芯片半导体产业链设计、研发、生产、代工、封测、设备的全部龙头

2022-12-12 木火神明

随着国产芯片的崛起,我国**半导体设备销售额全球占比,有望呈逐年上升的趋势。半导体设备收入的增长与晶圆厂扩张息息相关,晶圆厂扩产的资本支出中的70-80%左右将用于购买半导体设备。2022 年我国**半导体设备销售额预计将达到2375.15亿人民币,同比增长19.7%。2021年全球半导体制造设备销售总额达到1026亿美元的新高,我国**半导体设备销售额为296.2亿美元,同比增长58.2%,占全球半导体设备市场的28.9%,再次成为全球最大的半导体设备市场。

智能数字化时代的来临,让芯片半导体产业应用不再仅限于平板电脑、智能手机、服务器基带和应用处理器、机顶盒、射频、汽车、智能卡等领域。已经开始渗透到智能物联网领域的智能家居、智能音箱、家用机器人和制造业领域的智能物流体系、透明工厂的工业机器人、中控**,以及智能汽车领域的IGBT、IoT、汽车智能座舱,还有元宇宙领域人工智能、数字货币、电竞游戏等专用领域产品。未来芯片半导体需求量必将持续扩大,国产替代迫在眉睫,下面是芯片产业链的全部龙头公司。

芯片设计和研发离不开3D建模软件**,以及智能测试软件**,如果没有这些基础的软件开发**,靠图纸设计研发,需要耗费10-20倍的时间和成本:芯片底层架构软件的IP授权龙头芯原股份,EDA半导体设计研发**龙头概伦电子,3D建模和工业软件设计研发**龙头中望软件,芯片半导体**测试研发软件龙头华峰测控。


IGBT功率半导体设备是新能源汽车、高铁、地铁和电动汽车的核心部件,是智联汽车电动、电驱、电控**的中枢神经,随着新能源汽车的突飞猛进,IGBT功率半导体将迎来成倍的年增速,相关联上市企业龙头:时代电气、斯达半导、士兰微、新洁能、宏微科技等;


模拟芯片的定义是一颗芯片中至少有50%的面积属于模拟电路,所以这里定义的模拟芯片,或者叫模拟集成电路,包括通用模拟芯片、混合信号模拟芯片和专用模拟器件。相关联上市企业:汇顶科技、富瀚微、圣邦股份、思瑞浦、希荻微等;


MCU芯片是微控单元的芯片半导体,用于简单的智能设备和终点处理,如***、智能插排、智控灯、智能音箱、扫地机器人、智能空调、冰箱等,相关联上市公司:卓胜微、中科创达、兆易创新、立昂微等;


芯片半导体生产材料光刻胶、硅片等原材料,芯片生产需要的高纯度硅片和高净度光刻胶,也是**半导体产业发展的关键,国产化的加速,将取代日韩进口材料,相关联上市公司:立昂微、江丰电子、兴森科技、沪硅产业、南大光电、江化微等;


半导体制造设备是芯片产业发展的关键,没有先进制造设备,一切都是空谈。晶圆厂进入开支高峰期,也将拉动上游设备需求,比较晶圆厂的扩产开支的70%以上都来自设备购买,关注相关联上市公司:北方华创、芯源微、华峰测控、中微公司等。


芯片代工厂是芯片能否量产的关键,目前国内唯一可以做到ODM全包服务的代工厂只有华润微,而目前最先进的国内芯片代工企业是中芯国际和华虹半导体,从目前的扩产速度来看,国内代工厂还有很大的提升空间。


芯片封测是芯片生产的最后一道工序,封测行业门槛低,全球参与企业多,利润也相对比较薄,但却是芯片制造最不可或缺的部分,关注相关联上市公司:长电科技、华天科技、通富微电。


半导体除了设计研发和生产代工,还有最上游的就是芯片半导体厂房的设计建造,国内的龙头公司太极实业,以及国内芯片生产需要无尘车间净化设备龙头亚翔集成。


第三代半导体是未来发展的趋势,碳基芯片未来一定会取代硅基芯片,因为碳基芯片的超导性更好,可弯曲折叠性更强,可以实现量子芯片的运算需求。关注相关联上市公司:三安光电、闻泰科技、捷捷微电、晶方科技、北方华创。

芯片半导体产业的发展,需要全球芯片行业的人才和科研人员,我国应该加大对芯片半导体产业人才的鼓励和支持,多搞一些人才引进计划,给予全球人才更多资源和地位的肯定,最重要的是给予他们可以在国内发展的机会。


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