45亿后下个目标是谁？大基金二期三大择偶标准曝光，7股入围
前言：假期之前曾经做过预告，将对整个芯片行业的四个组成部分***详尽的梳理，今天就把这部分内容和大家分享。
芯片其实属于科技股的一个细分，之前我在1月份的时候分享过一次关于科技股的盘点，其中也谈到了芯片股，但是没有从国家大基金的角度去分析，之所以大基金角度分析，是因为芯片行业的重点不是看企业盈利，而是看行业趋势，这点来说，没有比产业基金更有发言权的。
当然上次的文章也有自己的优势，我把科技股涵盖的十个门类全都给大家梳理好了，所以谁在风口上，就重点关注这一类就好，这篇文章目前在我的同名公众号的深度分析系列当中。
一，事件背景
在 2019 年 9 月的半导体电路零部件峰会上，大基金管理人表示，未来大基金二期的主要投资方向包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备和清洗设备等相关企业，保持持续高强度的投资，推动龙头企业做大做强，形成系列化、成套化的装备产品，并且继续填补国内空白，如光刻机、化学机械研磨设备等核心设备的投资布局。
同时，大基金也提到，要为更多国产设备材料提供工艺验证的条件，扩大下游的采购规模，促进国产替代加速推进。
而4月28日，紫光展锐获得国家大基金二期的首个投资项目落地，引起市场对于科技股的尤其是芯片产业的关注。
二，紫光展锐为何获得大基金青睐？
1.低端机市场的手机芯片出货量已经雄踞全球第一。
有了成熟的产品通路，也就意味着有了现金流，企业不再是依靠输血过日子，这样的企业才能长久、
2.紫光展锐的5G芯片已经实现了6NM制程
虽然是通信芯片，但能实现全球领先的制程工艺，这本身就很了不起，而先进的工艺技术，尤其是不依赖国外的制程工艺对我们有很重要的战略意义。
3.紫光展锐上市在即
其实从大基金一期就可以看到，大基金有扶持的动作，也有财务的考量，所以在持有一定期限后会有退出动作，所以能上市能有退出机制的企业是更受关注的。
三，从紫光展锐看大基金「择偶」标准
1.有稳定的盈利模式
不要求马上盈利，起码要有盈利的模式，而不是处于投资初期，所以大基金的投资不算是天使轮，更接近B轮或者C轮，更像是助推器.
2.制造工艺技术具有一定的优势。
之前说过本轮投资重点就是制造类企业，而紫光展锐不仅符合还有先进技术，实际上国外企业为何会搞垄断，就因为在技术上形成了垄断，你要么交专利费，要么就是不要玩。
3.具备退出渠道从大基金一期到大基金二期，其实其*作具有很强的商业属性，换言之，这些投入有战略层面的考虑，也有战术层面的考虑。
结论：行业龙头成为大基金的重点布局的方向，对于芯片产业来说，这就是给炒作定性了，实际这个行业非龙头很难有出头之日。
四，为何龙头优先？
1.高端产品是质量的保证。
这就要谈到整个芯片领域的一个现状，就是高端垄断，举个例子，电子产品中用量最大的电阻和电容。每个电路板少则用几十颗，多则用几千颗。
国产货通常五千，一万颗一卷的卖十几元到几十元。没错，每颗的**还不到人民币一厘钱。
但是无论这类元器件有多便宜，只要焊到你的电路板上，只要有一颗坏了，就会让你整个电路板报废。
2.产业的游戏规则已形成
就如电脑领域著名的英特尔-微软联盟，手机领域的ARM和他的合作伙伴联盟，实际你要再开发新的标准已经很困难了，以WIFI芯片为例：国际大厂如英特尔，博通，Marvell等，有一大批研发人员对未来几年的技术进行研究，同时在IEEE的WIFI标准化组织里投递研究成果，和同行PK，争取把自己的专利写进下一版标准中去。
同时工程部门同步做实现，能在IEEE开会的时候拿出样品做成果展示。
当WIFI标准一定稿，立即推出产品。
再比如高通，光是4G专利都不知道赚了多少钱了，这也是为啥5G成为兵家必争之地的原因。
这里面就涉及到一个龙头企业的研发投入可以持续扩大的因素，企业都是讲盈利的，大公司可以以旧养新，这几乎是芯片行业通用的商业规则，为啥华为对手机业务格外重视，赚钱来支持他之后的发展是根基所在。
五，芯片行业的分类
