概伦电子杨廉峰：国内EDA的两大差距
今日，在全球CEO峰会上，概伦电子董事兼总裁杨廉峰博士，聚焦共建 EDA 生态，同享产业链价值进行了分享。
EDA 过去三十多年，一直都是“打补丁”式的发展。国内 EDA 行业的发展，不能简单考虑国产替代，更不能简单地做 me too 产品，关键还是创新，不止是技术创新，还要考虑流程及方法学的创新，甚至商业模式的创新。
杨廉峰博士介绍了EDA的重要性。EDA不仅仅是软件，更是IC设计和制造流程的支撑，芯片设计方法学的载体。因此，EDA的价值不仅仅是工具本身的价值，其价值发挥的好坏对于产业的竞争力至关重要。
EDA产业的发展与集成电路产业发展相辅相成，随着集成电路产业工艺节点的推进到3nm以下、芯片集成度和复杂度不断提升、工艺难度增大器件尺寸缩小，对EDA也提出了更高的要求。
芯片设计和制造的风险和成本越来越高，这种情况下，EDA需要处理很多微小晶体管的问题，例如：工艺扰动、版图效应、噪声、工艺串扰、老化、电源压降、电磁干扰等。这类问题就需要通过EDA工具，从设计、制造的角度解决。
EDA的价值和重要性急剧提升，从上图可以看到，工艺节点从65nm提升到5nm的成本提升并非线性提升，而是超线性提升。EDA的价值同样也是超线性提升，换句话说，可能在65nm时EDA的价值并不高，但越先进的工艺节点对EDA的依赖性越高。
后摩尔时代的众多应用（5G、AI、自动驾驶、物联网等）对EDA提出了新的要求，也创造了新的机会。我国庞大的终端应用市场为打造独有的自成体系的区域型生态圈提供了坚实的基础。
杨廉峰博士对比了EDA的流程和应用驱动EDA流程的不同。传统意义上的EDA全流程是EDA巨头以传统意义上的模拟和数字电路分类、围绕关键EDA工具而打造的流程；应用驱动的EDA全流程是随着芯片复杂度和集成度的提升，需要整合不同厂商的工具形成完整的设计流程；客户定制和优化COT流程是说根据不同应用，基于上述流程，进行工艺平台、工具和设计流程的订制优化。
在EDA行业的竞争格局中，EDA巨头每年十亿美金量级、数十年的持续投入打造了极高的技术壁垒，国际EDA巨头新思科技、楷登电子、西门子在过去三十多年的发展伴随着整合并购、知识产权**而成长起来的。
除了技术壁垒外，更重要的是生态壁垒。代工厂与EDA巨头十多年迭代、经上万亿美金芯片验证而打造参考设计流程，形成了极高的生态壁垒。EDA工具和流程的发展，是随着设计和制造复杂性及风险/成本提升而引起的“打补丁式”的发展。
杨廉峰博士提到了国产EDA行业的差距。第一，在数字上的差距是巨大的，前五大EDA公司约占据85%的市场份额，国产EDA则约占据1.6%的市场份额，自给率约达10%。由于EDA极高的技术壁垒，十几项关键技术中仅有寥寥几项具备国际领先水平，研发和客户迭代都需要时间。
第二，EDA的生态差距方面，国内缺乏全球化产业链下，各EDA/IP厂商和代工厂及设计公司十几年迭代下的BKM。COT/DTCO能力的缺乏，而COT/DTCO的能力决定了对工艺潜力的最大挖掘、TTM和最终产品的竞争力。
现在的市场有很多的EDA公司，如何判断一个EDA的核心价值和市场竞争力？杨廉峰博士表示，产品核心价值是需要突破EDA行业的技术壁垒，如果国产企业制作的产品与国际企业有差距，只是做一个me too的产品，那么对国内集成电路产业来说是没有价值的，客户不会使用。
另一个也需要看市场的核心竞争力，看客户是否会掏钱买单。设计行业是非常现实的，投入巨大、风险巨大、融资巨大可能就够流一两次片。因此，客户不会冒巨大的风险使用不成熟的产品。
概伦电子希望通过创新的 DTCO 平台，联合代工厂提供 EDA 参考设计流程，推动 COT 能力建立，为芯片设计和制造提供更高效的、应用驱动的 EDA 全流程，加快工艺开发迭代和芯片产品上市，提升产品性能和良率，共享产业链价值和竞争力的提升。
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