聚焦深圳先进制造业集群 | 深圳先进电子材料院：十年如一日，迈向高端电子封装材料国产化
读创/深圳商报记者 袁斯茹
在深圳先进电子材料国际创新研究院内，有一个装着近七十支材料样品的袋子。副院长张国平告诉深圳商报记者，这是团队针对超薄芯片加工用而研发的临时键合材料，看似不起眼，却是团队十年心血的结晶。“每一支样品都代表了一次研发‘失败’，在近七十次迭代后，才有了如今通过客户端测试并成功量产的产品。”
△张国平在位于宝安区的先进电子材料院内
据悉，先进电子材料院也是目前国内唯一一支整建制从事先进电子封装材料研发，并提供量产解决方案的团队。
十年专注一件事
所有集成电路芯片，在完成前道制造工艺后，就要进入封装环节。其中，晶圆级先进封装以其互联密度、小型化、高性能、低成本等优势，成为5G通信等高端芯片的主要封装形式。但是，我国在这个领域起步较晚，据不完全统计，目前能完全自主供应的晶圆级封装关键材料不到3%。
为此，张国平团队已坚持研发了十年。“有了临时键合材料的支撑，超薄芯片在加工过程中的破损率将会大大下降，单颗芯片成本随之下降，才能满足规模化量产。”他表示。
△团队研发的晶圆级封装关键材料
每研发出一版样品，都需要验证其是否可用，而这一环节曾经也是团队面临的瓶颈。在很长一段时间内，张国平的日常是：研发-送样-等待验证-继续研发，“过去，国内没有公共的封装材料验证平台，只能依赖量产代工企业空余机时的宝贵测试机会。等待一句Yes or No，可能需要2-3个月的时间。”他告诉记者。
如今，电子材料院正在搭建自己的“研发、检测、中试和验证”的研发闭环平台，有望大大缩短高端电子材料的研发周期。据悉，平台建成后也将对社会研究机构和企业**。
吹响新一代信息通信集结号
“晶圆级封装材料的市场规模不大，却是支撑先进封装工艺量产的关键，所以我们必须拥有自主知识产权。”张国平表示。
△先进电子材料院的专利墙
在这样的信念支撑下，从2011年加入深圳先进院，到如今身兼多职，张国平始终在专注一件事。功夫不负有心人，电子材料院团队已有多款高端电子材料进入中试和工艺验证阶段。
张国平表示，除了临时键合材料，整个芯片制造封装环节所用到的电子材料有成百上千种，缺乏任何一种，都将影响到供应链安全。因此，相关材料研发还需全社会的投入。
作为深圳市十大新型基础研究机构之一，2019年，先进电子材料院由中科院深圳先进院和宝安区人民政府合作共建。
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