考虑到假期的因素，这次我一口气把芯片的设计，设备，材料和封测四个领域都一起给大家分享。
目前全球芯片产业链格局
目前全球芯片领域主要龙头企业
按图索骥，这次给大家分享的重点，就是看产品在市场的占有率，其他的指标我就不参考了，所谓龙头一定是有一个高占有率。六，各领域龙头企业1.芯片设计目前国内芯片设计大厂在全球业务中的占比
其实从上图不难看出，去年也就是大基金一期公布计划的时候，为啥兆易创新，北京君正疯狂上涨，其实这思路就是大基金带的。
结论：国内芯片设计领域的龙头企业
① 兆易创新（603986）：公司是国内存储芯片龙头之一，以“NOR+MCU+NAND”为三大主营业务。
② 汇顶科技（603160）：全球指纹识别芯片领域龙头
2.芯片材料
芯片制造材料：衬底（硅片、砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等）、光罩（光掩模板）、光刻胶、电子气体、溅射靶材、湿电子化学品、化学机械抛光（CMP）材料（抛光液、抛光垫）等；
芯片封装材料：引线框架、封装基板、电镀液、键合丝、塑封材料、聚酰亚胺、锡球等；通用材料：刻蚀液、清洗液等。
鉴于芯片材料种类过于纷繁复杂，目前材料领域中硅片、溅射靶材、封装基板、湿电子化学品和光刻胶是大家关注的焦点。
目前国内芯片材料领域的情况如下：
第一梯队：溅射靶材、封装基板、化学机械抛光材料、湿电子化学品和部分芯片封装材料。这些种类国产的技术水平已经接近或者达到国际先进水平，逐步实现量产供货；
第二梯队：衬底（硅片、蓝宝石、砷化镓（GaAs）等）、光罩（光掩模板）、电子气体等。
由于这些种类国产具有重大的战略意义，因此国家政策支持意愿强烈，个别厂商国产的技术水平已经接近国际先进水平，逐步实现小批量供货，比如作为芯片制造基础材料的硅片；
第三梯队：光刻胶及配套试剂等。这些种类国产的技术水平和国际先进水平仍然存在较大差距，基本依赖进口。
在芯片材料中，硅片和封装基板的市场规模占比较大，光刻胶及配套试剂最为核心和关键。补充一句，因为光刻成本占到了整个芯片制造的40%，所以才特别受到市场重视。
芯片材料领域的龙头企业
① 上海新阳（300236），是全球少数几家能够为芯片制程领域提供超净高纯化学材料的供应商，是目前国内已经量产的12英寸半导体硅片主流供应商，在国内12英寸半导体硅片产业处于领先地位。上海新阳还承担国家“02专项”193nm光刻胶任务，其余两家分别是南大光电和北京科华（高盟新材少量持股）
② 江丰电子（300666），公司旗下的溅射靶材已经成为我国技术最为先进的芯片材料之一。
③ 强力新材（300429），PCB光刻胶光引发剂供货世界**干膜厂商至于很多网友说的容大感光，目前在光刻胶领域只有第二代产品。
3.芯片制造和封测
目前，在全球芯片封测产业中，我国**、美国、我国**三足鼎立的格局基本形成。
2016年，全球芯片封测产业各区域产值占比为我国**56%、我国**16%、美国12%、日本6%、韩国5%。我国**仍是全球芯片封测代工实力最强的区域。
全球几乎所有的主要IDM和封测厂商都纷纷在我国**设厂，同时，国内封测龙头长电科技、华天科技、通富微电也取得快速发展，最近这几年，国内封测领域复合增长率保持在20%以上，增长率显著高于全球平均水平。
结论：芯片材料领域的龙头企业
① 中芯国际（00981），是我国最先进的纯晶圆代工厂。
② 长电科技（600584）,是全球知名的集成电路封装测试企业，2015年，并购新加坡星科金朋，成为国内规模最大，全球市场份额第四的半导体封测企业。
后记：在本文即将结束的时候，我又整理了目前国内芯片各领域涉及的上市公司以及32家芯片制造企业的芯片领域及他们对应的海外公司，到时候一旦有风吹草动，大家对照着去看就好了。
因为图大，股票又多，影响阅读，所以我特意放在了同名公众号（概念爱好者）上，有需要的乡亲可自行阅读。
以上是我自己研究的方向和思路，也就是和大家一起分享下。
文章来自概念爱好者
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