9年10亿颗！兆易创新MCU市占率全球第三！汽车智能化风起云涌，国产芯片何时迎来“新周期”？
2009年谷歌自动驾驶项目开启以来，自动驾驶已经历十年发展。2021年全球汽车半导体市场规模达到500亿美元，同比增长27%。国金证券预测，全球汽车半导体市场规模将以10%的CAGR增长，2025年全球汽车半导体将达到735亿美元的市场规模。
欧美日韩企业在车用芯片领域优势明显，占据了绝大部分市场，而国内汽车芯片产业正在奋起直追。国金证券电子团队指出，汽车智能化更快的技术迭代给了国内企业较好的切入机会，正在快速突破中，看好车用感知、计算、控制、存储、模拟芯片的发展机会。
那么，作为赋予汽车**思考灵魂的智能驾驶将带动哪些半导体细分行业的发展？目前的情况又是怎样的呢？下面我们一起来看一看
一、大算力AI芯片，自动驾驶的未来
自动驾驶芯片作为智能驾驶汽车生态发展的核心，随着汽车智能化的迅速发展、自动驾驶级别的提升以及功能应用的丰富，汽车对芯片算力的需求也越来越大，各大车企也开始尝试重视芯片研发，行业发展迎来了“春天”。
L3级自动驾驶对算力需求为20-30TOPS，L4级需要200TOPS以上，L5级则超过2000TOPS。预计到2025年前后自动驾驶汽车将开始一轮爆发式增长，国内外包括特斯拉、英伟达、高通及华为等厂商都在积极布局更大算力的自动驾驶芯片的研发和应用，抢占市场发展先机。
根据Gartner数据，预计到2025年，全球汽车AI芯片市场将以31%的年复合增速飙升至236亿美元。我国汽车AI芯片的市场将达到68亿美元，2030年为124亿美元，年复合增长率预计可达28.14%。
二、智能座舱芯片：高算力SoC芯片厂商将获得更多议价权
进入智能座舱时代后，随着运算处理复杂度呈指数级增加，传统的功能芯片将不再适用，集成了中央处理器（CPU）、AI 处理单元、图像处理单元（GPU）、深度学习加速单元（NPU）等多模块的**级SoC芯片应运而生。而且随着各个主机厂越来越倾向于采用硬件预埋的方式进行智能化军备竞赛，采用单个更高算力SoC 芯片或多个SoC 芯片逐渐成为主流趋势。
IHS数据显示，2021年全球/我国市场座舱智能配置水平的新车渗透率约为49.4%/53.3%，预估到2025 年国内渗透率将超过 75%，高于全球59.4%的水平。2021年，全球汽车SoC市场规模为48亿美元，预计2025年将达到82亿美元。
三、车用MCU：智能化驱动量价齐升
作为汽车的微控制单元，车载MCU应用范围广泛，不仅是简单的驾车*作，如发动机控制、雨刷器、车窗控制、电动座椅、空调等控制单元，而且可以应用于复杂的智能车载功能，如车身动力、行车控制、信息娱乐、辅助驾驶等，所有功能的实现都依赖于复杂的芯片组成和稳定的算法支撑。随着汽车智能化的升级，MCU在汽车智能化浪潮中扮演着无可替代的重要角色。
据IHS数据统计，近五年我国MCU市场年复合增长率为7.2%，是同期全球MCU市场的4倍，2019年我国MCU市场规模达到256亿元。
由于我国物联网和新能源汽车行业的增长速度领先全球，下游应用产品对MCU产品需求保持旺盛，我国MCU市场增长速度继续领先全球。2020年我国MCU市场规模超过268亿元，17-20年CAGR为8.09%。随着智能汽车、智能手机等产品的普及应用，MCU芯片的需求将不断扩大，市场规模也将保持增长。预计2022年我国MCU市场规模将达299亿元。
兆易创新是国内领先的32位MCU芯片厂商，自2013推出国内首款Arm Cortex MCU以来，9年间累计出货数量已超过10亿颗。
2022年9月20日，兆易创新发布首款基于Cortex?-M33内核的GD32A503系列车规级微***，正式进入车规级MCU市场，预计2022年下半年车规MCU实现量产。
依据IHS Markit报告，在我国Arm Cortex-M MCU市场，兆易创新2018年销售额排名为第三位，市场占有率9.4%，前两位分别为意法半导体和恩智浦。
三、车用存储芯片：增速最快的汽车半导体细分领域
从全球汽车半导体芯片分类来看，2019年汽车存储芯片占比8%，为36亿美元，预计到2025年占比将提升至12%，达到83亿美元，是汽车半导体结构分类中提升比例最高的种类。
车载存储市场规模扩大源于汽车智能化对存储芯片容量的需求以及存储芯片价值量的上升。
