华为打入芯片前端，鸿蒙手机也有新消息，国芯五年目标出炉
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一、导读
我们都知道，因为美新规，导致华为海思芯片无人代工，因此面临停摆的危机，此前余承东已经表示华为麒麟9000将成为绝唱，而且台积电正在加班加点赶工，赶在9月15日之前交货，但是因为5nm产能有限，而且时间也很紧迫，9月6日，供应链透露，华为麒麟9000只有1000万颗，这也就是说华为mate40系列只有1000万台而已。
美新规目前来看，对华为最大的影响就是芯片了，作为科技企业发展的基础，没有芯片，那么何谈进步，5月15日，从新规的解读来看，还有漏洞可抓，那就是采购第三方芯片，比如联发科，华为也是这么做的，已经发布7款搭载联发科芯片的新机，不过8月17日，美又推出了四条细则，彻底堵死了第三方芯片之路。
二、华为打入芯片前端，鸿蒙手机也有新消息
华为面临的芯片危机，也反映出国产芯片的危机，要知道华为芯片的实力可不弱，就拿我们非常熟悉的手机芯片来看，麒麟已经拥有一流的设计，出货量上也拿下了全球第二，另外5G基带巴龙芯片更是全球领先，如果不是美新规作祟，华为完全有可能在手机和5G上双双拿下全球第一。
不过在芯片制造环节拖了后腿，这也是华为芯片最大的短板。近日，华为宣布两项决定，第一个就是华为轮值董事长**发表重要演讲，在华为领先的领域，面临无法获得先进要素的情况下，只有不断突破才能达到持续领先，因此华为将开始芯片前端布局，也就是在芯片制造工艺、芯片制造设备、芯片原材料等前端开始布局，而且和合作伙伴一起建立属于自己的芯片制造能力。
另外华为余承东也就鸿蒙手机正式表态，9月10到12日，华为将举行一场开发者大会，这一次华为鸿蒙将升级到2.0版本，同时还有HMS5.0以及EMUI11**，至于鸿蒙手机什么时候上市，余承东表示今年的可能性不大，最早也在明年了。从**到余承东，华为在芯片和**方面都有了新决定，那就是打造真正属于自己的芯片和**。
不仅华为开始了全方位布局，上层也已经开始出手了，国芯五年目标正式出炉，那就是在2021到2025年，在科研、开发等各个领域，大力发展第三代半导体产业，比如氮化镓等，从而实现**自主，而这一次的投入超过1.4万亿美元，另外国芯还要在五年内实现自给率70%以上，可见国产芯片真的进入快车道了。
三、美半导体**蒸发千亿美元
华为等国产科技企业被**，无法获得先进的产品和技术，加上国芯去年进口的半导体总额高达3040亿美元，这些都让我们看到了自己的不足，只有自给自足才是唯一出路，因此国产芯片五年目标确定，也让美始料未及**蒸发7000亿，9月4日，美半导体行业中30支半导体股票**之间蒸发1000亿美元，折合人民币高达7000亿元。
为何美芯片受到这么大的冲击呢？作为全球最大的芯片出口国，美芯片的确拥有最高的话语权，不过近年来国产科技高速发展，导致芯片等半导体需求激增，我们也成为了全球最大的芯片进口国，去年的半导体进口额高达3040亿美元，因此当我们开始投入巨资大力发展国产芯片，必然将直接影响美芯片的市场份额，比如高通今年的损失超80亿美元，镁光不低于20亿美元，还有英特尔、AMD等。
四、结语
随着华为等国产半导体企业一起努力，加上还有上层的大力支持，因此国芯未来可期，华为缺芯的问题也将迎刃而解，不过当库存芯片用完之后，华为手机业务将面临巨大挑战，暂时停摆也不是没有可能，不过困难只是暂时的，而且随着国芯自主化越高，那么美半导体产业的损失只会越来越大。
好了，华为打入芯片前端，鸿蒙手机也有新消息，国芯五年目标出炉，你怎么看呢？
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