ChatGPT连续宕机，算力硬伤引爆CPO，CPO概念股最全梳理
2月9日消息，ChatGPT官方网站已无法**。根据页面信息显示，目前其官网“已经满负荷”。这不是ChatGPT第一次“崩溃”。2月7日晚间，ChatGPT就曾因访问量激增而宕机，多位网友尝试更换浏览器访问ChatGPT，都表示**不上，且收到“满负荷运转”的提示。
日前，ChatGPT的突然走红令大量用户在近期涌入其网站，其用户数也在短短两个月内破亿，成为史上活跃用户破亿速度最快的软件之一。
一、什么是CPO？
基于AI的高算力场景，基础设施包括硬件设备相关最明显的一个变化是算力大幅增长后，相关能耗和成本也会大幅提升。因此，随着ChatGPT对AI行业的促进，高算力背景下，如何降低功耗、提升效率、控制成本也成为了诞生行业新风口的契机。
CPO(Co-packagedoptics，光电共封装技术)是将硅光电组件与电子晶片封装相结合，通过设备(交换机等)和光模块等耦合在背板PCB上，通过液冷板降温，降低功耗。
在传输质量上，CPO可以满足超高算力后光模块数量过载等问题。同时将光引擎移至交换芯片附近，降低传输距离，提高高速电信号传输质量。耦合之后未来伴随规模上量，成本或有一定经济性。
申港证券认为，在数据中心领域，为了降低信号衰减、降低**功耗和降低成本，光模块将实现从可插拔到光电共封装技术(CPO)的过渡。
国联证券表示，按照端口数量统计，LightCounting预测CPO的发货量将从2023年的5万件增加到2027年的450万件，以800G和1.6TCPO为主。到2027年，CPO端口将占800G和1.6T端口总数的近30%
本周我们聊聊何为CPO，以及CPO板块的赚钱机会。CPO指的是光电共封装，就是把交换芯片和光引擎封装在一起，这种方式缩短了交换芯片和光引擎间的距离，使得电信号能够更快的在芯片和引擎之间传输，提高了效率，减少了尺寸，还降低了功耗！所以，CPO 的高效率、低功耗有可能会成为后续 AI 高算力下**的解决方案，也是目前最有希望解决ChatGPT算力需求的一个方向。
目前海外包括Nvidia、Cisco、Intel、Broadcom等都在储备或采购相关设备，已部分应用于超算等市场，未来FANG等大厂加速切换至AI投入，相关解决方案渗透率可能大幅上行。未来五年复合增长率呈倍数几何级暴增！CPO具有的功耗低、带宽大的特点，使其在数据中心、AI计算等场景得到广泛应用。
海外AIGC/ChatGPT持续扩散，算力建设如火如荼，在GPT4.0模型版本后算力量级可能进一步提升。背后的相关超算等投入有望持续加大，基础设施也需要持续扩容。未来更高的算力场景下，新的技术路径体现出来的功耗/成本等优势也会更加明显，相关产业和技术的渗透率有望进一步提升
CPO是一种新型的高密度光组件技术，其将硅光电组件与电子晶片封装相结合，被看作是实现高速率、大带宽、低功耗网络的必经之路。当前，AI产业高速发展显著拉动了相关算力需求，数据显示，全球AI算力需求从2012年到目前已增长超过30万倍。根据LightCounting报告显示，高算力需求背景下，CPO有望将现有可插拔光模块架构的功耗降低50%，在AI和HPC场景下的竞争优势更加明显。
目前来看，现有技术方案在能耗和成本方面均可能无法满足（速率升级或堆叠的方式），同时，近期ChatGPT加速AI的进程使得相应要求来得更快，CPO有望成为AI高算力下高能效比方案，或在未来2-3年有望快速放量。
LightCounting预测，按照端口数量统计，2026年，HPC和AI簇预计成为CPO光器件最大的市场，出货预计将从800G和1.6T端口开始，于2024至2025年开始商用，整体发货量将从2023年的5万件增加到2027年的450万件，4年大增约90倍。