随着自动驾驶等级的提升，为了处理汽车行驶中产生的海量数据，作为未来汽车存储主力的DRAM和NAND芯片容量将持续提升。
据有关数据预测显示，未来的10 年里，NAND Flash容量需求将从GB 级向TB以上发展。汽车智能化等级提升加持下，车载存储芯片的容量将呈现翻倍递增情况。
IC Insights数据显示，在车用DRAM领域，美光占据45%的份额，位居全球第一；北京矽成的经营主体**SI借其在汽车领域超过20年耕耘和丰富多样的车规产品占据15%的份额，位居全球第二。随着矽成并入北京君正，未来将获得充足的资金与完善的渠道支持，随着汽车电动化、智能化的趋势加速，叠加产业链国产化进程加快，庞大的我国及全球市场将是公司获得长足发展的源动力，随着营收规模的增长，公司的市场份额有望进一步提升。
四、车载C**：车载C**量价齐升，25年市场规模达58亿美元
车载**头的硬件包括镜头组、图像传感器、数字信号处理器和**头模组。据SEMI数据，车载C**在车载**头成本中占比最高，达50%。CMOS芯片在**头硬件中属于技术壁垒最高、工艺最复杂的硬件，产品价值量最高。
市场格局上看，C**市场中索尼、三星和豪威占据主导地位，作为全球C**龙头的韦尔股份也有望借助车载和安防打开第二成长曲线。
车用芯片，是汽车智能化发展的基石，对汽车智能化和芯片板块长期看好的投资者，不妨关注科技ETF（515000），科技ETF****中证科技龙头指数，重点布局A股最具前景4大科技领域（电子、计算机、医药、通信）50只龙头个股，其中电子+计算机合计占比超71%，集中代表A股科技核心资产，风险收益特征较其它单一赛道型ETF更加均衡。
近期市场走势震荡，半导体各细分板块亦下跌，泛科技半导体相关主题指数回撤明显，科技ETF（515000）已跌至4月底的重要支撑位，估值性价比逐步显现。以科技ETF（515000）****的中证科技龙头指数（931087.CSI）为例，截至9月28日，指数市盈率28.72倍，低于指数发布以来92.32%的时间区间。
“越跌越买”似乎成为资金共识。近期以科技ETF（515000）为代表的泛科技主题ETF持续“吸金”，上交所数据显示，近32个交易日以来，科技ETF（515000）份额累计净增长1.26亿份（截至9月27日）。
【A股**科技ETF特别提示丨科技ETF?：515000】
1.业绩持高靓，高景气持续验证
2022中报显示，科技ETF（515000）50只成份股37只净利润同比增长，8只同比净利润翻倍，3只增速超2倍，1只增长超10倍，整体继续保持高景气。
2.“调仓升级”动态“再平衡”
科技ETF（515000）标的指数——中证科技龙头指数（CSI931087）2022年最新调仓，指数更新迭代，完成动态再平衡，达到“去弱留强”和“高抛低吸”效果。
科技ETF（515000）2022年度第一次调仓于6月13日正式生效，本次调仓纳入17只成份股，50只成份股总数保持不变，堪称“大换血”。
3.投科技，科技ETF胜率更高
科技主题未来确定性较强，但个股不确定性较大，投资某一家科技股风险很大，大家不妨通过持有一篮子股票来有效分散风险。截至2021年12月31日，科技龙头指数自基日以来涨幅高达373.61%，跑赢同期81.15%的科技股涨幅，投资胜率明显高于单独投资一只科技股。
风险提示：科技ETF（515000）被动**中证科技龙头指数（931087.CSI），中证科技龙头指数发布于2019年3月20日，其基日为2012年6月29日，该指数的历史业绩是根据该指数目前的成份股结构模拟回测而来。其指数成份股可能会发生变化，其回测历史业绩不预示指数未来表现。任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，投资人须对任何自主决定的投资行为负责。另，本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议，本公司亦不对因使用本文内容所引发的直接或间接损失负任何责任。基金投资有风险，基金的过往业绩并不代表其未来表现，投资需谨慎。货币基金投资不等同于银行存款，不保证一定盈利，也不保证最低收益。
本文源自金融界资讯
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