022年11月30日公布的交易***息显示，美能能源（001299）因日换手率达到20%的前5只证券登上**榜。此次是近5个交易日内第5次上榜。截至2022年11月30日收盘，美能能源(0
美能能源将开启申购：上半年增收不增利，预计上市时市值20亿元
10月17日，陕西美能清洁能源集团股份有限公司（下称“美能能源”，SZ:001299）披露发行公告，并将于2022年10月18日开启申购。本次上市，美能能源的发行价为10.69元/股，发行市盈率20.
美能能源（001299）11月15日主力资金净卖出2095.05万元
截至2022年11月15日收盘，美能能源(001299)报收于20.1元，下跌1.03%，换手率21.43%，成交量10.05万手，成交额2.01亿元。11月15日的资金流向数据方面，主力资金净流出2
深交所2022年10月31日交易***息显示，美能能源因属于无**涨跌幅**的证券而登上**榜。美能能源当收15.39元，涨跌幅为43.97%，换手率7.15%，振幅23.95%，成交额5142.
陕西又一城燃公司IPO过会，美能能源“内生式增长”成效几何？
华夏时报（www.chinatimes.net.cn）记者 苗诗雨 陆肖肖 北京报道继陕天然气（002267.SZ）后，陕西第二家区域性城燃公司即将于近日上市发售。天然气资源和油气资源丰富的陕西地区，
加码新能源领域投资 美能能源拟投建集团总部暨西安智慧能源研究院
本报记者 殷高峰11月14日，美能能源发布公告称，公司与西安高新区管委会拟签订《美能能源总部暨西安智慧能源研究院建设项目协议书》，公司计划在西安高新区上市企业园建设美能能源总部暨西安智慧能源研究院，总
多主力现身**榜，美能能源换手率达55.10%（11-25）
深交所2022年11月25日交易***息显示，美能能源因属于连续三个交易日内收盘**涨幅偏离值累计20%、当日换手率达到20%的证券而登上**榜。美能能源当收24.83元，涨跌幅为10.01%，换
多主力现身**榜，美能能源换手率达32.22%（05-29）
深交所2023年5月29日交易***息显示，美能能源因属于当日换手率达到20%的证券而登上**榜。美能能源当收18.72元，涨跌幅为3.43%，换手率32.22%，振幅12.43%，成交额2.73
11月7日美能能源（001299）**榜数据：机构净卖出1216.39万元
沪深交易所2022年11月7日公布的交易***息显示，美能能源（001299）因日换手率达到20%的前5只证券登上**榜。此次是近5个交易日内第3次上榜。截至2022年11月7日收盘，美能能源(001
