汽车芯片是汽车重要的零部件，尤其是新能源汽车，一台高性能的汽车基本需要上千颗芯片，最近外围市场传闻的消费电子芯片出现砍单，产能过剩的问题，产能过剩主要是数码产品，包括手机、电脑等设备，因为手机、电脑的功能基本完善，在没有大的创新之前，很难激发起大众的消费，但汽车芯片一直都是短缺的，汽车目前正是爆发高峰期，市场足够大，所以在芯片板块方面，重点注意汽车芯片生产的公司。

A股：“汽车芯片”产业链龙头公司一览（附名单）

立昂微

主营业务：业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。

技术优势：公司一直专注于主营业务的开拓与发展，与国内同行业企业相比，在技术积累、经营管理、客户维系与开发等诸多方面，具有一定的先发优势，公司目前是主要的本土硅片生产企业之一，同时,本次发行募集项目“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”投产后，将进一步巩固公司产销规模和产品档次在国内同行业中的优势地位。

公司规模优势主要体现在研发、生产等环节，在研发方面，作为国内较早从事半导体硅片和半导体分立器件业务的企业，公司已经积累了一定的技术储备和丰富的研发经验，在生产方面，公司具有较高的产品档次和产销规模，公司生产具有一定的规模经济效应，随着公司项目及其他建设项目的逐步实施，产销规模将进一步扩大，同时产品结构得以优化，公司市场地位及竞争能力得以提升，有利于公司进一步巩固和加强先发优势和规模优势。

纳思达

主营业务主要为三类业务：一类是集成电路业务、一类是打印机全产业链业务、打印机耗材零部件业务、打印机通用耗材业务、激光打印机及打印管理服务业务，一类是企业内容管理软件业务。

技术优势：公司目前拥有已获得授权的专利3500多项，在已获得授权的专利中：发明专利2682项，实用新专利561项，外观设计专利218项，软件著作权与集成电路布图设计83项。

汇顶科技

主营业务：主要从事智能人机交互和生物识别技术的研究、开发，主要向市场提供面向手机、平板电脑、汽车等，移动智能终端的电容屏触控芯片和指纹识别芯片，主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片。

核心优势：始终坚持打造硬件、软件与算法为一体的**级整体解决方案，为客户的一站式服务提供可靠保障，覆盖模拟、射频、数字、**、后端、应用等多学科、多技术领域，构筑强大的技术护城河，公司承载在人机交互和生物识别领域的深厚积淀与技术成果，坚定加大研发投入，全力打造智能终端、物联网和汽车电子三大业务布局，持续引领IC设计行业创新，公司在电容指纹和触控领域拥有成熟且雄厚的技术储备，公司开创性的屏下光学指纹技术持续引领全面屏时代生物识别技术的发展，超薄屏下光学指纹技术更进一步，再次引领5G时代生物识别技术的演进方向。

雅创电子

主营业务：主要分销东芝、首尔半导体、村田、松下、LG等电子元器件设计制造商的产品，具体产品包括光电器件、存储芯片、被动元件和分立半导体等，产品主要应用于汽车电子领域。

资源优势：自成立以来合作的供应商主要为电子元器件行业的设计制造商，包括东芝、首尔半导体、村田、松下、LG等，都是在各自细分行业领域中具有影响力的企业，优质的供应商资源使得公司在产品竞争力、盈利能力等方面较其他中小型分销商具有较大优势。

闻泰科技

主营业务：移动通讯整机及移动通讯设备等移动通信产品，其中以智能手机为主，移动互联网设备产品相关的技术研发，移动终端、智能硬件等产品研发和制造业务。

核心优势：在半导体业务板块针对5G电信基础设施推出了高耐用的功率MOSFET和TVS保护器件产品，针对5G手机、笔电、IoT设备和汽车市场提供一站式的二极管/晶体管、逻辑芯片、ESD防护和MOSFET产品。

力芯微

主营业务：发行人致力于模拟芯片的研发及销售，主要通过高性能高可靠性的电源管理芯片为客户提供高效的电源管理方案，并积极研发和推广智能组网延时管理单元信号链芯片等其他类别产品。

产业链优势：公司与工艺成熟度高的主流晶圆制造、封装测试企业保持了长期稳定的合作关系，充分了解其工艺水平及变化情况，使得公司能够提前介入、磨合上游技术资源，进而将上下游技术、工艺资源、应用需求融入产品研发之中，实现产业链需求、工艺、设计的动态传导和有效的产业链资源协同。

东芯股份

主营业务：聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是我国**少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，并能为优质客户提供芯片定制开发服务，凭借强大的研发设计能力和自主清晰的知识产权，公司搭建了稳定可靠的供应链体系，设计研发的24nmNAND、48nmNOR均为我国领先的闪存芯片工艺制程，已达到可量产水平，实现了国内闪存芯片的技术突破。

核心优势：公司建立了以研发部为核心，多部门协同参与的研发体系，以市场实际需求为导向，结合技术动态、工艺特点、用户反馈、竞品情况等，形成最优的产品开发方案。基于研发团队多年对电路设计、工艺制造、封装测试等环节从业经历与经验，匹配对应的技术分析并将分析结果上传本地数据库，建立了可查询、可比对的产品研发平台，实现了研发资源的高效共享，缩短产品从设计到量产的研发周期。

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