产业链方面，CPO光器件全球光通信产业上游。国信证券去年5月11日研报显示，CPO产业链玩家主要包括芯片/模具公司、设备商和终端用户，海外Nvidia、Cisco、Intel、Broadcom等，以及国内华为、**、阿里巴巴等大厂均在储备或采购相关设备，部分已应用于超算等市场
共封装光学CPO概念股梳理
共封装光学（co-packaged optics，CPO）是一种新型的高密度光组件技术，具有的功耗低、带宽大的特点。CPO是将光模块不断向交换芯片靠近，缩短芯片和模块之间的走线距离并逐步替代可插拔光模块，最终将光引擎和电交换芯片封装成一个芯片。可以取代传统的前面板可**式光模块，将硅光子模块和超大规模CMOS芯片以更紧密的形式封装在一起，从而在成本、功耗和尺寸上都进一步提升数据中心应用中的光互连技术。
CPO主要涉及3类核心技术挑战：高密度的光电(驱动)芯片设计技术、高密度及高带宽的连接器技术、封装和散热技术。
目前主流的CPO有两种技术方案和应用场景：
1、基于VCSEL的多模方案，30m及以下距离，主要面向超算及AI集群的短距光互联；
2、基于硅光集成的单模方案，2公里及以下距离，主要面向大型数据中心内部光互联。
全球不同背景巨头，如云计算、网络设备芯片大厂商，均前瞻性地布局CPO相关技术及产品，并推进CPO标准化工作。Facebook和Microsoft创建了CPO联盟。
国内大厂也在积极跟进和布局相关领域，下面为相关概念股（排名不分先后）：
1、联特科技301205：公司目前研发的有用于下一代产品NPO（近封装光学）/CPO（共封装光学）所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等。
2、天孚通信300394：公司有激光芯片集成高速光引擎研发项目，该技术适用于CPO方案使用的高速光引擎，为CPO技术提供一站式整合解决方案，目前送样通过，项目进入可靠性验证阶段。光通信领域光器件整体解决方案提供商;公司立足光通信领域，长期致力于各类中高速光器件产品的研产销和服务，为下游客户提供垂直整合一站式解决方案，包括高速率同轴器件封装解决方案，高速率BOX器件封装解决方案，AWG系列光器件无源解决方案、微光学解决方案等。
3、剑桥科技603083：公司的高速光模块产品面向电信***和数据中心***,用于承载网的骨干传输、城域网和接入网领域以及数据中心互联。全球100G高速光组件和光模块技术领先企业；在光模块技术、自主光器件和在板激光器技术(BOB)等具有较强的集成和产业链整合能力。
4、通宇通讯002792：公司积极在CPO、硅光、相干等领域做技术储备和布局。研发主要内容包括高速光器件封装平台、高速相关光模块技术和产品、CPO共封装工艺及光模块技术和产品。
5、新易盛300502：公司2022年通过对境外参股公司AlpineOptoelectronics,Inc的收购,已深入参与硅光模块、相干光模块以及硅光子芯片技术的市场竞争。主要产品为点对点光模块和PON光模块，不同型号光模块产品已超过3,000种，广泛应用于数据宽带、电信通讯、Fttx、数据中心、安防监控和智能电网等行业，能为客户提供定制化的产品服务和一揽子解决方案。公司已有布局CPO技术方向。
6、锐捷网络301165：公司通过发挥在产品研发创新上的优势,推出了应用CPO技术的数据中心交换机,参与编写了COBO的CPO交换机设计***。通过充分发挥其在产品研发创新上的优势，推出多款硅光技术、液冷技术的数据中心交换机，助推数据中心网络向更高性能及绿色、低碳方向发展。公司2021年11月发布了全球第一款25.6T的NPO冷板式液冷交换机。2022年3月又发布了51.2T的NPO冷板式液冷交换机（概念机）。
