国内企业眼里的第三代半导体
来源:本文由半导体行业观察综合
最近,因为国家将投入巨资支持第三代半导体的新闻的流传,让本来就有了很高关注度的GaN和SiC等产业又获得了高度关注,据媒体相关盘点,也有不少企业已经投入到这个市场。下面我们从华润微和赛微的两份调研报告,看看国内企业是如何看第三代半导体的。
首先看GaN方面,赛微电子董秘张阿斌认为,GaN 产业起步相对较晚,2005 年以后氮化镓才应用在微波或功率器件,所以从这个角度来讲,氮化镓是我国与欧美日韩国际半导体企业差距最小的分支,我国在氮化镓的起步并不晚,尤其是在 LED、雷达方面国家近年来大力扶持,因此这块比较具有领先地位,在微波和功率器件方面,近几年除了国家政策的支持外,有很多国内企业向此进军。
当然,代工或产能确实是个门槛,IDM 模式从做大做强和成长迭代方面肯定具有优势;国内市场应用在功率、微波领域都比较有优势,市场需求加上国内一流的人才集聚以及资本力量,相信国内能很快赶上来。
华润微方面则认为,基于技术和市场因素考量,他们看好硅基氮化镓功率器件领域,此领域目前明确的市场是紧凑型adapter,随着时间的推移和技术的成熟,新的应用领域会出现。
再看SiC方面,华润微方面表示,由于成本较高,SiC 的应用主要集中在工业和汽车领域,所以他们认为这类产品目前比较确定的应用领域是高端电源、太阳能逆变器和 UPS。在问到对于SiC与Si的取代关系时,华润微回应道,因为第三代化合物半导体的成本比较高,不可能完全取代硅器件。现在 SiC 遇到的机遇是硅器件近些年发展遇到了瓶颈,有些性能已经无法突破,需要 SiC 来解决硅器件无法解决的问题。
“GaN 和 SiC 都属于第三代半导体,在宽禁带和击穿电场方面都有相同的特性,都适合做功率电子应用,氮化镓具有高导通能力,氮化镓的异质结是碳化硅不具备的,因此,氮化镓相对碳化硅更具有速率和效率方面的优势。另一方面碳化硅起步较早,更加成熟,有一定的成本优势,良率、热导率也会更好些,因此在超高压大功率有更强的散热优势。简单来说,在功率**里,大于 10KW 以上的汽车逆变器、轨道交通、发电等应用领域,碳化硅更有优势,在 10KW 以下的快充、智能家电、无线充电、服务器等应用领域,氮化镓有更多的优势。碳化硅(SiC)技术我们现在也可以做,但主要取决于客户需求。”张阿斌说。
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