2022年电子行业深度报告（上）
1 功能性材料市场空间广阔，技术附加值不断攀升
1.1 电子功能性材料应用广泛，重要性极强
电子材料在电子器件中应用广泛，重要性极强。从功能上看，电子材料可分为电子功能材料、封 装与装联材料、工艺与辅助材料三大类。其中，电子功能材料是指具有电、磁、声、光、热等物 理效应并通过这些效应实现对信息的探测、变换、传输、处理、存储等功能的材料，直接决定电 子**和设备的基本性能；封装与装联材料是指在电子设备和元器件中用于支撑、装联和封装等 使用的材料，完成对组成**、实施功能的基本支撑；工艺和辅助材料主要是指电子元器件（组 件）、电子功能材料、封装和装联基板的制造工艺与加工过程中使用的材料，是制备工艺的基础， 三种材料共同影响电子元器件及相关组件，构成电子材料的应用体系。
电子材料对于电子器件正常运行至关重要。温湿度，电磁干扰，震动，腐蚀等环境因素则会影响 电子器件的正常运行，需要相应的电子材料保证其良好的运行环境。热管理更是不容忽视，实验 证明，电子元器件温度每升高 2℃，可靠性下降 10%；温度达到 50℃时的寿命只有 25℃时的 1/6。 随着电子设备的发展，更强的处理器，更高容量的电池使得平均功耗不断提升，其中 5G 芯片的 峰值耗电量达到了 4G 芯片的 2.5 倍，同时手机和可穿戴设备追求更加紧凑，轻薄化，提升了电子 设备的发热密度；大大提升了电子设备对于热管理材料的需求。
光学膜材料对于光学镜头和屏幕显示极为关键。光学膜材料指在光学元件或**基板表面上，涂 镀的多层透明介质膜。通过各层不同的反射、增透、分光、滤光及偏振等各种光学特性，实现光 学镜头和屏幕的正常功能，包括反射膜、扩散膜、增亮膜、偏光片等光学膜材以及 OCA胶等用于 胶结透明光学元件的特种粘胶剂。光学镜头上，镀膜是一道必要工序，用来增加镜片表面光线的 穿透量、减少眩光及鬼影、得到**的颜色平衡；另外，镜头的最外层必须有防油污防划伤的保 护涂层。同时，光学膜材料是显示屏背光模组的核心元件，在背光模组成本中占比最高。以 42 寸 TFT-LCD 电视为例，光学膜占背光模组成本的 37%，占液晶模组总成本的 17%左右，是液晶模 组的重要组成部分。
1.2 下游创新场景层出不求，功能性材料升级需求方兴未艾
应用领域扩大，产品技术要求提升。电子功能性材料的下游应用领域非常广泛，在集成电路、5G 通讯、智能终端、光伏、新能源汽车等战略性新兴产业均有运用。随着我国电子信息产业的快速 发展，需求端的拓展与升级驱动了与之适配的电子材料产业迎来高速发展与技术升级。不论是单 一终端的产品迭代升级（如消费电子轻薄短小，兼顾高性能、低功耗、轻量化的诉求）还是新兴 终端（如 AR/VR、新能源车等）形态的百花齐放，都将推动电子功能材料需求与附加值的持续抬 升。
在下游辽阔需求的带动下，各类功能材料市场规模持续攀升。以导热材料为例，2015-2018 年， 主流手机为 3G/4G，产品功率相对小于 5G 产品，对于导热要求一般，因此 15-18 年期间导热材 料的市场规模总体较小。随着 5G 商用化基本普及，导热材料使用领域更加多元，在新能源汽车、 动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022 年，5G 商用化带动我国导热材料市场 规模年均复合增长高达 28%，并有望于 24 年达到 186 亿元。此外，胶粘剂、电磁**材料、 OCA 光学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。
2 海外巨头占据高端市场，国产替代由点向面突破
海外巨头仍占领电子材料高端市场。电子功能性材料依赖于研发实力和长期的经验技术积累，胶 水、涂层材料和基材的品质、产品配方设计、精密涂布等从产品结构设计到工艺环节的技术门槛 以及精细化管理下的产品稳定性使得电子功能材料领域颇具技术壁垒，并且具有“价值量占比低， 重要性极强”的特征，因此对于下游客户而言往往转换成本较高。过往在消费电子终端快速迭代的 属性下，高端电子功能材料由欧美（如3M、汉高、莱尔德、富乐）、日本厂商（如日本电工、住 友、理研等）主导，具有全品类生产能力，垄断了行业中半导体、消费电子、汽车等高端产品线 应用领域，引领行业的发展方向。
国内虽相关厂商众多，但多数规模小、产品种类单一且中低端产品占比大。以胶粘剂为例，国内 企业以工程胶居多，而电子胶相对于工业胶，产品生命周期短，升级换代快，对热、电、磁、光 学等性能要求高，因此要求具备较强的技术储备和对电子行业的深入理解，具备快速提供解决方 案的能力。同时，电子胶粘剂涉及各个材料门类，单一材料不能满足客户不断变化的需求，要求 企业具备全品类、平台型的胶粘剂研发能力，汉高、富乐、3M等为代表的第一梯队在多个领域占 据全球近 40%-50%份额。；而在半导体高端封装材料方面，海外厂商更是在 UV 晶圆膜、固晶材 料等领域占据 90%以上份额。
当前国内已在消费电子、新能源、电动车等多个终端应用市场及组装环节占据全球主要份额，然 而上游高端电子功能材料、封装材料作为核心材料，全球主要市场份额和高端技术还掌握在欧美 日系厂商手中，国产化亟待突破。
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