7、中际旭创300308：公司的大功率激光器,主要适用于小尺寸可插拔外部光源模块(ELSFP)、硅光光模块和光电共封模块(CPO),该激光器首创了全新激光器结构,目的是舍弃隔离器,简化封装,可以降低上述三种形态的光模块成本。
8、光库科技300620：公司是光纤器件研发生产企业，公司已掌握国际先进的光纤器件设计和封装技术。光纤器件研发生产企业，已掌握先进的光纤器件设计和封装技术，铌酸锂调制器芯片制程和模块封装技术、高功率器件散热技术、光纤器件高可靠性技术、保偏器件对位技术、光纤端面处理技术等均处于国际先进水平;光通讯器件主要产品包括隔离器、波分复用器、偏振分束/合束器、光纤光栅、镀金光纤、光纤透镜、单芯和多芯光纤密封节等。
9、德科立688205：公司有研究 800G 及 CPO（Co-Package Optic 共封装）等更高速率小型化长距离光收发模块的技术方案。
10、光迅科技002281：公司称在光电共封装(CPO)领域有技术储备。公司在光电共封装（CPO）领域有技术储备。公司是全球领先的光电子器件、子**解决方案供应商;在光通信传输网、接入网和数据网等领域构筑了从芯片到器件、模块、子**的综合解决方案;为客户提供光电子有源模块、无源器件、光波导集成器件，以及光纤放大器等子**产品。
11、博创科技300548：公司正在CPO技术领域进行研发和产品准备。集成光电子器件研发生产企业;公司主要产品包括光无源器件和光有源器件两大类;光无源产品有用于光纤到户网络的PLC光分路器、用于骨干网和城域网密集波分复用(DWDM)**的阵列波导光栅(AWG)和可调光功率波分复用器(VMUX)、用于光功率衰减的MEMS可调光衰减器以及广泛应用于各种光器件中的光纤阵列等;光有源器有用于数据通信的25G至400G光收发模块、有源光缆(AOC)和高速铜缆、用于光纤接入网(PON)的光收发模块、用于无线承载网的光收发模块等。
12、紫光股份000938：2022年半年报显示公司推出业内首款400G硅光融合交换机,通过NPO硅光引擎实现板级光互联技术,在提供超大带宽的同时,降低时延,减少信号衰减,降低设备功率40%以上。在数据中心交换机方面，践行节能减排技术理念，推出业内首款400G硅光融合交换机，通过NPO硅光引擎实现板级光互联技术，在提供超大带宽的同时，降低时延，减少信号衰减，降低设备功率40%以上；推出了高密100G接入交换机和高密400G盒式核心交换机系列产品，率先提供100G服务器集群网络的完整解决方案。
13、华工科技，公司是国际一流光电企业;具备从芯片到器件、模块、子**全系列产品的垂直整合能力，产品包括有源光器件、智能终端、特种光器件、光学零部件等。
14、华西股份，子公司索尔思光电800G模块已实现小批量交付，GTI人工智能芯片尚未量产，索尔思光电光模块服务的客户包括华为，三星，微软，谷歌，推特，亚马逊等公司。
15、亨通光电，子公司亨通洛克推出国内首台基于硅光技术的3.2T CPO样机，本次亨通洛克利推出的国内第一台3.2TCPO工作样机主要基于硅光技术，采用了核心交换芯片与光引擎在同一高速主板上的协同封装概念，缩短了光电转换功能到核心交换芯片的距离，从而达到缩短高速电通道链路，减少冗长器件，改善**功耗，并可通过再提高集成度实现25.6T或51.2T交换**。这也是亨通洛克利400G DR4硅光模块全面部署后的又一个重要技术里程碑。
16、仕佳光子，目前给数据中心光模块、CPO 封装产品可提供 AWG 组件、 CW DFB 激光器、平行光组件、MPO 光连接器等产品。成功实现部分光芯片进口-国产替代-出口的突破，是核心部件国产化的典型代表。市占率54%，是当前最大的硅光模块企业。和前沿的硅光计算企业等都有合作，AWG芯片系列已与多个国内外大型厂商合作，正配合大厂完成最新一代产品的开发和量产，客户包括英特尔。
17、特发信息，子公司四川华拓是专业的光模块制造商，具有高速光器件的封装制造能力及高速光模块设计及生产制造能力，目前 100G 等高速光模块已大量生产，产品广泛应用于无线、传输和数据中心等领域，并面向全球用户提供高效便捷的光通讯解决方案。
18、联特科技，目前研发的有基于SIP（硅光）的800G光模块，以及用于下一代产品CPO所需的高速光连接技术、激光器技术和芯片级光电混合封装技术等，加入多个国际标准组织参与CPO的技术规范制定，去年完成了北美家重要数据中心客户的产品认证。
19、全信股份，联营企业深圳市欧凌克通信技术有限公司是一家集研发、生产、销售、服务为一体的光通信产品高新企业。公司有一种光电传输装置、一种单通道100G光电传输模块等技术专利。
20、金百泽，研发生产了超高速400G光模块并已经出货。
21、源杰科技，国内磷化铟激光芯片领先厂商，受益于光纤宽带升级以及10G PON渗透率提升，同时在数通市场也实现了25G DFB的批量出货，50G产品正在验证中，未来也将推出更高速率的产品。依靠技术平台优势将业务扩张至1550nm激光雷达种子源、气体传感激光芯片等领域。
22、金时科技(SZ002951)$，发起设立的智芯一号，总规模人民币 3000 万元，主要投资光通信、消费光电子领域的项目。
23、通宇通讯，全资子公司深圳光为主营光通信业务，为客户提供全系列的光收发模块产品和解决方案。
24、青山纸业，子公司恒宝通紧紧围绕国家“三网融合”政策、“宽带我国”战略，加大对大客户的开拓及25G、40G、100G光模块的推广力度，在10G、16G、电口产品等细分领域具有较强优势，近年来经济效益稳定增长。受疫情影响，马来西亚光模块厂进度相应延长，目前尚未投产。
25、聚飞光电，投资硅光龙头熹联光芯，正在进行硅光封装(CPO)产品的生产。熹联光芯于2021年10月份完成了对德国Sicoya GmbH的100%股权并购。公司以苏州为总部，以上海和柏林研发中心为双引擎，结合国内制造基地强大的量产实力，将快速实现推动硅光科技的发展。
26、铭普光磁，参股东飞凌科技，主营光电芯片封装，基于团队10年以上技术积累，对光电芯片封装解决方案提前预研和储备，可实现光通信全应用场影解决方案提供。
27、星网锐捷，发布了首款应用CPO技术的25.6T数据中心交换机。
篇幅**本文为CPO入门分析，更多CPO龙头深度分析参见： 公众号：海涵财经 每天更新最新的医疗新基建、一体化压铸、 汽车智能化，激光雷达，HUD，车规芯片，空气悬挂、L3级智能驾驶、PET铜箔，纳电池，800V高压，光伏HJT、TOPCON、钙钛矿、光伏XBC、BIPV、IGBT芯片、碳化硅SIC、CTP/CTC/CTB电池、4680电池、工业母机、海风柔直高压、新能源车高压快充、高镍三元、碳纤维、PET铝箔、PET铜箔、空气源热泵、新材料、中药创新药、中药配方颗粒、乡村振兴、锂矿、钒液流电池、钠离子电池、分布式储能、集中式储能、抗原检测等最新题材热点挖掘，未来属于高预期差的结构性市场，把握核心赛道以及个股的内在价值逻辑预期差才是根本所在。
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